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2）SIwave完成直流電磁仿真。 3）Icepak完成系統熱流體仿真。

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習母線板的三維模型處理2、學習線性電熱耦合分析步的建立3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加4、學習母線板電熱耦合載荷的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。

電熱耦合仿真流程 小結 ? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習慣 ? 電的設計階段就可以考慮一部分熱設計的問題, 縮短總體研發流程 ? 與 HFSS, Q3D, Maxwell, DCIR(beta) 實現電熱雙向耦合

12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。

微制動器-電熱耦合仿真.sim本文是通過starccm軟件來復現comsol中的微執行器案例，進行電熱耦合分析。

◆ Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協同仿真功能，設計者在單獨的SIwave軟件環境中，就可以同時調用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱（CFD）求解器，進行電熱耦合分析，得到封裝或板級工作時的電流密度分布以及溫度分布結果，幫助設計者提前評估溫度變化對封裝及PCB性能的影響，預判溫度分布熱點，以便進行散熱設計。

SIwave的DCIR幫助設計人員做好功率損耗計算，SIwave耦合Icepak實現產品溫升的分析，更精細的內容等你分享。

</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/ad2e8be310c544538a91afe60e406675.png" alt="m1.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>圖1 幾何模型</strong></p><p>基于COMSOL軟件的電磁-熱多物理場耦合相關模塊，仿真得到電纜的溫度場變化分布云圖和電勢分布云圖

? 推薦Ansys模塊- AnsysMechanical + SpaceClaim 2.17 電子設備的電熱耦合仿真? 設計中的難點- 5G電子設備的溫升與散熱分析要結合電磁場和溫度場/流體場多個物理域，不同物理場之間的數據要能夠互相傳遞，是一個復雜的多物理場耦合問題。

我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，FEA和CFD求解器分工合作，分別應用于最適合的場景，實現了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。本文來自公眾號：封裝與高速技術前沿

我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，FEA和CFD求解器分工合作，分別應用于最適合的場景，實現了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。

像SIwave軟件這樣的綜合工具，使您能夠在開展電容和電感耦合仿真時使用相同的功率損耗模型。首先，工程師必須測量PDN阻抗并微調設計，直至其達到目標阻抗。這些迭代可能包括在電路走線之間引入間距，修改電源或接地平面幾何結構，移動或添加過孔，或引入電容器以減少串擾。大多數電子系統都包含了PCB和集成電路。

在仿真大功率 AI 芯片的高速電路時，溫度對信號 S 參數的影響需要通過電熱耦合仿真來考慮。這需要使用電子產品熱分析軟件（如 Icepak）來預測熱源的分布，并將熱效應與電磁場仿真（如 HFSS）相結合。

‐ 銅損、磁芯 損耗‐ 磁芯飽和特性‐ Litz線損耗仿真? 電熱耦合分析‐ 電磁場分布式精確損耗到流體場的耦合‐ 流體場溫度結果反饋到電磁場VRM建模1、先用頻譜儀測量出想要模擬的模塊的實際電源成分2、以Circuit合成一個含有系統噪聲成分的電源輸入系統電路的搭建仿真結果開關電源場路協同分析

? PowerSIPowerSI 可以為PCB和IC封裝提供快速準確的通用頻域電磁場分析，如S參數、Z參數的模型提取，空間模式下的噪聲耦合分析，EMC/EMI分析，諧振模式分析，走線阻抗和耦合檢查等。