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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體
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生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的
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難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化
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處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在這個點之外的景物,將會成像於視
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膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。此外,遠點會是視
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膜的光學共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點球上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色,且當視線移動時,瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。物平面通常是設定在無限遠,雖然一個近的物平面可以用來達成不同的鏡片設計。下面的例子展示了設計的原則。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
本征導熱聚合物研究:機理、結構與性能及應用
理論研究表明,分子鏈內的范德華力改變二元混合物中次要組
分
的鏈構象,但不改變導熱,而增加分子鏈間范德華力,則主次組
分
分子鏈 Rg 變大,促進了沿主鏈方向的聲子熱傳遞,共混聚合物導熱升高。3.3.7 結構缺陷聚合物內部的缺陷及雜質起到聲子散射源作用,是引起導熱性能下降的主要原因之一。
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熱管理博覽會
??? 2年前
帖子
負體積(節點速度無限大)解決辦法
本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&gt;不要將force施在單一node上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將
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5442
9
不問出處
??? 1年前
帖子
一文看懂封裝基板
晶圓測試 晶圓經過劃片工藝后,表面上會形成一道一道小
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,每個小
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就是一個晶片或晶粒(Die),即一個獨立的集成電路。在一般情況下,一個晶圓上制作的晶片具有相同的規格,但是也有可能在同一個晶圓上制作規格等級不同的晶片。
7566
平頭叔
??? 4年前
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