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許多亞波長吸聲材料或設備是基于諧振結構開發的，如裝飾膜諧振器、亥姆霍茲諧振器。帶有背腔的傳統微孔板也是低頻吸聲器的良好候選者。研究內容：提出了一種基于微穿孔板和卷曲法布里-珀羅通道的混合聲學超材料吸收器，它可以有效地吸收非常低頻率（<500 Hz）的入射聲波能量，具有較寬的相對吸收帶寬。

本案例為鈉基干法脫硫+布袋除塵器工藝，袋除塵器前設置SDS反應器，反應器采用內外套筒式，以增加煙氣及小蘇打在管道中的混合時間；靜態混合器分螺旋葉片式：在煙道內安裝固定螺旋葉片，強制煙氣產生旋轉流動，延長停留時間（可增加0.5~2秒），適用于中小流速（8~15m/s）。優化參數一般為：葉片傾角（30°~60°）、葉片數量（3~6片）、重疊率（20%~40%）。

本案例基于COMSOL軟件建立了T型結構和螺旋微通道模型，基于多物理場耦合模塊仿真得到了T型接頭入口處兩種溶液流入后的混合流動過程，模型及仿真結果如圖所示： 感興趣的朋友，歡迎合作交流！

上面的掃描表明，對于微透鏡中心和光纖之間 300μm 的給定距離，曲率半徑約為 500μm 時達到最大耦合效率。然后將微透鏡的曲率半徑設置為 500μm。公差分析微尺度耦合器設計可以實現高光纖-波導耦合效率，其效率通常對錯位非常敏感。在封裝中，滿足所需的對準公差具有挑戰性且成本高昂。雖然可以注意到它會導致峰值耦合效率降低，放寬對準容差的常見方法是在微尺度耦合器中添加透鏡。

，分析SDS反應器內小蘇打顆粒的分布狀態，并添加相應的擾流措施來確保小蘇打又好又快地與煙氣混合均勻。

<p>本期文章將介紹一種集成微透鏡輔助光柵耦合器（ML-VGC）的設計，以提高垂直入射條件下的耦合效率^[1]。利用熱回流工藝將微透鏡集成到一個標準的220nm的絕緣體上硅（SOI）光柵耦合器，這種集成方法在操縱垂直入射光的投射角方面提供了更大的靈活性，使其與底層光柵的最佳耦合角對準，從而有效地提高器件的總體耦合效率（CE）。

圖4 （a）ML-VGC的電場分布圖；（b）不同結構耦合效率的數值比較；（c）微透鏡位置誤差對耦合效率的影響；（d）微透鏡高度誤差對耦合效率的影響總結與展望本文介紹了一種微透鏡輔助光柵耦合器的設計，以提高垂直入射條件下的耦合效率。微透鏡通過熱回流工藝制造，集成到淺蝕刻切趾光柵耦合器上。通過操縱垂直入射光的透射角，微透鏡有效地將入射角與下面的光柵的耦合角對準。

摘要近幾十年來，CMOS傳感器的像素尺寸已經從~10μm縮小到~2μm，甚至更小。通過減小像素尺寸，可以獲得更高的空間分辨率。同時，這也給每個像素上微透鏡的功能帶來了問題。在本例中，我們研究了像素尺寸等于或低于2μm的CMOS傳感器的性能。采用嚴格的FMM/RCWA進行仿真，以驗證微透鏡的有效性。

集成微透鏡陣列的CMOS傳感器分析 通過連續減小CMOS傳感器的像素尺寸，近幾十年來已經實現了越來越好的空間分辨率，并且這種趨勢有望繼續。但是，這便將關注點放到位于每個像素頂部的微透鏡上。當像素尺寸接近波長時，微透鏡是否仍可以按預期聚焦光線？我們在選定的示例中使用VirtualLab Fusion研究了此問題。

