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選擇使用計算的LS-DYNA版本: SMP / MPP如果定義的MPP SMP設(shè)置項沒有問題，選擇完畢后，Solver會自動變更選擇完畢后，確認(rèn)Solver處的LS-DYNA的位置及版本無誤，如果有問題，建議手動更改配置文件：在setting中，設(shè)置LS-DYNA的類型和版本，可以設(shè)置多個；設(shè)置完畢后，計算時，可以選擇不同的LS-DYAN類型或者版本，如下：3.

開始前幾個問題：問題1：計算機上只有1個8核16線程的CPU，在計算LS-DYNA SMP版本的算例時，CPU數(shù)目分別使用4、8、16,求解的效率會是線性增長嗎？問題2：計算機上只有1個32核64線程的CPU，在計算LS-DYNA SMP版本的算例時，CPU數(shù)目分別使用8、16、32、64, 求解的效率會是線性增長嗎？

此外，Moldex3D 并行計算技術(shù)可同時支持多CPU和叢集式計算機計算。對于光學(xué)零件，纖維補強汽車零組件、連接器、齒輪..等等，對高精度和高速計算的需求永遠(yuǎn)不能低估。計算速度可以被更新更強大的CPU改善。然而，僅僅改進(jìn)CPU的速度在速度和準(zhǔn)確性上并無法滿足工業(yè)用戶。多核心CPU計算機組成的使用，便成為可行的解決方案。

<p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;MSC系列的軟件已經(jīng)跟時代有些脫節(jié)了，<a href="https://www.yqgqt.org.cn/major/simufact" rel="noopener noreferrer" target="_blank">SIMUFACT</a>.Forming作為業(yè)界主流的一款通用鍛壓仿真軟件，F(xiàn)E求解器（MARC）多年來對多CPU的支持一直沒有大的更新

這項人工智能多尺度計算技術(shù)已經(jīng)在LS-DYNA R14中正式發(fā)布，本文將介紹該技術(shù)的基本原理及其在工程領(lǐng)域的應(yīng)用，主要包括： 短纖維增強復(fù)合材料在數(shù)值建模領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)； 如何使用基于機器學(xué)習(xí)的LS-DYNA仿真方法應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，以深度材料網(wǎng)絡(luò)DMN技術(shù)為基礎(chǔ)，通過汽車與電子行業(yè)的示例來演示這種新型LS-DYNA多尺度仿真方法的性能；

這項人工智能多尺度計算技術(shù)已經(jīng)在LS-DYNA R14中正式發(fā)布，本文將介紹該技術(shù)的基本原理及其在工程領(lǐng)域的應(yīng)用，主要包括： 短纖維增強復(fù)合材料在數(shù)值建模領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)； 如何使用基于機器學(xué)習(xí)的LS-DYNA仿真方法應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，以深度材料網(wǎng)絡(luò)DMN技術(shù)為基礎(chǔ)，通過汽車與電子行業(yè)的示例來演示這種新型LS-DYNA多尺度仿真方法的性能；

HS6621CM-C是一款集成32 bit CPU、Flash和Audio的BLE/2.4G 的多模無線SoC芯片，內(nèi)置64kB SRAM、512kB Flash以及GPIO、SPI、I2C、UART、語音ADC，SAR ADC等多種接口與設(shè)備，在單顆芯片上集成了各種2.4GHz物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)所需的所有特性和功能， 32pin 5x5 QFN封裝； 架構(gòu)特征如下：1.

本視頻集錦內(nèi)容由Ansys技術(shù)專家：董驍、王強、王應(yīng)奇、黎勇校對整理為了幫助更多工程師深入掌握LS-DYNA的核心技術(shù)，我們特別精選了三大熱門主題上線Ansys數(shù)字資源中心，全面覆蓋LS-DYNA的各仿真應(yīng)用。

通過這個 workbench LS-DYNA 的汽車碰撞仿真實例，是不是讓你對汽車安全背后的技術(shù)有了更直觀的認(rèn)識？如果你也對這類仿真技術(shù)感興趣，不妨深入研究一下，或許會有更多有趣的發(fā)現(xiàn)。?

多物理場電池擠壓和針刺采用分布式等效電路模型，可以模擬電池的局部短路，模型中電池電的輸入?yún)?shù)和熱的輸入?yún)?shù)與fluent可以共用。 8月將舉辦第二期：LS-DYNA鋰電池結(jié)構(gòu)仿真應(yīng)用介紹，敬請期待！

6月10日，Ansys推出網(wǎng)絡(luò)研討會『LS-DYNA多物理場仿真分析能力介紹』，了解更多LS-DYNA 的多物理場耦合能力及其應(yīng)用場景，下方預(yù)約本期網(wǎng)絡(luò)研討會??時間：6月10日（星期二），16:00 - 17:00內(nèi)容簡介：全面介紹LS-DYNA多物理場耦合的仿真能力及應(yīng)用場景，包括多種流固耦合的方法，電熱耦合，電磁-結(jié)構(gòu)-熱耦合等。

原創(chuàng) 標(biāo)簽：#CAE軟件 #PreSys #LS-DYNA #HPC #Engineering 在傳統(tǒng)流程中，工程師通常需要： HyperMesh → 前處理 LS-DYNA → 求解 LS-PrePost → 后處理 而 PreSys 正在改變這一模式。

產(chǎn)生這個問題的原因比較多：比如LS-DYNA需要對應(yīng)版本的ANSYS授權(quán)對應(yīng)關(guān)系這里可以查找：https://www.yqgqt.org.cn/post/1898721跟設(shè)置也有關(guān)系，比如正版用戶購買的授權(quán)數(shù)目；從2021年被ansys收購后的版本，比如R11.2.x R12.X R13.X R14.X 解壓縮調(diào)用LS-DYNA計算時軟件自帶的的LS-DYNA會正常計算

SMP版本是多個CPU之間共享相同的內(nèi)存總線等資源，一般只能在單機上運行，受單機CPU性能及CPU核數(shù)限制。MPP版本是每個CPU有獨享的內(nèi)存總線等資源，CPU之間通過網(wǎng)絡(luò)通信交換信息，可以在計算機集群上進(jìn)行計算，大幅提升計算速度。單機和多機計算背后的詳細(xì)原理和意義在《 EDA云實證Vol.7：揭秘20000個VCS任務(wù)背后的“搬桌子”系列故事》里解釋得非常清楚。

基于LS-DYNA的自穿刺鉚接多目標(biāo)優(yōu)化仿真可以有效地指導(dǎo)自穿刺鉚接工藝優(yōu)化設(shè)計。下載地址：ls-dyna_971_manual_k

右一案例顯示了具有10,000個焊球的大型模型，該模型包含3200萬單元并使用320核CPU，基于全隱式計算，計算在2天內(nèi)完成，展示了LS-DYNA ISPG計算大規(guī)模模型的強大能力。ISPG方法的基本理論。