COMSOL多晶體Voronoi泰森多邊形晶體取向力學(xué)分析 
多晶材料幾何模型模型構(gòu)建采用的CAD Voronoi V2.3版本，可分圖層對(duì)晶格進(jìn)行繪制，分別導(dǎo)入有限元軟件后實(shí)現(xiàn)三種晶體取向的差異性。 將構(gòu)建好的Voronoi多晶體幾何模型文件導(dǎo)入到COMSOL內(nèi)，構(gòu)建好晶體結(jié)構(gòu)模型后，進(jìn)行材料賦值操作，這里采用了三種不同的晶格材料＋一種晶格邊界。
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淵魚 ??? 2年前
ABAQUS多晶體材料斷裂模型 
本案例介紹在ABAQUS內(nèi)基于Voronoi建立多晶體材料晶粒及晶界模型，并進(jìn)行多晶材料的斷裂模擬。 多晶材料晶粒及晶界模型采用CAD Voronoi V3 多圖層版生成，插件可將不同組分的晶粒在CAD內(nèi)進(jìn)行分圖層繪制，可控制晶粒占比參數(shù)，以精確建立多晶體模型。
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淵魚 ??? 1年前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網(wǎng)格生成：實(shí)現(xiàn)「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
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