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該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。關於SRG的工具，請參見知識庫文章Simulating diffraction efficiency of surface-relief grating using the RCWA method。

在「加工精靈」中，您可以進入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性，編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化結果，然後更新更真實的熔化溫度，以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後，您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效應，來執行射出成型條件的一般模擬。

在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。

該過程的一個缺點是，由於需要大量的計算資源，因此FDTD引擎無法處理大尺寸的鏡頭。而且，此方法只能在每個單獨的字段上模擬PSF。像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強版本，如圖1所示。在製造之前，設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。

在像差方面，彗差會隨視場角的變化而線性增加，而像散則是呈二次方增加。但人眼系統具有相對較小的光瞳尺寸，因此在此類系統的設計上，一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理，其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演進，光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時，OpticStudio具有優越的運算能力，可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。

入射光的電場並非用單一個點來描述，相對的，我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數來表示這個結果，這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化，這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。

如圖所示：2色共用模架，但進膠點采用90度樣式，第一色采用模具中心點直接進膠，但第二色在非工作操作側90度炮筒進膠。如圖所示，還在采用后模旋轉樣式。如圖所示：雙色模定模側平面圖。如圖所示：動模側平面圖樣式。如圖所示：當第一色旋轉180度時，進行第二色成型時，第一色產品進膠點需要設計避空。

大綱鑄模法是常見的隱形眼鏡制作方法，透過射出成型技術制作隱形眼鏡殼模的基弧與前弧(圖一)，接著在二者之間灌入高分子化合物，固化而成隱形眼鏡。由于隱形眼鏡殼模需要二次加工，尺寸精度要求高，收縮變形的容許范圍也相當嚴苛。

智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。設計需求智慧型手機鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機變得更薄，軌道總長度通常小於 5 毫米。

( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。

最後在確保把Chief的長度設定到出瞳的Radius上。便可以看到系統現在如下。打開評價函數，重新輸入以下數值驗證。可以看到目前的最大視場 (Hy=1) 邊緣光線 (Py=-1) 的波前差等於3.555676，跟OPD Fan中的結果一致。在Wavefront Map中也可以驗證到。

OpticStudio實際上測量的不是時間，而是光線路徑長度，也就是物體和探測器之間的距離。探測器檢視器(Detector Viewer)可以顯示探測器上輻射特性的測量結果，但它不顯示從雷射雷達光源返回到雷射雷達探測器的光線經過的距離。這就是ZOS-API派上用場的時候！自訂分析可以顯示探測器到物體的距離資料，從而反映飛行時間的資訊。

傳統模樣裝箱操作較為簡單，蓋上塑膜抽真空后砂箱內外達到氣壓平衡即可，但當采用消失模空殼鑄造法即型腔內EPS泡沫燒掉后，澆口杯與澆道口及冒口接合處塑膜被燒破，致使整個砂箱內外氣壓平衡失調，真空度急速下降，澆注過程型腔內真空度（負壓值）嚴重失真，且澆口杯與澆道口及冒口接合處避免不了漏風，嚴重時導致漏砂、漏金屬液。

如圖所示：前模頂出，目的是防止產品粘前模，因為產品70%以上的膠位在前模，如果不追加前模頂出的話，粘模是必須，為了解決粘前模的問題，所以第一色追加前模頂出，當產品旋轉180度時，在成型第二色時，只有軟膠，而且是平面，不存在粘前模風險。注意：為了防止產品旋轉180度后在空氣中存在收縮，沒有封膠面有硬膠做避空0.1~0.2mm,封膠面做預壓0.05~0.1mm。

仿真方法采用三維有限差分光束傳輸法對MWS和PLC模式（解）復用器進行了數值模擬。在ANSYS Lumerical FDE求解器中計算MWS-FMF和SSC-PLC的重疊耦合損耗。利用三維時域有限差分法（3D-FDTD）計算了SSC與石英單模波導之間的總耦合損耗。

考慮單模穴產品熔融膠料在充填結束時的料溫顯示為230 度C( 約450 度F)， 塑料壓力為8000psi( 約55.2MPa)，而塑料進入模穴的速度為4.5in/min( 約為1.9mm/sec)，以上述成形條件進行充填，將會產生某一特定質量以及表面外觀的射出件成品。