LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬 
ISPG模擬溫度對回流焊的影響，使用回流曲線定義過程中溫度隨時間的變化。
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Ansys中國 ??? 2年前
LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
ISPG模擬溫度對回流焊的影響，使用回流曲線定義過程中溫度隨時間的變化。
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小白Johnny ??? 2年前
技術技巧 | 結合PCB板的回流焊過程分析 
這對于回流焊工藝改進提供有利的依據。 文章來源：MSC大中華區Cradle產品業務發展經理李晶編寫
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MSC Cradle CFD ??? 3年前
基于Comsol的mini LED回流焊錫膏氣泡及形貌演化仿真 
在半導體領域，回流焊是一種常見的電子組裝技術，本案例基于comsol multiphysics 軟件，通過對回流焊工藝的抽象和簡化，建立了mini LED回流焊模型，詳細介紹了建模的過程，通過層流多相流、流體傳熱、水平集方法以及它們之間的多場耦合分析等，仿真了焊接過程錫膏中存在的氣孔缺陷演化過程、錫膏形貌演化過程。
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盧彧文 ??? 1年前
Ansys LS-DYNA ISPG方法應用介紹（回流焊橋接、膠水流動等）【7月11日直播】 
相比傳統 CFD 工具常用的 VOF 方法，ISPG 能夠以較少的粒子數量獲得高質量的仿真結果。此外，ISPG 還能與 LS-DYNA 的隱式 FEM 求解器結合，實現流固耦合分析。該方法在多個工程領域具有廣泛應用前景，尤其適用于回流焊工藝仿真，例如在結構翹曲變形作用下的焊球形狀及橋接現象模擬。此外，它在粘膠工藝分析（如壓膠形狀預測）等方面也展現出良好的適用性。
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技術鄰公告 ??? 10月前
ANSYS Workbench 回流焊 移動熱源 傳熱仿真 APDL程序 
通過APDL命令實現對流換熱位置隨時間變化的傳熱計算，可用于回流焊工藝溫度場分析等。 程序為溫度沿Y方向移動，模型形狀、溫區長度、移動速度、換熱系數、溫度、區間數量均可調整。
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Dexter_6851 ??? 2年前
abaqus慣性摩擦焊仿真求助？
本人最近新學abaqus，模仿網上的慣性摩擦焊abaqus腳本改動模型后運行，網格重劃分后預先設立的集，表面等屬性全部指向了錯誤的對象，比如原來A指向一條水平邊，重劃分后A指向模型實例上的一個點了，想問問這是什么原因導致的。或者說換個思路，有沒有不借助仿真腳本，就能完成abaqus慣性摩擦焊的方式？
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小程序用戶_zaROP9UC ??? 1年前
Abaqus攪拌摩擦焊仿真溫度？
想請教一下大家，我在abaqus中使用CEL方法對攪拌摩擦焊進行仿真，結果溫度沒有變化，是什么原因呢？
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YA ??? 4年前
abaqus高頻焊v形角仿真？
有沒有大佬能指點一下，為什么我做高頻焊V形角仿真時，其余條件相同情況下，在角度范圍3-5°內角度越大，最高溫度越高。不應該是隨著角度變大領近效應越弱嗎？
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派大體星星 ??? 1年前
DEFORM用于鋯合金管塞結構的電阻焊仿真 
<p>通過本案例學習使用 DEFORM-2D/3D 建立電阻頂鍛焊仿真模型，掌握電-熱-力耦合分析流程，理解鋯合金在電阻焊接過程中的：</p><p>? 電流分布與焦耳熱產生；</p><p>? 溫度場與材料軟化；</p><p>? 塑性流動與界面形成；</p><p>? 焊核幾何與組織演化關系。
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工科小學生 ??? 7月前
微量氧傳感器在回流焊設備中的應用 
微量氧傳感器的作用 在焊接過程中，過高或過低的氧氣濃度都可能導致焊接缺陷，如氧化、孔洞或者過硬焊。傳感器通過即時反饋，幫助操作員及時調整焊接參數，保持氣氛控制在最佳狀態。 提高焊接質量和穩定性： 精確控制焊接區域的氧氣濃度可以有效地減少焊接缺陷的發生率。
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工采網 ??? 1年前
