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本節(jié)我們?cè)贏NSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25 電源回線遠(yuǎn)端接地的測(cè)試環(huán)境，以獲得汽車域控制器領(lǐng)域中PCB的傳導(dǎo)發(fā)射（CE）。

Extent的生成規(guī)則是，會(huì)將僅勾選了include網(wǎng)絡(luò)全部包含在內(nèi)，在上圖點(diǎn)擊OK后，會(huì)在Layout Edit界面上生成extent的形狀供查看和返回上一層界面，若沒(méi)有問(wèn)題再次點(diǎn)擊OK，就會(huì)開始切割，切割后的PCB會(huì)保留所有僅勾選了include的網(wǎng)絡(luò)，和extent內(nèi)的電源地網(wǎng)絡(luò)，然后單獨(dú)生成一個(gè)Ansys HFSS 3D Layout Design。

本節(jié)我們?cè)贏NSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25汽車前照燈PCB電源回線遠(yuǎn)端接地的測(cè)試環(huán)境，將獲得整塊PCB的傳導(dǎo)發(fā)射（CE）對(duì)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)現(xiàn)部分頻點(diǎn)超標(biāo)后，給出改善措施最終通過(guò)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 一、模型導(dǎo)入如下圖所示為汽車前照燈組價(jià)的示意圖，我們將抽取他們的PCB進(jìn)行模擬仿真。

除了熱效應(yīng)之外，半導(dǎo)體工程團(tuán)隊(duì)不僅須考慮整體封裝的結(jié)構(gòu)要求，還須考慮現(xiàn)實(shí)條件下的電磁信號(hào)完整性與電源完整性。 Ansys不僅能提供開放式、可擴(kuò)展且功能強(qiáng)大的仿真平臺(tái)，也能為多物理場(chǎng)、多尺度設(shè)計(jì)提供易于使用的開拓性解決方案。Ansys平臺(tái)可輕松地與其他研發(fā)工具和數(shù)據(jù)源進(jìn)行集成，創(chuàng)建鏈接分散各地的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的 “數(shù)字主線” ，支持真正的系統(tǒng)級(jí)協(xié)作。

（圖片來(lái)源Mentor網(wǎng)站） ◆ Ansys HFSS 與Cadence Clarity為同類型3D全波電磁場(chǎng)仿真工具，HFSS可分析整個(gè)電磁場(chǎng)問(wèn)題，包括反射損耗，衰減，輻射和耦合等。HFSS的強(qiáng)大功能基于有限元算法與積分方程理論，以及穩(wěn)定的自適應(yīng)網(wǎng)格剖分技術(shù)。該網(wǎng)格剖分技術(shù)可保證其網(wǎng)格能與3D物體共形并適合任意電磁場(chǎng)問(wèn)題分析。

本案例通過(guò)使HFSS 3D Layout仿真工具探索具有成本效益的PDN網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方法，降低電源噪聲與信號(hào)回路的耦合，從而優(yōu)化電源噪聲。 2.1 仿真思路 考慮各種板級(jí)電源噪聲耦合場(chǎng)景，如過(guò)孔與過(guò)孔、過(guò)孔與平面、過(guò)孔與走線。當(dāng)電源層和信號(hào)走線之間有地層時(shí)噪聲耦合，優(yōu)化過(guò)孔布局。

電源設(shè)備示意圖：必須滿足電力排放、 熱量輸出和噪音水平的具體標(biāo)準(zhǔn)，然后才出售 HFSS模擬預(yù)測(cè)開口對(duì)EMI的影響，不符合fcc的規(guī)范 在設(shè)備的運(yùn)行過(guò)程中，壓力的湍流波動(dòng)與風(fēng)機(jī)、殼體和電子元件的固體表面相互作用，使其成為噪聲源。Fluent可以用于在給定的頻率范圍內(nèi)生成設(shè)備內(nèi)部噪聲源的三維云圖。

Yorgos答復(fù)道： “Ansys HFSS是電磁分析的黃金標(biāo)準(zhǔn)，其應(yīng)用范圍從無(wú)線傳播一直延伸到PCB級(jí)信號(hào)與電源完整性仿真。上一代產(chǎn)品RaptorX則重點(diǎn)關(guān)注片上結(jié)構(gòu)的寄生計(jì)算，例如螺旋電感、電源網(wǎng)格、芯片上MIM去耦電容器。我們已將HFSS和RaptorX整合到RaptorH中，兩種引擎集成在一起。這樣設(shè)計(jì)人員能便捷地發(fā)揮這兩種算法的優(yōu)勢(shì)，該工具將最佳方法應(yīng)用到模型的每個(gè)單元。”

先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數(shù)字/模擬電源完整性的基礎(chǔ)解決方案，可驗(yàn)證產(chǎn)品是否能夠可靠運(yùn)行并滿足性能目標(biāo)。這些解決方案有助于驗(yàn)證采用臺(tái)積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術(shù)制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過(guò)了臺(tái)積電N5和N3P工藝的認(rèn)證。

