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具體流程總結(jié)如下: 對于四端口模型，S13/S31或S24/S42可用來表征耦合度/隔離度，因此分析S參數(shù)數(shù)值及其變化趨勢即可分析出信號與電源間的相對耦合度。所有電氣數(shù)據(jù)結(jié)果(S參數(shù))都是電磁場現(xiàn)象導(dǎo)致的，因此通過觀察電/磁場現(xiàn)象或電磁場的電氣結(jié)果電流/電壓特征便可以分析出具體的耦合機(jī)理。 5.

為了研究其滾筒在不同電流大小和通電線圈頻率下的電磁特性和感應(yīng)效果，這里使用COMSOL建立了帶電磁感應(yīng)加熱線圈的小型殺青機(jī)滾筒模型，為后續(xù)設(shè)計(jì)小型殺青機(jī)加熱控制系統(tǒng)提供參考方案。

本場網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將介紹一款前沿工具，能自動(dòng)構(gòu)建復(fù)雜的多階過孔模型，并結(jié)合Ansys最新的AI+技術(shù)，實(shí)現(xiàn)S參數(shù)的瞬仿與優(yōu)化。這不僅大幅提高設(shè)計(jì)效率，更能顯著提升設(shè)計(jì)質(zhì)量，助力攻克信號傳輸難題。

3.2 散熱結(jié)構(gòu)仿真分析及優(yōu)化現(xiàn)將已經(jīng)過驗(yàn)證的仿真模型應(yīng)用到某新款電磁爐的研發(fā)設(shè)計(jì)階段。線圈盤與散熱片采用分層放置的方式，這種放置方式的特點(diǎn)為，可減小電磁爐占用體積，為PCB電路板預(yù)留更大的空間，并且可分別為線圈盤和散熱片設(shè)計(jì)專用風(fēng)道，合理分配進(jìn)風(fēng)量，有利于發(fā)熱元件的散熱。

PCB設(shè)計(jì)人員和消費(fèi)類電子工程師使用Maxwell軟件來解決電磁感應(yīng)的機(jī)械振動(dòng)和電感耦合的EMI/EMC等問題。 Ansys HFSS?：高頻電磁仿真的黃金標(biāo)準(zhǔn)，工程師使用HFSS軟件開發(fā)基于柔性PCB的具有成本效益、高性能的電路布局和天線。

本模型的首先通過介質(zhì)損耗將電磁場與傳熱場聯(lián)立起來以實(shí)現(xiàn)微波注熱，這是一個(gè)雙場雙耦合過程；然后，通過熱膨脹耦合模塊、熱流動(dòng)耦合模塊、熱解吸效應(yīng)、吸附膨脹效應(yīng)建立起滲透率模型并將傳熱場、固體力學(xué)場及滲流場耦合起來，這是一個(gè)多場耦合過程；最終建立起一個(gè)電磁-熱-流-固全耦合模型。

本節(jié)我們在ANSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25汽車前照燈PCB電源回線遠(yuǎn)端接地的測試環(huán)境，將獲得整塊PCB的傳導(dǎo)發(fā)射（CE）對標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)現(xiàn)部分頻點(diǎn)超標(biāo)后，給出改善措施最終通過測試標(biāo)準(zhǔn)。 一、模型導(dǎo)入如下圖所示為汽車前照燈組價(jià)的示意圖，我們將抽取他們的PCB進(jìn)行模擬仿真。

如今，工程團(tuán)隊(duì)力求在幾小時(shí)內(nèi)快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術(shù)經(jīng)歷了漫長的發(fā)展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術(shù)的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對互連，這被視為一次真正意義上的突破。

電磁能來自多個(gè)源頭，它們混合在一起，因此必須特別小心，確保不同的電路、走線、過孔和PCB材料協(xié)同工作時(shí)，各種信號兼容且不會(huì)相互干擾。另一方面，EMI是由EMC或不想要的電磁能產(chǎn)生的一種破壞性影響。在這種電磁環(huán)境下，PCB設(shè)計(jì)人員必須確保減少電磁能的產(chǎn)生，使干擾最小。

