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帖子 兩部新政:加快無化替代!電子應用迎來新增長機遇
在電子書閱讀器領域,電子已經成為主流,因為它能夠模擬紙張的質感,減少眼睛疲勞,同時具備長續航能力。在零售領域,智能標簽和價格牌采用電子技術,能夠實時更新商品信息,提高購物便利性,同時降低了紙張浪費。
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CINNO ??? 2年前
兩部新政:加快無紙化替代!電子紙應用迎來新增長機遇
帖子 9/21 深圳|電子產業聯盟左強:電子產業20年創新應用盤點
電子技術是一種具有革命性潛力的顯示技術,它能夠模擬紙張的外觀和觸感,同時又能夠實現數字內容的靈活展示,成為了創新和應用的熱門顯示技術。2022年電子終端市場規模增速達45%,全球出貨數量近3億臺(片),近五年年均復合增長率CAGR超40%。
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CINNO ??? 2年前
9/21 深圳|電子紙產業聯盟左強:電子紙產業20年創新應用盤點
帖子 永不落地的飛機
那么轉換個思路,如果能讓空氣動起來,向上主動撞擊機翼,給它升力,飛機是不是就可能永不落下了呢。那該如何讓空氣分子向上運動呢?秘訣就是這塊板!我拿著板向前走,板上方區域的空氣就向上運動了。空氣分子運動你看不見,我們讓它顯形。這是在流體仿真軟件AICFD中,用1m/s的風吹板子,模擬我拿板行走的過程 ,可以看到紙板上方空氣向上的流動。
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朦朦站起來 ??? 1年前
永不落地的紙飛機
帖子 Moldex3D模流分析之氣體輔助射出成型模擬技術協助光寶科技提升產品尺寸穩定性
挑戰走機構產品的平整度在ADF掃描機中扮演著相當關鍵的角色。走機構的平整度若不佳的話,將會直接影響掃描質量的穩定性和可靠性。因此,確實控制其變形平整度,使其平整度能達到要求的規范則是首要任務。然而,如何透過工具來具體透視模穴內氣體的穿透行為,來防止變形等潛在問題,在眼前就是最直接的挑戰。光寶科技了解到若要同時確保產品質量并降低試模成本,則必須找到適當的解決工具。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之氣體輔助射出成型模擬技術協助光寶科技提升產品尺寸穩定性
帖子 Moldex3D模流分析之預測氣體指紋效應
有鑒于上述成型挑戰,本實驗案例將以一個復雜幾何,進行滿射成型法模擬,希望透過模擬,預測二次滲透的結果。本案例產品為印表機進上蓋(圖一),由于印表機需要相當好的平面度,避免影響出功能,因此產品變形度要求甚高。本案例利用Moldex3D模擬滿射成型法,在熔膠已填滿模具后,藉由輔助氣體對結構肋的地方進行掏空,避免產生縮痕,同時強化該處的機械性質。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之預測氣體指紋效應
帖子 一種具有高導熱和絕緣性的PBO納米復合材料
隨后,通過溶膠-凝膠膜轉化法制備了m-BN/聚(苯并苯并異惡唑)納米纖維(PNF)納米復合。由于m-BN和PNF之間存在廣泛的氫鍵和π -π相互作用,以及穩定的模擬納米層狀結構,所獲得的m-BN/PNF納米復合具有優異的導熱性、令人難以置信的電絕緣性、出色的機械性能和熱穩定性。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
一種具有高導熱和絕緣性的PBO納米復合材料
視頻 基于fluent 6dof動網格的飛機運動軌跡仿真
本視頻基于fluent的動網格的6dof模塊,模擬飛機的運動軌跡;包含UDF編寫,動網格具體參數設置等所有計算設置!幫助大家更好的掌握fluent六自由度進行被動運動的模擬仿真!和小球落水,飛機投彈類似,但是更有趣味些!歡迎大家互相交流學習,同時提出寶貴指導和建議!注:源文件包含ICEM劃分的網格文件,Mesh/CAS文件和仿真結果文件,UDF文件等,請一起下載!
