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同時在部件連接方面，大多數電子器件通過焊接、插接、粘接等方式與印制電路板裝配在一起，后期在Simdroid中將采用面面粘接、點面耦合等方式進行部件連接約束。所以，在網格劃分時，需要考慮粘接面之間網格節點的匹配性，以準確模擬部件連接方式。

機翼樞紐接頭在生料(Raw Material)、熱處理、焊接到最后機制加工成形的過程中，共需執行超音波(Ultrasonic)檢驗、磁粒(Magnetic Particle)檢驗、以及X光檢驗，但初始裂紋垂直于結構表面，讓超音波檢驗無法檢出它的存在;接頭特殊的幾何形狀不利于電磁場下金屬粒子的移動，讓初始裂紋躲過了磁粒檢驗;而初始裂紋的緊閉和方向則讓X光檢驗無從發揮。 　　

余懷強 等 針對微波毫米波大功率“瓦片式”T/R組件等射頻微系統熱管理問題，提出了一種基于壓電驅動的主動微系統高效熱管理方法，并通過搭建試驗樣機完成原理性測試驗證．該芯片級微流道通過焊接等方式與低溫共燒陶瓷多層電路基板的微流道連通，從而實現芯片級至板級一體化主動式液冷技術．

但由于塑料封裝成本低廉、工藝簡單并適于大批量生產，具有極強的生命力，自誕生起發展越來越快，在封裝中占的份額越來越大，因此這種分類方法早已過時。目前塑料封裝已占世界集成電路封裝市場的 98%，與此同時品種越來越多，性能越來越優良，在消費類電路和器件領域基本上是塑料封裝一統天下。