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Digimat 軟件操作界面截圖在微觀尺度表征上，Digimat-MF 模塊通過代表性體積單元（RVE）方法，能夠精確預測復合材料的局部應力 / 應變場。以碳纖維 / 環氧樹脂體系為例，該模塊展現出極高的建模精度。在工藝仿真方面，Digimat-MAP 模塊可模擬注塑、RTM 等成型工藝對最終性能的影響。

該策略為開發高性能熱界面材料以解決現代電子產品的熱挑戰提供了一個優異的解決方案。

4.2 纖維取向對復合材料彎曲性能影響為了研究纖維取向度對其制備的復合材料性能的影響，采用模壓成型工藝制備 CF/EP 復合材料。

高性能 FRP 復合材料結構設計、制造、測試和監控階段的 AI/ML 模型，分別用于材料開發和選擇、工藝建模和優化、材料性能預測以及損傷診斷和預測。</p><p><strong>3.人工智能/機器學習在高性能復合材料制造過程建模和優化中的應用</strong></p><p class="ql-align-justify">高性能 FRP 復合材料的制造過程包括部件生成和固化兩個主要階段。

該成果是蘇州泰吉諾新材料有限公司在高性能熱界面材料產學研方面的一個縮影，泰吉諾將堅守企業責任，以客戶需求為導向，不斷在高性能熱界面材料領域開展前沿研究，為客戶提供性能更優良的原創產品。

因此，將優異的拉伸性能和回彈性能整合到軟導熱復合凝膠中，對于保證復合凝膠的性能和可靠性至關重要，也是一項具有挑戰性的任務。 02 成果掠影 近期，中國科學院深圳先進技術研究院任琳琳副研究員開發了一種具有優異的彈性、韌性和可拉伸性的導熱界面材料。

然而，碳納米管增強納米復合材料的高界面熱阻極大地限制了碳納米管優越導熱性的利用，導致導熱系數低于理論計算的預期。一般來說，碳納米管增強納米復合材料的界面熱阻可分為基體與碳納米管界面處的熱阻和碳納米管填料之間的熱阻。聚合物基體和碳納米管填料之間的界面熱阻歸因于它們的聲子譜的巨大不匹配，這是難以消除的。界面焊接是提高聚合物納米復合材料導熱性能的一種有效方法。

對基體性能和界面性能非常敏感。4、疲勞與斷裂性能 疲勞壽命（Fatigue Life）： 在循環載荷下，材料直到破壞所經歷的循環次數。復合材料通常具有比金屬更好的疲勞性能。 斷裂韌性（Fracture Toughness）： 層間斷裂韌性（GIC, GIIC）： 分別衡量材料抵抗I型（張開型）和II型（滑開型）層間裂紋擴展的能力。

軟件概述與技術架構Digimat是由e-Xstream engineering（現歸屬Hexagon Manufacturing Intelligence）開發的專業復合材料多尺度建模與仿真平臺。作為當前復合材料仿真領域的標桿軟件，Digimat采用獨特的多尺度方法學框架，實現了從微觀纖維/基體界面到宏觀結構性能的跨尺度預測。

針對開發具有優異機械性能、電絕緣、高導熱的全聚合物復合材料，通過熱壓法制備了種具有（0°/90°、±45°）兩種取向結構的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纖維/環氧樹脂復合材料。發現±45°復合材料的面內導熱系數約為0/90°復合材料的1.3~1.4倍，并通過有限元模擬和模型計算驗證了相應的機理。

在基底材料中添加填料制成的復合材料，被用在絕緣材料改良性能機械防腐蝕性能、導熱材料提高導熱性能等應用場合。在絕緣材料中，根據不同需要向聚合物基體添加的填料可以是補強劑、惰性填充劑、阻燃劑、防老劑及其它特殊用途填料。在提高上述性能的同時，也要保證足夠的絕緣性能。在導熱材料中，用于芯片散熱的硅脂是經典的復合導熱材料用途之一。對這些復合材料性能的仿真研究中，需要建立隨機填料幾何模型。

聚醚醚酮PEEK具有優異的熱穩定性、重量輕、優異的機械性能和良好的耐化學性，在航空航天、軍事和機械等復雜應用中得到廣泛應用。然而，PEEK分子鏈的無序簡諧振動與低速聲子擴散導致低導熱系數限制了改材料的應用。此外，由于其剛性分子結構導致的較差的溶解性和界面相容性給PEEK復合材料的導熱系數增強帶來了挑戰。界面結合強度低，填料團聚，使得常規混合物理復合材料難以達到預期的熱傳導效果。

例如，觀察復合材料是發生層間剪切破壞、纖維斷裂還是基體開裂等，從而深入了解其抗扭失效機制。 復合材料扭力性能的因素研究復合材料的扭力性能受到多種因素的影響，包括纖維種類、纖維含量與取向、基體材料性能、鋪層方式以及界面結合強度等。通過系統地改變這些因素，進行對比性扭力測試，可以明確各因素對復合材料抗扭性能的影響程度和規律。

該工作圍繞碳纖維/環氧復合材料層合板的低速沖擊行為，系統比較了不同損傷起始準則、損傷演化方法和界面模型的預測能力，旨在確定一種高精度的數值建模組合。

</div><div contenteditable="false" width="100%"> 內插0厚度cohesive單元以模擬分層 </div><div contenteditable="false" width="100%"> 模擬過程采用puck子程序，有錄制整個建模操作視頻，可贈送復合材料層合板快速建模插件及蜂窩建模插件!

除了優異的導熱性外，BN/BR復合材料還具有優異的電絕緣性和阻燃性。該仿生復合材料的簡單制備和可擴展性為高性能復合材料的設計和制備開辟了新的道路。

目前，柔性熱界面材料(TIMs)作為TIM被用在芯片散熱的應用中。在實際應用中，熱導率和結構穩定性是TIMs的兩個重要參數。優異的結構穩定性是保證高導熱TIMs在復雜體系中長期運行的前提。傳統的TIMs大多采用硅酮基體和導熱填料的復合材料，但這種基體存在固有的工作溫度范圍窄(<150 ℃)、機械回彈性差等問題限制了材料應用。