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當達到發散點時，Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是，對於唯一的 e 值，這一點不會出現（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。

放置沒有回流的接地孔。在信號線附近放置接地過孔，由于信號和電源并不通過過孔進行傳輸，所以接地孔不作為信號和電源的回流孔，其分析結果分別如圖2-8至圖2-10所示。 (3) 放置異側回流過孔 電源線和信號線不在同一層，部分電源線與信號線同時參考同一地層。具體層疊結構描述如下。

以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一，所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面，產品有強度不足的疑慮，移動澆口位置可以有效改善此問題。

若要消除這個限制，需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁場)極化，我們可以簡單地將κ替換為κTM，如下所示，仍然使用前面的公式。在錐形繞射的情況下，入射光線不垂直於光柵，偏振特徵態定義如下:圖3.全像在Kogelnik的耦合波理論中，全像被認為足夠厚，每條入射光線要不是直接以0階通過，不然就是1階繞射，對於反射和透射的全像都是如此。

使用高階表面效應元件有時會導致不切實際的溫度分布。

由于課程重點在于方法傳授，因此不詳細闡述部件建模的具體操作，主要圍繞導入后的仿真分析流程進行深入拆解與演示。

煤儲層的微波注熱增產示意圖 煤層內的瓦斯運移涉及煤體變形、氣體滑移、吸附導致的基質收縮/膨脹、及熱傳遞，研究瓦斯運移必須兼顧各物理場的交互耦合。溫度是影響煤體變形及瓦斯運移的關鍵。瓦斯賦存具有極強的溫度敏感性；煤的異質性可能會引發不均勻受熱從而產生熱應力，這些熱應力會引起煤體形變并改造滲透率；煤體升溫會驅使氣體從煤基質中解吸出來并處于一種自由、活躍狀態。

對于流固耦合問題，便是討論有效應力下的變形控制方程，這樣便考慮到孔壓對固體變形的影響。將式(3)帶入到式(2)得到，得到考慮流固耦合的張量形式，如式(5)。式(5)考慮了孔壓對有效應力影響，還可以考慮其他應力對有效應力影響如溫度引起的熱應力、煤體基質變形引起的應力等。

案例中A向視圖表示了水泵的最小安裝孔的大小尺寸，1000×700mm。在進行定位時，安裝導桿的池邊是基準線。這是因為潛污泵的就位是靠與耦合裝置連接的導桿來完成的，導桿的位置由池邊確定。耦合器基座的螺栓進行定位時，也需以池邊為基準線進行。按上面案例，應先確定距離池邊253mm的螺栓孔位置，再通過螺栓孔的間距350mm來確定另外兩個螺栓孔的位置。

模型建立裝配的實質是在部件之間的連接位置實現節點的自由度耦合，根據不同耦合程度也就對應著實際部件之間的裝配方式，下面逐一介紹。首先是螺栓連接。1.直接耦合在螺栓孔周圍建立兩層單元（1層washer），如圖1.1，然后將上下螺栓孔的兩層單元的節點耦合到同一個節點上，這樣這些單元的自由度將全部相同，將有相同的位移。

且假設基元腔中的氣流通過葉片掃過流經排氣孔處時，單位時間內基元腔減小的容積等于流經排氣孔處的氣體容積。仿真時重要參數設定，如表3所示。 表3 仿真參數設定Tab.3 Simulation parameter setting 3.2 流固耦合分析 為更好的觀察排氣腔流體流動狀態，選取排氣腔中間截面作為特征截面。

寄生電容的影響一般較小，通常只會造成高速數字信號的邊沿變差（本文不對此加以討論）。 過孔的最大影響是相應的互聯方式所引起的寄生電感。

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在差分線對內禁止布置過孔或者元器件，如果在差分線對內放置了過孔或者器件會產生 EMC 問題同時也會導致阻抗不連續。有時候，一些高速差分信號線需要串接耦合電容。該耦合電容同樣需要對稱布置，同時該耦合電容的封裝不能過大，推薦使用 0402,0603 也可以接受，0805 以上的電容或者并排電容最好不要使用。

AcuSolve和EDEM耦合的三種方法 通常可以認為稀疏相的粒子不影響流場，用單向耦合就足夠了，計算代價小。 如顆粒是密相，顆粒總體積/流體體積遠大于千分之一，則考慮雙向耦合。

要注意，小信號地一定不能接到此屏蔽地上，否則會引入較大干擾。大 dv/dt 走線通常會通過互容將干擾耦合到散熱器及附近的地，最好將開關管散熱器接到屏蔽地上，采用表貼開關器件也會降低互容，從而降低耦合。 18、易產生干擾的走線最好不要使用過孔，它會通過過孔干擾過孔所穿過的所有層。

過高的溫度或頻繁的溫度波動會引發材料老化、信號失真，并因材料間熱膨脹系數不匹配而產生熱應力，最終導致焊點開裂、器件失效等故障。因此，評估 PCB 可靠性必須進行瞬態熱力耦合分析，即先分析動態溫度場，再計算由此產生的熱應力。 目標通過高保真建模仿真，系統觀察并量化印刷電路板（PCB）上關鍵元器件在瞬態熱載荷作用下的力學響應與應力表現。

晶振在布局時，一般是不能放置在PCB邊緣的，今天以一個實際案例講解。

牙齒的drill鉆孔和植入，先打孔，然后植入，隨著螺紋的深入，接觸力逐步增加。 骨鉆過程模擬，通過壓縮和剪切實驗確定材料模型和損傷模型的參數。然后用同樣的材料參數做下面的測試，視頻分別展示了兩個案例，包含預制孔和不包含預制孔的鉆骨及拔出過程，得到最大拉出力。