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湍流實驗室 ??? 8年前
基于fluent 6dof動網格的紙飛機運動軌跡仿真
帖子 夏普展示ePoster低功耗顯示系列及配套LC-LH室內光伏供電方案,IGZO技術迸發新生命力
此次展會上,夏普展示的LC-LH室內光伏技術樣品尺寸為60×20mm,模擬使用場景為通過LC-LH光伏電池搭配2.9”的E-Ink電子貨架標簽,通過藍牙信標實現顯示內容刷新,實時顯示價格、庫存量等信息。而在未來技術潛力上,LC-LH的極限尺寸可以做到接近LCD面板母玻璃尺寸,也可以制作在柔性基板上,從而實現更多可變形態。
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CINNO ??? 2年前
夏普展示ePoster低功耗顯示系列及配套LC-LH室內光伏供電方案,IGZO技術迸發新生命力
帖子 Moldex3D塑料材料產業解決方案
Moldex3D解決方案透過真實的3D模擬技術,提供材料供貨商驗證及評估其材料在復雜制程中的各種行為。Moldex3D提供進階的模擬技術給材料供貨商,模擬當材料配方改變時成型及材料性質的各種變化。此外,Moldex3D擁有材料研究中心,可為任何需要了解在成型過程中之材料計算及其影響的客戶,包含材料供貨商,提供更全面的材料量測及服務。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D塑料材料產業解決方案
帖子 OptiFDTD應用:用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真
?光源在時域中設置為CW( = 1.55 um),在空間域上設置為高斯橫向分布,并且位于二氧化硅波導的硅尖端。注意:模擬時間應足夠長,以確保穩態結果 仿真結果 頂視圖展示了錐形硅波導的有效耦合。 底部視圖顯示了不同位置的模式轉換(左:25 um,中間:65 um,右:103 um)
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追光ing ??? 1年前
OptiFDTD應用:用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真
帖子 OptiFDTD應用:用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真
□ 光源在時域中設置為CW( λ= 1.55 um),在空間域上設置為高斯橫向分布,并且位于二氧化硅波導的硅尖端。注意:模擬時間應足夠長,以確保穩態結果 仿真結果 頂視圖展示了錐形硅波導的有效耦合。底部視圖顯示了不同位置的模式轉換(左:25 um,中間:65 um,右:103 um)
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追光ing ??? 1年前
OptiFDTD應用:用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真
帖子 設計仿真 | 東京文化遺產研究所采用CFD解決溫濕度管理問題
不僅是調濕劑,、土、木、石等也具有調濕的性質。犬冢說,如果能準確預測佛像等吸放濕的程度,應用的場合就會更加廣泛。
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海克斯康設計與仿真 ??? 2年前
設計仿真 | 東京文化遺產研究所采用CFD解決溫濕度管理問題
帖子 OpenSees墩柱擬靜力加載試驗數值模擬
所以y'是水平向右的,z'是垂直面向內的。圖2 單元劃分2材料本構采用可以模擬縱筋屈曲和低周疲勞的Reinforcing Steel模擬鋼筋材料,采用可以計及混凝土抗拉強度的Concrete02模擬混凝土材料,采用Bond_Slip01模擬鋼筋與混凝土之間的粘結滑移。
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HGWXX13 ??? 3年前
OpenSees墩柱擬靜力加載試驗數值模擬
帖子 酯液變壓器冷卻風扇不同布置下的散熱特性
用于熱模擬的變壓器內部主要部件是鐵芯和繞組。12.5/16MVA, 132/11kV變壓器的低壓(LV),高壓(HV)和調壓繞組制造成餅式繞組。線餅之間的徑向冷卻油道(墊塊間隔)、軸向油道的厚度(繞組內外直徑處)對繞組的散熱起著至關重要的作用。本變壓器采用高壓繞組4.2mm(平均值)的餅間冷卻油道,低壓繞組2.8mm(平均值)的餅間冷卻油道。
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牛眼看變壓器 ??? 4年前
酯液變壓器冷卻風扇不同布置下的散熱特性
帖子 熱應力仿真案例分享
請注意,這里介紹的模擬標準可以是研究的最終目標,也可以作為了解模型概況和驗證所有設置是否一致的第一步。無論哪種情況,我都建議從建立簡單的模型開始,在這個過程中可以通過設置不同的參數來輕松驗證模型行為。此外,如果不需要幾個小時或好幾天才能獲得模擬結果,效果會更好。(這種計算只應在經過驗證的初始模型作為實際生產前的最終模型進行仿真時,或為確保質量的最終模擬時運行)。
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學時習 ??? 2年前
熱應力仿真案例分享
帖子 OptiFDTD應用:用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真
?光源在時域中設置為CW( = 1.55 um),在空間域上設置為高斯橫向分布,并且位于二氧化硅波導的硅尖端。注意:模擬時間應足夠長,以確保穩態結果 仿真結果 頂視圖展示了錐形硅波導的有效耦合。
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張藝凡 ??? 2年前
OptiFDTD應用:用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真
帖子 模擬圓珠筆筆頭寫字
<p><br></p><p><br></p><p>圓珠筆生活中經常使用,其筆芯的鋼珠在上劃動之后留下墨水痕跡,有時候筆芯垂直掉落地上之后寫出來的痕跡斷斷續續,很影響再次使用。</p><p>筆尖的鋼珠劃動如下動圖所示,鋼珠在筆尖上不斷的滾動,從而將內墨水帶出留下筆記,很細膩的一個過程。
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360克 ??? 2年前
模擬圓珠筆筆頭寫字
帖子 OptiFDTD應用:用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真
?光源在時域中設置為CW( = 1.55 um),在空間域上設置為高斯橫向分布,并且位于二氧化硅波導的硅尖端。
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張藝凡 ??? 2年前
OptiFDTD應用:用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真
帖子 OptiFDTD應用:用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真
?光源在時域中設置為CW( = 1.55 um),在空間域上設置為高斯橫向分布,并且位于二氧化硅波導的硅尖端。
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張藝凡 ??? 2年前
OptiFDTD應用:用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真
帖子 Moldex3D模流分析之熱固性材料與熱塑性材料的區別
因為塑料低成本、易于生產且原物料充足等因素,其大部份的用途,用以替代各種傳統材料應用,包含金屬、玻璃、木材以及類材料。然而,隨著塑料的應用越來越多樣化,加工的復雜度及多樣性也持續上升,也因此供貨商必須持續優化其制程,以迎合市場所需的產品性能。 材料供貨商總是需要開發新尖端技術并且修改現有的技術以滿足變化快速的市場需求。
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Moldex3D 中國 ??? 6月前
Moldex3D模流分析之熱固性材料與熱塑性材料的區別
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