不知道大家遇到過沒，小編目前做過轉(zhuǎn)向電機(jī)，BSG還有高壓電驅(qū)動(dòng)和DCDC電源的系統(tǒng)級電磁兼容性仿真，由于這些都是大型復(fù)雜的仿真模型，小編多次遇到由于建模失誤導(dǎo)致仿真電信號跑的不對，甚至是差別很大。小編列舉了曾經(jīng)遇到過的建模的問題：（1）建模過程中出現(xiàn)電源銅排和機(jī)構(gòu)件或者PCB短路。（2）電源銅排和銅排之間不完全連接，例如Gap只有0.00006mm，導(dǎo)致電路開路。

結(jié)合芯片級無源寄生參數(shù)和有源電流信息，借助封裝/PCB級電磁提取技術(shù)，用戶可以更準(zhǔn)確地識別更真實(shí)的PDN時(shí)域噪聲。這也有利于更精確的信號完整性（SI）和電磁干擾（EMI）分析。芯片功耗模型（CPM）是一種SPICE網(wǎng)表格式，包括芯片C4bump的PDN寄生和晶體管級電流源，這些電流源為每個(gè)bump重新生成電流，這對于封裝和PCB的PDN時(shí)域分析至關(guān)重要。

電磁攪拌說明：此模型為E型電磁攪拌結(jié)構(gòu)，采用三相異步電機(jī)接法，使用三個(gè)物理場耦合計(jì)算

7、環(huán)境是存在電磁干擾的，工作環(huán)境中有大功率變壓器、大功率電機(jī)、電磁電爐、高壓電網(wǎng)諧波等。8、PCB內(nèi)部是會(huì)產(chǎn)生高頻噪聲的，如高頻開關(guān)管、二極管、儲(chǔ)能電感、高頻變壓器等。這些干擾因素都會(huì)導(dǎo)致PCB的信號地和機(jī)殼的電勢波動(dòng)（同時(shí)含有高頻低頻成分），或者二者之間存在靜電，所以對它們良好可靠的接地處理是必要的，也是產(chǎn)品安規(guī)要求的。

我們在進(jìn)行CST電磁兼容性系統(tǒng)級別的仿真的時(shí)候，有時(shí)會(huì)遇到建模的時(shí)候電路跑的信號不對，這樣導(dǎo)致無法進(jìn)一步的做電磁兼容性仿真的工作。不知道大家遇到過沒，小編目前做過轉(zhuǎn)向電機(jī)，BSG還有高壓電驅(qū)動(dòng)和DCDC電源的系統(tǒng)級電磁兼容性仿真，由于這些都是大型復(fù)雜的仿真模型，小編多次遇到由于建模失誤導(dǎo)致仿真電信號跑的不對，甚至是差別很大。

一、模型導(dǎo)入 對照上圖的實(shí)際環(huán)境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個(gè)部分：待測PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測試環(huán)境（LISN網(wǎng)絡(luò)、測試線纜等）。

在Fusion 360中嵌入Ansys仿真技術(shù)，有助于擴(kuò)展PCB設(shè)計(jì)人員研發(fā)智能消費(fèi)類電子產(chǎn)品的能力，以便在設(shè)計(jì)流程中獲得電磁學(xué)領(lǐng)域的洞察。

全模型裝配-ECAD+MCAD 網(wǎng)格裝配：HFSS 3D layout 中可以實(shí)現(xiàn)PCB模型與結(jié)構(gòu)CAD模型整體網(wǎng)格裝配技術(shù)。 -考慮PCB模型與MCAD模型裝配影響： 3D components模型裝配：HFSS中可以很方便的使用3Dcomponent模型將人體模型與設(shè)備模型進(jìn)行裝配仿真，從而得到人體對RF天線性能的影響。

Yorgos答復(fù)道： “Ansys HFSS是電磁分析的黃金標(biāo)準(zhǔn)，其應(yīng)用范圍從無線傳播一直延伸到PCB級信號與電源完整性仿真。上一代產(chǎn)品RaptorX則重點(diǎn)關(guān)注片上結(jié)構(gòu)的寄生計(jì)算，例如螺旋電感、電源網(wǎng)格、芯片上MIM去耦電容器。我們已將HFSS和RaptorX整合到RaptorH中，兩種引擎集成在一起。這樣設(shè)計(jì)人員能便捷地發(fā)揮這兩種算法的優(yōu)勢，該工具將最佳方法應(yīng)用到模型的每個(gè)單元。”