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ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
假設和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優勢,可以準確預測體積相位光柵的零階和一階效率的響
應
。然而,當厚度較低或折射率調
變
(modulation) 較大時,這種準確性可能會降低。因此,有必要討論Kogelnik理論的適用範圍,供使用者參考。 折射率調
變
: 與平均折射率相比,折射率調
變
不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際情況下是正確的。
2123
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
垂直入射到DOE上的光線不會改
變
其方向,因為表面沒有傾斜。但是,垂直入射的光束可以用適當設計的菲涅耳波帶片聚焦。此效果
應
由OpticStudio中的POP處理。如圖3所示,在該系統中,準直光束入射在玻璃板上。在玻璃板的背面,已使用菲涅耳波帶片表面類型創建了同心二元結構。在布局圖視窗中,您可以看到光線沒有改
變
其傳播方向,並且光束保持準直,從物件到成像表面傳播。
2189
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
任何嘗試控制畸
變
的設計都將產生十分陡峭的基本曲線。因此很明顯的,對於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下,我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場,較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業的需求 (例如美觀和成本) ,同時盡可能的考慮所有設計參數。當然,成像品質的改善和使用者視
力
的維護也必然是設計時不容忽視的考量。
2213
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶
分析
這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業
變
得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移動設備,用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。在這篇文章中,我們將展示如何使用ZOS-API創建使用者
分析
來測量LiDAR系統的飛行時間(TOF)。
分析
將讀取ZRD檔,提取資料並繪製到達探測器的射線的飛行時間。什麼是自訂
分析
?
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
Abaqus線性動
力
&噪音
分析
詳解(理論及實作)
課程大綱:Part01-動
力
問題概述Part02-模態
分析
(提取共振頻率)Workshop-電路板模態
分析
、兩層樓屋架模態
分析
Part03-基底運動及瞬態
分析
Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬態
分析
、兩層樓屋瞬態
分析
(El Centro地震歷時)Part05-響應譜
分析
Workshop-兩層樓屋架響
應
譜
分析
(El Centro響
應
譜)Part06-穩態
分析
8894
2
70
鄭鈞 Adam
??? 6年前
視頻
土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程
應
用越來越廣,Abaqus在土壤
力
學的模組也顯得越來越重要,但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤
力
學裡幾個基本的理論為起點,介紹其設定
分析
方法,其中包含土壤地
應
力
(Geostatic stress)、有效
應
力
以及飽和土的滲流壓密。
1791
2
1
林慈楷
??? 5年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的
變
化產生改
變
(系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的,且與Jones Matrix互相垂直。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
同樣,OpticStudio 提供了
分析
特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術,具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化
變
得簡單。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流
分析
之螺桿
分析
模組
螺桿特性:?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱
力
學與流
變
性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件:必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執行 ScrewPlus 模擬後,將自動更新熔化溫度資訊。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點
分析
。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與
應
力
傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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