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圖12 鉸狀態顯示用戶可以通過定義>性能校核命令定義性能校核數據，如圖13。首先是需求集列表，通常可以按照地震輸入不同進行劃分，同時還可以對不同需求集的校核結果進一步處理：取均值+標準差或取最大值。對應中國規范的規定，當取三組加速度時程曲線輸入時，計算結果宜取時程法的包絡值，當取七組加速度時程曲線輸入時，計算結果宜取時程法的平均值。其次是需求集對應的工況，通常對應為X向和Y向時程工況。

最后觀察延遲時間，當塑料分子固化程度越高時，塑料黏度就越高，導致抽芯制程完成后，最終產生的氣泡變小或甚至沒有氣泡。如圖四(左)所示，當延遲時間大于10秒時，氣泡密度便急遽降低；圖四(右)則顯示，當延遲時間大于7秒時，產品幾乎沒有任何氣泡產生。完成模流分析后，京都大學團隊對照分析結果與實驗數據。從圖三及圖四可發現，二者結果高度吻合。

在凹痕指標的分析中，圖三(左圖)顯示產品厚段處的凹痕指標大，原因是內部塑料溫度高，使得表面向內收縮而導致凹痕。圖三(右圖)則顯示產品第三齒處有較大的凹痕位移，表示產品末端體積收縮率大，以致平面度不佳，降低集光效果。圖三 進行射出成型制程分析，保壓結果中的凹痕指標(左)及凹痕位移(右)情形接下來利用Moldex3D進行模內階段式射壓成型的分析。

下面使用漢航NTS.LAB測試分析平臺中的特征信號處理模塊來介紹倍頻程分析方法的使用步驟。（1）在漢航NTS.LAB分析軟件中加載數據，選擇“特征信號處理模塊”。（2）在軟件頂部導航欄點擊“數據選擇”按鈕進入數據選擇頁面，雙擊數據列表中需要查看或編輯的信號，加載至右側數據顯示區域，進行數據的查看、播放和剪切等操作。（3）選擇數據片段，創建分析區間。

流動波前結果顯示出預填料經由壓縮后，不同于一般壓縮成型，WRTM樹脂充填時會傾向于先充填滿該層纖維布后，才往下一層纖維布繼續充填，這主要原因在于纖維布流動平面之滲透率(K11、K22)大于厚度方向之滲透率(K33)之故。

在LS-DYNA仿真中，于壓縮區域中的鋪覆行程距離在60%、80%和100%時停止，并將此時數據作為輸入Moldex3D的預浸料邊界條件。仿真結果顯示當鋪覆距離在80%停止，與實驗數據高度相符(圖五)，因此后續分析將以此條件進行。圖五 行程距離效應驗證TRINA團隊比較翹曲、纖維排向及不同行程距離效應，這三種模擬結果與實際實驗之差異。

以下步驟顯示如何導出變形模型并執行模具補償順序。 步驟 1：完成翹曲變形分析后，進入結果分頁，然后單擊翹曲中的變形來進行翹曲結果的輸出。主要會使用導出變形后模型的功能，可選擇的文件格式包括STL（ASCII），STL（Binary），CATIA RSO格式和NX Global變形格式。 注意：所有輸出檔案是包含變形訊息之表面網格元素數據，其相關的CAD內核如下。

隨著螺桿的動作及從料管加熱，當從塑料輸送段移至計量段時，會傳輸并逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化制程中塑件的電熱與黏滯加熱。此制程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個強大的工具，可仿真經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態到熔化狀態的整個塑化制程。

半導體制程工藝及主要相關設備介紹 1.1晶圓制造制程工藝及主要相關設備市場趨勢分析 1.2封裝測試制程工藝及主要相關設備市場趨勢分析 二、半導體行業檢測設備市場發展趨勢分析 1.中國大陸半導體測試機市場發展趨勢分析1.1 中國大陸測試機市場發展現狀和趨勢1.2 中國大陸測試機設備廠商市場競爭力分析

在對結構進行時程分析后，我們經常提取的是全時程最大von Mises stress。那么如何提取某一個節點的von Mises stress呢？首先明確ANSYS的節點附加在單元上，可以通過選擇單元上節點的方法提取節點應力。1 確定節點所在單元，顯示節點編號。例單元號8560，節點號8678。

圖十一 可視化呈現膠體流動行為及氣泡產生位置圖十二 金線位移搭配變形功能，顯示金線變形趨勢圖十三 導線架位移 – 總位移變形結果圖十四 灌膠分析充填結果顯示流動行為，并可輸出時間序列動畫

檢視壓縮后保壓階段的特性 (Properties in Compression Stage)注意：在壓縮成型分析中，保壓結果將不會獨立在分析結果的樹狀目錄內，而是與充填結果合并。如要觀看其結果，選擇壓縮切換之后的時間輸出。選擇組別 > 分析結果 > 充填分析 > 壓力與密度，以顯示充填結束時壓力與溫度的分布。其翹曲應較傳統射出成型小。

如果用戶選擇水輔助射出成型模塊，在制程類型時就須選擇液體輔助射出成型。 執行分析 (Run Analysis)完成這些設定后即可執行分析。返回 Moldex3D Studio，點擊分析順序 (Analysis sequence)，并選擇瞬時分析－Ct F P Ct W ，以執行氣體／水輔助射出成型分析。2.

半導體制程工藝及主要相關設備介紹 1.1晶圓制造制程工藝及主要相關設備市場趨勢分析 1.2封裝測試制程工藝及主要相關設備市場趨勢分析 二、半導體行業檢測設備市場發展趨勢分析 1.中國大陸半導體測試機市場發展趨勢分析1.1 中國大陸測試機市場發展現狀和趨勢1.2 中國大陸測試機設備廠商市場競爭力分析

在運行代碼的過程中將顯示附加數據的狀態：結論我們已經成功仿真了激光光束穿過光學系統時的吸收情況，并生成了吸收通量數據的文件。該數據與完整光機系統的模型相結合，可以為 FEA 工具中的結構分析和熱分析提供輸入。在下一篇文章中，我們將演示如何使用 STAR 模塊獲得結構分析和熱分析的輸出，并導入到 OpticStudio 中。

圖二 產品翹曲分析結果的主效應圖 從圖二可看出，增加保壓壓力和冷卻時間，可減少翹曲量。若提高熔膠溫度，則會增加翹曲量。充填時間設定為 0.2 秒或 0.3 秒時，翹曲量比 0.1 秒略為輕微。 由此可得知，若要達到較小的翹曲量，最佳 的制程設定 應為：熔膠溫度 225°C 、保壓壓力 15MPa 、冷卻時間 12 秒、充填時間 0.3 秒。

圖二 產品翹曲分析結果的主效應圖從圖二可看出，增加保壓壓力和冷卻時間，可減少翹曲量。若提高熔膠溫度，則會增加翹曲量。充填時間設定為0.2秒或0.3秒時，翹曲量比0.1秒略為輕微。由此可得知，若要達到較小的翹曲量，最佳的制程設定應為：熔膠溫度225°C、保壓壓力15MPa、冷卻時間12秒、充填時間0.3秒。

圖６顯示點膠頭區域的膠體隨著底部充填的過程而塌陷的狀態變化，其表述制程過程流動時的「點膠作動行為」、「凸塊區域的底部充填」以及「晶粒外部的流動（爬膠與延伸流動）」不同行為變化，也代表了在建構制程數字分身過程中，考慮完整的物理行為元件模擬的必要性。