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在步驟4里，經(jīng)過顯影之后，紅色表征的多晶硅材料上方只有之前被光罩遮擋的地方留下了光刻膠材料。 于是，光罩（掩模版）上的圖形就被轉(zhuǎn)移到了多晶硅材料上，完成了“光刻”的過程。

因此，下游企業(yè)對微電子化學(xué)品供應(yīng)商的質(zhì)量和供貨能力十分重視，常采用認(rèn)證采購的模式，需要通過送樣檢驗、技術(shù)研討、信息回饋、技術(shù)改進(jìn)、小批試做、大批量供貨、售后服務(wù)評價等嚴(yán)格的篩選流程。 認(rèn)證時間久，要求嚴(yán)苛 ；一般產(chǎn)品得到下游客戶的認(rèn)證需要較長的時間周期。

不過Wave Electro當(dāng)時送的樣品，在測試階段就出現(xiàn)了熱膨脹問題。后來，韓華于2021年7月以600億韓元（4550萬美元）的價格收購了WOS公司。據(jù)了解，另一家公司Philoptics也在探索電鑄FMM的潛力，盡管在一些中國面板廠試用了其技術(shù)，但截至目前，它和韓華公司也一樣，尚未獲得任何客戶的正是認(rèn)可。 據(jù)了解，韓國韓華公司峨山工廠的建成代表著市場對FMM生產(chǎn)新方法的重大投資。

BCE a-Si TFT產(chǎn)品的5層光罩生產(chǎn)流程而TFT array各膜層的大量生產(chǎn)工序涉及的工藝操作都會產(chǎn)生并會不斷累積高靜電，從而TFT array glass的靜電損壞來自于這些高靜電帶電的生產(chǎn)工序。

功能概觀一般而言，塑化螺桿包含塑料輸送段、過渡段，及計量段，如下圖所示。實體塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱，當(dāng)從塑料輸送段移至計量段時，會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結(jié)果（在螺桿尾端）。

極紫外光是由二氧化碳激光去轟擊每秒噴出5萬次的液態(tài)錫滴（molten tin）而產(chǎn)生，這種光通過一個直徑為0.65米的橢球反光鏡送進(jìn)光刻機(jī)內(nèi)。一部分極紫外光微粒被照射到硅片表面，進(jìn)而雕刻出決定每個芯片功能的微小圖案。

基本光刻工藝流程包括表面處理、涂膠、前烘、對準(zhǔn)和曝光、顯影、后烘等工序，將所需要的微細(xì)圖形從光罩轉(zhuǎn)移到待加工基片上。