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因此，它支持整個企業中開展的協同設計。 耦合仿真 Ansys的電磁場、電路、系統仿真產品可以與Ansys的結構仿真產品，熱流體仿真產品進行耦合仿真。通過Ansys Workbench可以使Ansys 的仿真軟件在集成的環境下使用，并將多個物理場相結合，從而實現多物理場解決方案。

家用電子技術與計算 通過豐富的電磁場分析軟件和高性能電路仿真器，從最尖端的電子設備設計所要求的電氣特性抽取和模型生成到系統級評估，Ansys 均能提供綜合全面的解決方案，有助于提高產品速度、降低功耗和成本。

通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協同分析解決方案與聯華電子先進的芯片堆疊技術相結合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術中復雜的多物理場挑戰。” Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys和聯華電子的3D-IC解決方案能夠解決復雜的多物理場挑戰，以滿足嚴格的功耗、性能、熱和可靠性需求。

今日16:00，Ansys官方『Ansys 結構輕量化優化設計解決方案及案例分析』介紹Ansys Mechanical拓撲優化仿真解決方案，以及輕量化結構設計的工程案例分析，感興趣的下滑預約學習??時間：5月12日（星期二），16:00-17:00內容簡介：1.

數字孿生平臺上的高保真結構模型動態仿真案例【26】基于Ansys Fluid+Structural+Mechanical Acoustics的油箱晃動噪聲預測【27】Ansys流體仿真解決方案【28】Ansys結構仿真解決方案【29】Ansys電子設計解決方案

多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持 Ansys攜手Altium通過數字連續性改進電子設計 Ansys與Synopsys聯合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導體設計 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術

：基于FLUENT -物理模型豐富：層流、湍流、自然對流、強制對流、輻射、太陽輻射、旋轉部件、濕度、污染物擴散 結論 -流體仿真技術可以應用在電機本體、散熱系統、控制器等設備的流動、熱的相關設計 中 -流體仿真技術可以提供工程上可信的結果 -ANSYS提供了完善的產品方案來解決電機本體、散熱系統、控制器中的流動、熱問題 -ANSYS

聯合解決方案加速系統感知工程的未來Ansys 2026 R1版本標志著工程領域新時代的開啟，而這一時代的發展由日益增長的系統復雜性、AI驅動的產品需求以及行業向早期驗證的轉型共同推動。為應對這些挑戰，新思科技在部分新思科技與Ansys技術中推出了有針對性、具備系統級感知能力的集成方案，從而實現高影響力的工作流程，以加速早期探索、增強跨領域協作，并為關鍵行業提供更深入的洞察。

掃碼咨詢工作人員 武漢宇熠科技是 ANSYS 全線產品中國區官方指定代理商，提供 Ansys Zemax、Ansys Lumerical、Ansys Speos 等軟件產品的培訓、銷售、技術支持、二次開發、解決方案及這些軟件相關全方位定制服務。（點擊查看：全新服務！

光學產品介紹1.1 lumerica光子學產品集合1.2 Zemax光學設計產品集合1.3 Speos光學仿真產品集合1.4 Ansys解決方案2.

三星電子代工設計技術團隊副總裁Sangyun Kim指出：“三星Foundry將異構集成視為半導體行業未來的關鍵技術。但它也帶來了許多新的挑戰和多物理場問題，我們需要對這些問題進行謹慎分析，才能實現系統的成功。Ansys是我們的重要合作伙伴，提供了經過驗證的仿真技術，我們的客戶可以將其用于熱管理和電源分析，以獲得更出色的性能和更高的可靠性。”

臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與Ansys的最新合作，可以為雙方客戶提供出色的設計解決方案，并讓客戶可以從最新的先進技術中獲得功率與性能的改進優勢。我們與生態系統合作伙伴緊密合作，以確保客戶獲得及時、可靠的電源完整性設計與分析解決方案，從而幫助他們加速差異化產品的創新。”

Ansys光學–協同工作流程 成像鏡頭模組設計與仿真當前挑戰 1. 相機全鏈路級設計和仿真解決方案，包括鏡頭、傳感器、后處理和場景效果模擬 2. 場景雜散光模擬解決方案 3.

5月17日，『Ansys 開關電源設計解決方案』網絡研討會即將上線，歡迎開關電源企業設計人員或大型綜合企業的開關電源設計人員預約參會。

ANSYS和TRW合作完成，主要采用ANSYS作動器設計解決方案和流程幫助客戶設計和優化產品，包括形狀、體積、作用力、閉合時間，以及系統性能等。

Ansys Zemax及其他仿真軟件 光電圈可靠的咨詢與訂購方式 下面我們就為您介紹一下Ansys Zemax 與 Speos 關于汽車投影燈解決方案，歡迎大家查閱。

- Chip<->Package<->System - ANSYS CPS（Chip-Package-System）聯合解決方案 CPS工作流程 分析結果 ANSYS Icepak–專注于電子熱設計

將Omniverse整合到Ansys應用中，通過全球數千家直銷商和渠道合作伙伴，為嵌入、分發和支持Omniverse技術提供了無縫的解決方案主要亮點 Ansys將NVIDIA Omniverse功能直接集成到其產品中，率先從自動化和計算流體力學（CFD）解決方案著手，提供更簡化的數據準備、更強的互操作性，以及對Omniverse生態系統的訪問能力

6月12日，Ansys 2025R1系列研討會『Ansys Mechanical NVH分析綜合解決方案』如期進行，下滑預約??時間：6月12日（星期四），16：00-17：00內容簡介：本次網絡研討會主要介紹Ansys 完善的NVH解決方案：電磁激勵分析-振動沖擊分析-聲學分析-聲品質優化；完善的聲學求解器能力。

</p><p class="ql-align-justify"><strong>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7月31日，Ansys官方研討會『Ansys Rocky產品及方案更新介紹』</strong>為您介紹本產品最新的功能和方案更新，下滑預約了解??</p><p class="ql-align-center"><img src="https://mmecoa.qpic.cn/