點(diǎn)擊立即報(bào)名 11/24 | 數(shù)模混合電路的EMC正向設(shè)計(jì)——攝像頭/毫米波/激光雷達(dá)的底噪與相噪挑戰(zhàn)講師簡(jiǎn)介：倪勝 | Ansys 主任應(yīng)用工程師主題簡(jiǎn)介：在高密度小型化電子系統(tǒng)演進(jìn)中，電源噪聲已成制約數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達(dá)等高敏系統(tǒng)的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調(diào)制的方式干擾信號(hào)鏈路，導(dǎo)致性能劣化。

后來(lái)根據(jù)客服了解得知，客戶當(dāng)時(shí)使用了最新技術(shù)之前四個(gè)版本的舊版HFSS，并且使用經(jīng)驗(yàn)法則以及2000年代早期的最佳實(shí)踐。他們對(duì)信號(hào)返回路徑的電源和地布局結(jié)構(gòu)進(jìn)行了非常狹窄、適形的裁切，從而影響了仿真的邊界條件。裁切操作中還將許多微小但互不相連的多邊形創(chuàng)建成工件。其實(shí)，使用最新HFSS版本可自動(dòng)生成裁切并刪除浮動(dòng)的多邊形結(jié)構(gòu)，所以已不需要再采用上述方法。

- 功耗的降低要求更低的供電電壓，使得芯片對(duì)電源噪聲，可靠性的容忍閾值也越來(lái)越低。- 翻轉(zhuǎn)速率越來(lái)越高的I/O端口帶來(lái)嚴(yán)重開關(guān)同步噪聲問(wèn)題。? Ansys技術(shù)方案- 針對(duì)數(shù)字芯片電路進(jìn)行功耗分析以及功耗的優(yōu)化，幫助用戶在設(shè)計(jì)前期預(yù)測(cè)功耗問(wèn)題，降低成本，減少設(shè)計(jì)周期。- 對(duì)芯片的layout版圖進(jìn)行整體的仿真驗(yàn)證，得到整個(gè)芯片的功耗和電源噪聲結(jié)果。

AC阻抗自動(dòng)優(yōu)化策略PI AdvisorCPA提取RLC無(wú)源分析3D求解器：HFSS PI有源分析Time domain ripple noiseCPM建模Full PDN Coverage CPM GenerationSystem Level PI Analysis Case Study : CISCO

基于新思科技 RedHawk?SC? 的數(shù)字電源完整性分析、新思科技 Totem? 的模擬電源完整性分析以及 HFSS?IC Pro 的電磁提取解決方案，新思科技與臺(tái)積公司在相關(guān)領(lǐng)域的合作已從 A16? 制程進(jìn)一步擴(kuò)展至 A14。

Ansys 2022版本在信號(hào)完整性、電源完整性和電子散熱應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增強(qiáng)。主要體現(xiàn)在SIwave AC求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業(yè)界第一個(gè)能考慮溫度分布影響的SYZ參數(shù)提取、TDR阻抗和串?dāng)_掃描等交流分析工具。HFSS Region功能進(jìn)一步增強(qiáng)，在AEDT 3D Layout環(huán)境中可完全自動(dòng)生成。

/Discovery 10/15, 深圳 面向未來(lái)的智能資產(chǎn)：optiSLang瞬仿成就高保真AI模型庫(kù) HFSS、optiSLang 10/16, 上海 開關(guān)電源設(shè)計(jì)培訓(xùn) Maxwell 10/16

隨著大屏顯示技術(shù)的不斷演進(jìn)，大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發(fā)展，且因屏幕尺寸持續(xù)增大，需要同時(shí)驅(qū)動(dòng)的多顆 Display IC數(shù)量，這使得高速信號(hào)鏈路的信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）問(wèn)題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺(tái)，針對(duì)大尺寸屏的高速信號(hào)鏈路LVDS接口進(jìn)行系統(tǒng)性仿真分析。

[10] 陳樂(lè)生，林良明.數(shù)字儀表開關(guān)電源供電的干擾抑制[J].儀表技術(shù)與傳感器，2001(1):31-33.文章來(lái)源：電工技術(shù)

主要亮點(diǎn) 1、Ansys HFSS HFSS 3D增強(qiáng)了布局設(shè)計(jì)中的元件放置– 改進(jìn)了工作流程，可在HFSS 3D布局設(shè)計(jì)中輕松放置元件，從而在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建極其復(fù)雜的裝配體。 HFSS對(duì)3D Component天線陣列的并行自適應(yīng)組件處理– 通過(guò)并行調(diào)整陣列的各個(gè)3D組件單元來(lái)加速有限陣列仿真。