不知火舞的被虐|伊人天伊人天天综合网|博洛尼亚天气|任你懆这里只有精品4|久久美日韩精品久久|掌中之物漫画免费阅读观看|0丨d老妇

視頻 Abaqus線性動&噪音分析詳解(理論及實作)
課程大綱:Part01-動問題概述Part02-分析(提取共振率)Workshop-電路板分析、兩層樓屋架分析Part03-基底運動及瞬分析Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬分析、兩層樓屋瞬分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響譜分析(El Centro響譜)Part06-穩分析
8893 70
鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法擬體積全像光柵的繞射效率
在錐形繞射的情況下,入射光線不垂直於光柵,偏振特徵定義如下:圖3.全像在Kogelnik的耦合波理論中,全像被認為足夠厚,每條入射光線要不是直接以0階通過,不然就是1階繞射,對於反射和透射的全像都是如此。假設和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優勢,可以準確預測體積相位光柵的零階和一階效率的
2122
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中擬高階雷射光束
該解決方案與相的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
2057
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
各家製造商塑膠材料的折射率各有不同,除了因為結構本身的差異之外,各種不同的添加物也會造成影,例如UV吸收劑、塑化劑、脫劑。此外,射出成型的流程參數也都有影。因此,材料供商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數點後兩位的折射率資料。然而除了單一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。
2212
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
視頻 土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程用越來越廣,Abaqus在土壤學的組也顯得越來越重要,但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤學裡幾個基本的理論為起點,介紹其設定分析方法,其中包含土壤地(Geostatic stress)、有效以及飽和土的滲流壓密。
1791 1
林慈楷 ??? 5年前
土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅動是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀到熔化狀的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步擬。
2202
Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是擬偏極化效(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示電場的振幅和偏振。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
2425
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭
在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭組用於智慧型手機相機的鏡頭組非常複雜,每個組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。
2042
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
1421 2
鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
App下載
技術鄰APP
工程師必備
  • 項目客服
  • 培訓客服
  • 平臺客服

TOP