二、性能差異的核心指標： 選擇微壓差傳感器時，應關注以下關鍵性能指標： 1.量程:確定所需測量的壓差范圍。 2.精度:影響測量結果的準確性，通常以%FS(滿量程)表示。 3.分辨率:傳感器能檢測到的最小壓差變化。 4.穩定性:長期工作條件下輸出值的漂移程度。 5.響應時間:傳感器對壓差變化的反應速度。

集成微透鏡陣列的CMOS傳感器分析 使用嚴格的FMM / RCWA，我們模擬了像素大小等于或小于2 μm的CMOS傳感器，尤其是研究了微透鏡的有效性。

附件下載聯系工作人員獲取附件在本案例中，我們演示了使用微透鏡和端面耦合器進行光纖到光子芯片的耦合。我們引入 Zemax OpticStudio以解決實際錯位情況下通過微光學元件的傳播問題。作為演示，我們在正常條件下通過各個步驟查看功率損耗，然后進行非理想情況、自定義選項和復雜的公差研究。

摘要近幾十年來，CMOS傳感器的像素尺寸已經從~10μm縮小到~2μm，甚至更小。通過減小像素尺寸，可以獲得更高的空間分辨率。同時，這也給每個像素上微透鏡的功能帶來了問題。在本例中，我們研究了像素尺寸等于或低于2μm的CMOS傳感器的性能。采用嚴格的FMM/RCWA進行仿真，以驗證微透鏡的有效性。

摘要 近幾十年來，CMOS傳感器的像素尺寸已經從~10μm縮小到~2μm，甚至更小。通過減小像素尺寸，可以獲得更高的空間分辨率。同時，這也給每個像素上微透鏡的功能帶來了問題。在本例中，我們研究了像素尺寸等于或低于2μm的CMOS傳感器的性能。采用嚴格的FMM/RCWA進行仿真，以驗證微透鏡的有效性。

摘要在最近的幾十年里，COMS傳感器的像素尺寸由最初大于10um以發展至2um，甚至更小。通過減小像素尺寸以獲得更高的空間分辨率。與此同時，這也為覆蓋在每個像素上的微透鏡的功能帶來了疑問。在此示例中，我們研究了像素大小等于或小于2um CMOS傳感器的性能。 并在仿真分析中采用嚴格的FMM / RCWA以檢測微透鏡的有效性。 2.

2025 R2 最新功能，包括多 GPU 增強，RCWA 求解器增強等功能，同時將會帶來微環調制器的仿真優化全流程介紹。

對 Ansys Lumerical｜針對 Grating coupler 的仿真分析方法中的FDTD 項目文件進行了修改，以便光從波導傳播并由場監視器收集，而不是直接耦合到光纖上。 對于沒有微透鏡的情況，代表光纖平面的場監視器被放置在硅層中，微透鏡在氧化層的頂部形成。

在文丘里下游的錐段區域，設置有專用噴槍用于向流場中噴射漿液，借助氣流的高速動能實現漿液的初次霧化與摻混，促使漿液與煙氣在此處進行充分混合。混合后的氣液兩相流隨后進入直管段，在此繼續進行反應過程。為確保漿液在直管段進口處具備良好的反應條件，關鍵是要保證漿液粒子在進入直管段時分布足夠均勻，即粒子濃度場和速度場在流通截面上實現均質化。

ARM Cortex-M3是一款專為嵌入式系統優化的32位RISC（精簡指令集）處理器內核，基于 ?ARMv7-M架構?，廣泛應用于STM32、GD32等微控制器中。Cortex-M3通過?哈佛流水線、雙堆棧、NVIC中斷、Thumb-2指令集?等機制，在?實時性、低功耗、代碼密度?之間取得平衡，成為32位微控制器領域的主流架構。

本示例演示了如何使用Ansys optiSLang 來驅動Lumerical 不同求解器實現微環調制器的仿真自動化以及使用 optiSLang 的多目標優化能力實現微環調制器 Q 因子和調制效率的最佳化仿真。