求ansys連續驅動摩擦焊仿真，有大佬嗎？
想做一個連續驅動摩擦焊的仿真教程，帶飛邊效果的那種，我是2500rpm，15kn摩擦力和10kn頂鍛力
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用戶_40998 ??? 2年前
SYSWELD（Visual Environment）多層多道焊仿真教程 
1.介紹了如何通過Hypermesh導出SYSWELD（Visual Environment）所需網格類型；2.講述了Visual Environment的Visual Mesh、Visual Weld、Visual Viewer三大模塊的詳細設置和操作過程，建立多層多道焊仿真模型。
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xj2330 ??? 2年前
Ansys半導體制造工藝解決方案 
電子元器件焊接工藝概述 Flow soldering(flow)波峰焊 Reflow soldering (reflow)回流焊 回流焊中常見的問題 Wicking up phenomenon燈芯現象Phenomenon in which solder is sucked up to IC leads
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Cruise ??? 3年前
科普丨五種PCBA焊接技術 
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件（或有細間距SMD）的插件焊點的焊接，極大地提高焊接質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。 通孔回流焊的出現，對于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度，提升焊接質量、降低工藝流程都大有幫助。
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電子元器件超市 ??? 4年前
系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題 
臺灣成功大學的 Deng 等利用計算流體動力學軟件建立了回流焊爐子的熱分布模型，通過數值模擬的方法建立 SiP 的共軛傳熱模型，進一步研究了 SiP 在回流焊過程中的熱行為，并通過實驗驗證了模擬的有效性。
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平頭叔 ??? 4年前
基于InteWeld的焊接模擬仿真 
圖2 施焊支撐臂 圖3 測量支撐臂變形圖4 支撐臂網格劃分 2.2參數設置將網格模型導入到InteWeld軟件中。隨后，將人員全程跟蹤施焊過程記錄的數據（包括焊接工藝參數、施焊順序、施焊層道情況、預熱及后熱措施、防變形工藝撐[8,9,10]，設置在支撐臂的焊接仿真計算中[9]。
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金屬加工前沿 ??? 2年前
AnsysWB-FSW(攪拌摩擦焊熱應力仿真) 
攪拌摩擦焊相較于傳統焊接技術具有諸多優勢，并已在航空航天、汽車和造船等行業成功應用。 在攪拌摩擦焊過程中，熱行為和機械行為是相互依存的。由于溫度場會影響應力分布，因此本示例采用了一個完全熱機械耦合模型。該模型由具有結構和熱自由度的耦合場實體單元組成。模型包含兩塊矩形鋼板和一個圓柱形工具。在模型上施加了所有必要的機械和熱邊界條件。
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AutoEuler ??? 5月前
請問摩擦焊仿真如何做出比較好的飛邊形貌？
我是用Abaqus做的關于線性摩擦焊的案例，是兩個工件通過周期性往復運動摩擦生熱達到焊接效果。論文中模擬的飛邊形貌和我自己做的分別如下圖所示，不知道是哪里設置出了問題，求大佬們指點。
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拾心_9199 ??? 2年前
微量氧離子流氧氣傳感器檢測高溫焊接設備中N2的微量氧 
而嚴格控制回流焊、波峰焊設備中的氧氣含量這就需要用到測試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環境（5ppm左右）目前，無鉛焊接工藝中使用的保護氣為純氮氣，其氮氣濃度一般在99.9%~99.999%的范圍內。此時，需要氧氣分析儀測試內部微量氧含量，反饋回路來控制氧氣濃度，從而控制焊接工藝。
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工采網 ??? 1年前
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