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結(jié)果分析得到的模擬結(jié)果通常以圖形或者數(shù)據(jù)的形式呈現(xiàn)。這些結(jié)果可以幫助工程師了解結(jié)構(gòu)在動(dòng)態(tài)荷載下的響應(yīng)，包括振動(dòng)頻率、振型、應(yīng)力分布等。分析人員可以根據(jù)這些結(jié)果來評(píng)估結(jié)構(gòu)的安全性和穩(wěn)定性，做出必要的改進(jìn)和優(yōu)化。3. 瞬態(tài)分析瞬態(tài)分析是一種結(jié)構(gòu)工程中的數(shù)值仿真方法，旨在分析結(jié)構(gòu)在短時(shí)間內(nèi)（相對(duì)于其固有振動(dòng)周期）受到外部荷載或沖擊作用時(shí)的行為。

五、文章小結(jié)本次仿真主要介紹了瞬態(tài)熱—固耦合的仿真方法，選取簡單的彎管模型進(jìn)行端面施加熱源，分析了①結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱②結(jié)構(gòu)空氣對(duì)流③受熱力影響下的結(jié)構(gòu)變形，這三個(gè)部分基本上包括了HyperWorks的所有熱力學(xué)分析方法，讀者可以進(jìn)行任意的組合摘取來分析自己的模型。相信掌握了以上分析方法，用HyperWorks進(jìn)行熱力學(xué)分析將手到擒來。

<p>在<a href="https://www.yqgqt.org.cn/qa/3655" rel="noopener noreferrer" target="_blank">ANSYS結(jié)構(gòu)</a>動(dòng)力分析時(shí)，時(shí)程分析（瞬態(tài)分析）的后處理經(jīng)常想要提取全時(shí)程結(jié)構(gòu)響應(yīng)的最大值及對(duì)應(yīng)的時(shí)間步。

9.對(duì)模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分并運(yùn)行瞬態(tài)結(jié)構(gòu)仿真，輸出應(yīng)力結(jié)果云圖，該圖顯示了應(yīng)力隨時(shí)間的變化情況。 總結(jié)本次分析成功執(zhí)行了 PCB 組件的瞬態(tài)熱-順序耦合仿真。通過將瞬態(tài)熱分析得到的溫度時(shí)程作為載荷，輸入至瞬態(tài)結(jié)構(gòu)分析中，直接觀察并獲得了關(guān)鍵元器件的熱應(yīng)力隨時(shí)間變化的響應(yīng)。

定義瞬態(tài)載荷TLOAD1 7. 定義結(jié)構(gòu)阻尼系數(shù)PARAM,G和PARAM,W3 8. 定義瞬態(tài)分析工況 9. 定義瞬態(tài)響應(yīng)分析的響應(yīng)輸出類型 首先打開Hypermesh，選擇Optistruct模塊，創(chuàng)建懸臂梁網(wǎng)格模型，并賦予對(duì)應(yīng)材料和屬性。 把屬性和材料賦予組件。

Workbench之21 Coupled Field Transient 耦合場(chǎng)瞬態(tài)分析耦合場(chǎng)瞬態(tài)分析系統(tǒng)，計(jì)算瞬態(tài)載荷下隨時(shí)間變化的位移、應(yīng)變、應(yīng)力和反作用力，本系統(tǒng)支持2D和結(jié)構(gòu)-熱耦合物理場(chǎng)。

一、模型與網(wǎng)格采用某品牌空調(diào)室外機(jī)作為瞬態(tài)分析的仿真模型，左側(cè)與后側(cè)的進(jìn)口流域，以及前側(cè)的出口流域都考慮到計(jì)算中，并對(duì)空調(diào)內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡化后進(jìn)行網(wǎng)格劃分，最終網(wǎng)格單元數(shù)868萬，如下圖所示。其中，風(fēng)扇葉片的旋轉(zhuǎn)速度是850rpm。

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目前常用的瞬態(tài)響應(yīng)分析主要有兩種方法：直接法和模態(tài)法 直接法：該分析給出一個(gè)結(jié)構(gòu)對(duì)隨時(shí)間變化的載荷的響應(yīng)。該分析在節(jié)點(diǎn)自由度上直接形成耦合的微分方程并對(duì)這些方程進(jìn)行數(shù)值積分，求出隨時(shí)間變化的相關(guān)需求量，如位移，加速度，應(yīng)力等等。 Nastran中的求解卡片為SOL 109(Dir.

： 圖1 動(dòng)力總成懸置系統(tǒng)有限元模型 瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析設(shè)置Optistruct瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析主要分為：①建立隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)載荷（TABLED1）;②建立安裝點(diǎn)約束和加速度激勵(lì)設(shè)置（SPC+SPCD）;③建立時(shí)間步分析設(shè)置（TSTEP）;④將加速度激勵(lì)和動(dòng)態(tài)載荷進(jìn)行關(guān)聯(lián)（TLOAD1）;⑤設(shè)置結(jié)構(gòu)阻尼（PARMA,G）;⑥

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這一要求只能通過流體和結(jié)構(gòu)之間基于懲罰的耦合進(jìn)行瞬態(tài)分析來滿足。2015年陳皓博士開發(fā)的SALE與舊有的ALE理論一樣，但在易用性、泄漏處理、MPP并行、穩(wěn)定性上做了極大的提升。

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ANSYS SIwave提供了一個(gè)可以導(dǎo)入CPM模型的設(shè)計(jì)流程，并與ANSYS電路仿真器進(jìn)行聯(lián)合仿真，用于進(jìn)行PDN瞬態(tài)噪聲分析。 為PDN瞬態(tài)噪聲配置的CPM模型PDN結(jié)構(gòu)涉及3個(gè)主要組成部分：電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)、封裝和PCB以及芯片負(fù)載。VRM將被建模為理想的電壓源；分配端口后，將由SIwave電磁場(chǎng)求解器提取封裝和PCB；在CPM模型中描述芯片負(fù)載行為。

基于以上模型對(duì)封裝結(jié)構(gòu)的傳熱性能進(jìn)行穩(wěn)態(tài)分析，通過對(duì)不同封裝材料的功率模塊進(jìn)行瞬態(tài)分析得出模型應(yīng)使用的較佳材料，最終研究了燒結(jié)銀焊層厚度對(duì)功率模塊結(jié)溫的影響，為 SiC 雙面散熱功率模塊的設(shè)計(jì)提供了參考。

生成能表示物體動(dòng)態(tài)柔性的CMS子結(jié)構(gòu)文件 4. 在標(biāo)準(zhǔn)分析中使用CMS子結(jié)構(gòu)信息，CMS子結(jié)構(gòu)信息用于定義表示柔性體的CMS超單元。 5. 將分析結(jié)果擴(kuò)展到柔性體中的所有單元，重新獲得其應(yīng)力和變形場(chǎng)。 6. 在模型中后處理應(yīng)力和變形場(chǎng)的結(jié)果。

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