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程序包含驅動電機效率MAP圖繪制，高效區指標數據統計；驅動及發電效率MAP繪制；三維MAP及投影圖繪制等多個源程序文件。

掃描電鏡mapping圖的基本原理 掃描電鏡mapping圖主要利用特征X射線信號來生成。不同元素被激發產生的特征X射線具有特定的能量和波長，通過探測器收集這些特征X射線，并根據其能量或波長進行分析，就能確定樣品中存在的元素種類。

直接采用polyfit函數并繪制恒功率段的曲線如下；采用cftool工具的曲線擬合效果如下： 通過擬合的曲線及多項式參數，擬合出完整的電機外特性轉速-轉矩和轉矩-功率曲線，并繪制外特性曲線圖，如圖所示： 4.同樣的方法，對部分的電機效率數據，通過擬合，得到完整的轉速范圍的效率數據，并繪制電機效率MAP的二維和三維圖，分別如下所示：其中的二維MAP圖可以通過鼠標手動標注效率值數據

Mapping使用說明2.1 全局映射 全局映射需保證Voronoi幾何部件和網格模型的位置和大小一致，即將兩者放入裝配中完全重合，如圖2.1所示。圖2.1 幾何和網格部件完全重合示例2.2 局部映射 當Voronoi幾何模型和網格模型僅部分重合時，Mapping模塊只映射兩者重疊的部分，如圖2.2所示。

9、創建結構分析分析步Create > Load Step，name=structure_temp，Analysis type=Linear Static，SPC=structure SPC10、求解計算四、結果展示1、計算完成后在Hyperview中查看結果，如圖所示，分別為100s，200s，400s，500s時刻下，彎管的溫度，從圖中可以看到，隨著時間的推移，彎管內的溫度逐漸升高并蔓延

圖3 Mechanical APDL導出.cdb文件(左)和加載.sfe載荷文件(右) 圖4 通過FLUENT中的FSI Mapping導入、導出CDB文件

此處示范以Mapped網格輸出纖維材料性質與縫合線對材料強度影響至ANSYS求解的步驟。選擇輸出網格檔于Mapped，并匯入預先準備好給FEA分析的網格文件，軟件將會把模流分析的結果從原始Studio的網格映射至匯入的網格上，以提供后續結構分析使用。注：Mapped網格需在使用FEA接口前由結構分析軟件產生。

概念設計中使用不同的電機特性的map圖來生成效率圖。

圖6 電機三維動力學模型與拓撲模型 上圖為單電機 EXCITE M 三維動力學模型與拓撲結構模型，電機的電磁 MAP 通過 EXCITE M 內置的 EMT 電磁模塊計算生成，該 MAP 包含電機在不同 Id/Iq 電流組合、不同轉子轉角下的磁鏈參數與定轉子電磁受力關鍵信息。

以下為設定重點： NX 的 prt (runner.prt + runner.stl) 必須與其他圖面 cavity.stl 放在同一個 FLOW-3D 目錄下 設定鑄件中心為對稱 在流道入口端建立兩個 flux surface。

以下為設定重點： NX 的 prt (runner.prt + runner.stl) 必須與其他圖面 cavity.stl 放在同一個 FLOW-3D 目錄下 設定鑄件中心為對稱 在流道入口端建立兩個 flux surface。

下圖顯示了通過多框架重新啟動分析求解彎曲載荷后三維模型上的等效應力和總機械等效應變圖： 下圖顯示了使用彎曲載荷求解三維模型后螺紋上的彎曲應力圖： 該圖顯示了映射后三維模型螺紋區域上的接觸壓力圖（MAP2DTO3D，SOLVE）： 正如預期的那樣，接觸壓力在圓周方向上是均勻的。

當我們將其下采樣 32 倍時，這將創建一個大小為 13 * 13 的特征圖。這背后的想法是，對象很有可能位于特征圖的中心。 刪除一個池化層以獲得 13 * 13 的空間網絡，而不是 7*7 通過這些更改，模型的 mAP 略有降低（從 69.5% 到 69.2%），但召回率從 81% 增加到 88%。

添加Total Heat Flux，使用Vector顯示，由于下面的箭頭太小顯示不出來，因此將Proportional改為Uniform，使所有箭頭統一尺寸，便于觀看。添加上板的溫度，如下圖所示：添加上板的Total Heat Flux，如下圖所示，熱流從中間向外側傳輸文檔采用MS Word編寫，網站自動導入，如果有導入錯誤，可以去道客巴巴下載原文檔：原始文本

2.3 設計結果 新葉輪MAP如圖3所示,黑色圓點為設計目標。經過多輪優化,新葉輪的各項性能指標均已滿足設計目標要求。

</p><p><br></p><p><span style="color: rgb(255, 129, 36);">Net Results：只計算模型進、出口和壁面的的總傳熱率；如下圖不涉及能源源項，Net Results應該等于0，而圖中等于-4.46，說明收斂性不好，應該繼續計算或者修改部分參數后計算。

WD4000系列無圖晶圓幾何量測系統，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關幾何形貌數據測量，能夠提供Thickness map、LTV map、Top map、Bottom map等幾何形貌圖及系列參數，有效監測wafer形貌分布變化，從而及時管控與調整生產設備的工藝參數，確保wafer生產穩定且高效。

該文件指定一般處理參數，如要處理的Map、要使用的傳感器文件(見下文)、要導出的數據、目標文件夾等。這個文件的內容可以根據用戶的需要進行調整。3.An sensor file傳感器文件，格式為YAML。該文件包含有關傳感器的有用參數(如操作條件、ROM參數、開發方法等)。這個文件的內容可以根據用戶的需要進行調整。4.Exposure Map至少一個待處理的曝光圖。

圖1 空壓機效率Map 在另一個空白plot中加載增壓比MAP“air_compressor_deb_pres.data”，并右鍵選擇“interchange axes”，生成如下plot。圖2 空壓機增壓比Map 修改curve參數如下，得到新的折合轉速曲線plot。