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從圖十二則可看出，僅花費了50秒，熔膠中心的固化度就可達到79％。由此可見，用以仿真的材料數據數據是合理的。結果透過Moldex3D的分析并比對實驗結果，研究觀察到產品膜腔表面及高分子熔膠之間有明顯的壁滑移現象。此外并以Moldex3D模擬出熱固性塑料射出成型的固化過程、流動長度、壓力分布、黏度及縫合線等現象，其預測結果并與實驗高度相符。

解決方案為達成更好的產品質量，光寶科技通過Moldex3D氣體輔助射出成型(GAIM)模塊，在開發初期驗證產品設計與工藝，并且對比實際試模與模擬分析的結果。透過模擬結果，光寶科技清楚確認該變形量是否在可接受的范圍，并進一步將Z軸方向的變形量精準控制在要求的規范內 (±0.3mm)。

CAE模流分析則可協助用戶彌補這一部分；而Moldex3D SYNC幾何優化工具更可進一步幫助使用者簡化分析所需的工作。若將模流分析提供的分析結果項目也視為產品可制造性的一環，結合CAD與CAE的優點與功能，即可有效提升產品設計效率，縮短產品上市時間。

今天就和大家聊一聊電池可拆卸性的測試與分析。01 新傳動系統技術，新的測試要求作為測試和測量、聲音和振動以及環境測試專家，面向可持續的綠色交通，創新儲能和新能源汽車驗證方面，HBK在很早就開始了創新之旅。現代車輛中的高壓（HV）電池產生的高壓，以及電化學過程核心鋰元素，都需要大量的試驗來驗證安全性。

實際的相關性：說明了在光學設計階段對透鏡系統進行可制造性分析的可能性，并在給定產量的條件下確定了光學器件制造的最佳工藝順序。對各種光學元件的制造過程進行建模，可以選擇最優生產鏈，并評估制造、裝配和設備測試的需求和成本。另一個優點是在早期設計階段計算設備成本，這有助于在某些情況下優化其光學方案，有時甚至可以避免原型設計階段。這種方法首先在PanDao軟件中實現，現在可供廣泛的研究人員使用。

仿真可制造性設計 (Simulation DFM )仿真可制造性設計 (sDFM) 是一種輔助制造的功能。它為產品設計提供相關的模具分析結果，使設計者可以減少手動驗證每個模擬結果狀態的時間。sDFM 的過程分為三個階段： sDFM Setting、sDFM Viewer 和 sDFM Report。?sDFM Setting 允許使用者自定義驗證標準格式。

仿真可制造性設計 (sDFM) 是一種輔助制造的功能。它為產品設計提供相關的模具分析結果，使設計者可以減少手動驗證每個模擬結果狀態的時間。sDFM 的過程分為三個階段： sDFM Setting、sDFM Viewer 和 sDFM Report。?sDFM Setting 允許使用者自定義驗證標準格式。驗證標準包括驗證項目、相關設計標準和制造中的關鍵因素。

? 雙料共射成型模塊 (Bi-Injection)雙料共射成型簡介雙料共射成型是制造雙色／雙料塑件且不使用二次旋轉模成型法的革新性制程之一，兩種材料分別從不同澆口射入單一模穴中，不論結構簡單或復雜。除了減少成型周期之外，使用雙料共射成型的另一項主要的優點是由于高溫時分子間有較高的滲透力，所以在兩種材料的匯流處可有較佳的黏著性。

雙料共射成型簡介雙料共射成型是制造雙色／雙料塑件且不使用二次旋轉模成型法的革新性制程之一，兩種材料分別從不同澆口射入單一模穴中，不論結構簡單或復雜。除了減少成型周期之外，使用雙料共射成型的另一項主要的優點是由于高溫時分子間有較高的滲透力，所以在兩種材料的匯流處可有較佳的黏著性。雙料共射成型制程設計的挑戰是澆口位置與加工條件的選擇，因為熔膠的流動行為會影響兩種材料的材料界面。

壓縮成型簡介壓縮成型制程是將成型塑料（稱為預填料或模塑料）壓入預熱的模具中，經過高溫與高壓作用直到塑料硬化，形成模穴的形狀。此制程可大量生產且成本低廉，適合用于幾何復雜、高強度及高耐沖擊性的塑件。通常在壓縮成型制程中使用的材料為含短纖維和顆粒填充物的熱固性樹脂，但也可使用某些熱塑性材料。

