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（二）工藝方面的原因分析及預防控制辦法1，預熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發；2，走板速度太快未達到預熱效果；3，鏈條（或PCB板面）傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；4，助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或風刀沒有將多余焊劑吹下； 這四種不良原因的出現，都和標準化工藝的確定有關，在實際生產過程中，應該嚴格按照已經訂好的作業指導文件進行各項參數的校正

f) 波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。g) 助焊劑活性差，造成潤濕不良。h) PCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。對策：a) 元器件先到先用，不要存在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件（或有細間距SMD）的插件焊點的焊接，極大地提高焊接質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。 通孔回流焊的出現，對于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度，提升焊接質量、降低工藝流程都大有幫助。

4.2.3 孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為星形或梅花焊盤對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷裂現象，且單面板的連接處應用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應補淚滴（詳細見附后的附件---環孔控制部分）；如圖：4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設計，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時不會輕易起銅皮

單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。 ④ 對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應補淚滴。

圖5 支護后Z向位移分布 3 結論1)工程中采用錨噴支護能有效地減小塑性區的發展，雙拱隧道施工過程中的危險位置為隧道頂部與底部。2)開挖施工后隧道頂部與底部豎向應力相差38倍左右，支護后隧道內整體應力值增大，約為未施作支護的14倍左右。3)水平向應力最大值往往出現于隧道的頂部與底部，縱向應力的最大值往往出現于隧道兩側幫部。

錯誤原因（out of range velocities）之一：荷載施加在空面上，或者施加在獨立的點上④ 多物質單元錯誤Error 10380/10133錯誤原因之一：part編號跳躍⑤Part編號警告（要按照順序）Waring 10302錯誤原因之一：part編號跳躍⑥ 出現OUT-OF-RANGE錯誤error 20216錯誤原因：⑦出現This problem may

盡管如此，2010年12月3日16:53因探頭VI4151和VI4150振動值雙雙達到了100μm以上，且持續時間達到60s以上，汽輪機連鎖跳車見圖2。分析7月份到12月份汽輪機振動，情況如下：（1）汽輪機振動出現在高壓側端，振動表現為間歇性，從起初的一周1次較大振動發展到后來一天1~2次較大振動，間隔時間越來越短，峰值越來越高，期間還伴隨著許多小峰值振動。

現在大量采用分布式驅動來做滑板底盤，比方說雙電機、三電機。現在三電機又開始出現集中電機和輪邊電機，還有直接用輪邊電機。

波峰焊：一個焊接插件器件的方法，將板卡勻速的通過一個產生穩定波峰的熔融焊錫爐，焊錫的波峰會將器件管腳和暴露的焊盤焊接到一起。

其中透鏡單元中最基礎的則是單透鏡、雙膠合透鏡以及由單透鏡和雙膠合透鏡組成的單透鏡—雙膠合透鏡或雙膠合透鏡—單透鏡組合等幾種常見的結構形式。在選擇“系統結構單元初始設計”的菜單后出現的小窗體內有一個書簽式選項選擇上述五種透鏡的設計選項，如圖1所示。

13、原理圖改動后更新PCB報錯的解決方法答：遇到這種情況時大家往往束手無策而選擇重新建立一個空白的PCB板再去生成一遍，其實，出現這種問題的原因有二。

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試驗無法實現恒應變率假設，原因是GFRP材料的阻抗小，與鋼質桿系的彈性模量差距很大。因此，測試阻抗低的材料，需要選擇彈性模量更低的桿系，比如鋁桿或者尼龍桿。同時在選擇試樣尺寸時，首選圓柱形試樣，且試樣的長徑比在0.5~1之間最佳。

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