雙料共射成型簡介 雙料共射成型是制造雙色／雙料塑件且不使用二次旋轉模成型法的革新性制程之一，兩種材料分別從不同澆口射入單一模穴中，不論結構簡單或復雜。除了減少成型周期之外，使用雙料共射成型的另一項主要的優點是由于高溫時分子間有較高的滲透力，所以在兩種材料的匯流處可有較佳的黏著性。雙料共射成型制程設計的挑戰是澆口位置與加工條件的選擇，因為熔膠的流動行為會影響兩種材料的材料界面。

化學發泡成型概論化學發泡成型（Chemical Foaming Molding, CFM）是藉由化學反應產生氣體而達成填滿模穴的成型工藝，聚氨酯(polyurethane, PU)發泡成型為化學發泡成型中最常見的一種。聚氨酯發泡體根據其機械性質可區分為硬質及軟質發泡體兩大類，硬質發泡體為施加載重后會破壞而不能回復者，軟質發泡體則為去除載重后會回復原形，并具可撓性與高彈性。

化學發泡成型概論 化學發泡成型（Chemical Foaming Molding, CFM）是藉由化學反應產生氣體而達成填滿模穴的成型工藝，聚氨酯(polyurethane, PU)發泡成型為化學發泡成型中最常見的一種。聚氨酯發泡體根據其機械性質可區分為硬質及軟質發泡體兩大類，硬質發泡體為施加載重后會破壞而不能回復者，軟質發泡體則為去除載重后會回復原形，并具可撓性與高彈性。

本構方程式：由于塑料被視為是泛牛頓流體，應力張量可表示為：τ = -η (?u + ?uT) 我們利用Cross 黏度模型加上Arrhenius溫度相關性來描述熔膠黏度。 其中 其中η 為剪切稀薄指數，η0 是零剪切速率黏度，τ* 決定由低剪切牛頓區至高剪切非牛頓指數關系區。

注：Moldex3D Studio 分析引擎支持氣體輔助2.5D射出成型模塊；因此，氣體輔助射出成型分析也可選擇使用Moldex3D Studio 2.5D薄殼模型分析引擎[2.5D]分析（2.5D Shell Model Solver[2.5D]）。 2. 制程設定 (Process Setting)在加工精靈中，輸入設定項目的數值。

它需要使用試模階段或是連續加工生 產中的全面性數據收集和科學分析技術來開發和記錄 射出加工狀況，并建立加工規范與設置加工參數設定 與控制步驟，以達成嚴格控制和可重復性的生產制造 過程。科學化射出成型是對于生產具復雜性與高質量要求塑 件的最佳方法。科學射出是一個具高度精確性與生產 加工數據為參考基礎驅動的過程，可消除任何猜測， 并最大程度地提高質量和可制造性。

?步驟3 質量與控制因子 控制因子為需要被改善的參數設定，水平決定控制因子的變化的步數，也可視為優化分析的分辨率。本范例中使用材料(ABS、PP)與充填時間(0.8至1.6秒)做為控制因子。 質量因子是改善的目標，本范例中使用保壓_壓力(對象：全局、目標：望均)與翹曲_總位移(對象：距離、目標：望小)做為質量因子，兩者權重皆為1，代表重要性相同。

成型底部填膠2) 基本步驟 (Basic Procedures)Moldex3D芯片封裝成型模塊支持不同的芯片封裝成型分析：轉注成型分析、毛細底部填膠分析、成型底部填膠分析、壓縮成型分析、嵌入式晶圓級封裝分析，以及非流動性底部填膠分析／非導電性黏著分析。在Moldex3D開始使用時，點擊新增來創建新的芯片封裝項目或開啟來使用既有的。

?選擇 Simulation DFM Setting 設定后，開啟 Simulation DFM Setting 模板列，可操作新增/編輯/刪除及匯入/匯出檢驗模板。 ?用戶可以在 Simulation DFM Setting 中選擇驗證項目。在每個子項目下，必須的分析項目（帶有注釋必須）不能取消勾選。

實驗與CAE模擬之間取得一致性的關鍵，在于準確量測材料行為和重要制程參數(包括射出速度、熔膠溫度等)，以及樹脂流動路徑的完整建模。在模流分析中，開發出可呈現真實條件的FE模型至關重要。透過此方法，驗證結果顯示射出成型仿真可建構出良好的相關性，以預測壓力峰值。這些效益讓設計團隊可以在塑件、模具和制程開發時能做出自信的決策。