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大綱為縮短產(chǎn)品的成型周期同時(shí)提升零件質(zhì)量，Objectify Technologies Pvt. Ltd.設(shè)計(jì)異型冷卻水路作為解決方案。在利用Moldex3D模擬原始設(shè)計(jì)水路及異型水路的冷卻效率及產(chǎn)品翹曲差異后，決定將隔板式水路換成以DMLS技術(shù)制作的異型水路。經(jīng)實(shí)際開模使用，驗(yàn)證了Moldex3D之分析結(jié)果與現(xiàn)場(chǎng)高度相符。

模溫在射出成型中是很重要的參數(shù)，影響熔膠的流動(dòng)行為與產(chǎn)品表面質(zhì)量。加熱模具需要一段時(shí)間，溫度才會(huì)達(dá)到穩(wěn)定。因此如何掌握預(yù)熱時(shí)間，成為產(chǎn)品表面質(zhì)量的關(guān)鍵。 Moldex3D 瞬時(shí)冷卻分析及模具預(yù)熱分析可預(yù)估所需預(yù)熱時(shí)間，顯示預(yù)熱歷程。以下將說(shuō)明如何操作： 步驟1：開啟一個(gè)建有冷卻系統(tǒng)的項(xiàng)目(含模座、冷卻水路／加熱棒)。

基于網(wǎng)格元素的遺失、刪除或偏移，表面網(wǎng)格(Surface Mesh)會(huì)出現(xiàn)由封閉的自由邊回路構(gòu)成的洞(Hole)，并造成實(shí)體網(wǎng)格生成或干擾分析精度等錯(cuò)誤狀況。Moldex3D 的補(bǔ)洞精靈 (Fill Hole Wizard) 可以快速偵測(cè)并修正這些問題。藉由精靈(Wizard)模式，程序會(huì)自動(dòng)修正選定的或者一次性修補(bǔ)全部表面網(wǎng)格的洞。

3.選取產(chǎn)生的表面網(wǎng)格，并單擊 [Rebuild Surface Mesh]，以加強(qiáng)元素質(zhì)量。 已修復(fù)較差質(zhì)量元素 4.請(qǐng)依照相同的方式修復(fù)其他較差質(zhì)量的元素。 下圖顯示另一種較差質(zhì)量元素的情形。下列流程說(shuō)明修復(fù)方式。 1.選取含有兩個(gè)較差質(zhì)量元素的表面網(wǎng)格。 2.單擊 [Delete Elements]，并選取兩個(gè)較差質(zhì)量的元素。

在最終分析的頁(yè)面中，CAE 質(zhì)量儀表板陳列在上方，而所分析的詳細(xì)信息和設(shè)定則個(gè)別提供于 5 個(gè)分頁(yè)中： 概要、材料、成型條件、結(jié)果分析 和 檔案。點(diǎn)擊各分頁(yè)以查看不同類型的信息。注意： 請(qǐng)參照 【管理功能 – 項(xiàng)目 > 項(xiàng)目 > 項(xiàng)目信息 > 組別概要 - 匯入項(xiàng)目 ~ Moldex3D 組別 (檢視檔案)】 以取得更多信息。

網(wǎng)格密度設(shè)定 (Node Seeding)Moldex3D Mesh 利用幾何模型多層表面中，每一個(gè)側(cè)邊的網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)控制網(wǎng)格密度。側(cè)邊節(jié)點(diǎn)密度越高，代表可以產(chǎn)生越高的網(wǎng)格密度。 1.在 Moldex3D Mesh 工具欄中點(diǎn)擊 Node Seeding ，或在指令行輸入 _MDXMeshEdgeSetting。

壓縮區(qū)的網(wǎng)格應(yīng)由壓縮面拉出，且需要質(zhì)量相當(dāng)良好的實(shí)體網(wǎng)格。2.Moldex3D Studio支持建立Solid與eDesign網(wǎng)格；Moldex3D Mesh支持建立Solid的網(wǎng)格。 1. 前處理Moldex3D壓縮成型模塊支持Solid項(xiàng)目 (但是可以使用eDesign作前處理)。

注意：1.光學(xué)仿真分析需要高網(wǎng)格質(zhì)量，因此強(qiáng)烈建議使用Hexa或Prism產(chǎn)生網(wǎng)格，而且厚度方向的網(wǎng)格等級(jí)需高于8層。網(wǎng)格質(zhì)量可提升計(jì)算效率，且分析結(jié)果值得信賴。2.光學(xué)分析使用的材料必須有光學(xué)性質(zhì)。請(qǐng)?jiān)趫?zhí)行分析前確認(rèn)已選擇適合的材料。此外，執(zhí)行光學(xué)分析需先具有充填／保壓、冷卻及翹曲分析的結(jié)果。3.Moldex3D光學(xué)分析模塊只支持solid網(wǎng)格模型。1.

由此可證，造成此差異的主要原因是精密射出成型產(chǎn)品的表面變形和折射率變化的綜合影響，與Moldex3D之前的的預(yù)測(cè)結(jié)果相符。結(jié)果透過(guò)Moldex3D的分析，可準(zhǔn)確預(yù)測(cè)并觀察到精密射出成型之自由曲面光學(xué)產(chǎn)品的翹曲情形和折射率，幫助使用者更深入了解表面變形和折射率變化等潛在因素，是如何影響波前變化。

首爾科大與LG Electronics都利用Moldex3D仿真結(jié)果來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造。挑戰(zhàn)近年來(lái)制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是如何制造出更薄、更輕、質(zhì)量更好，同時(shí)又有足夠結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的電子產(chǎn)品。為了確保產(chǎn)品質(zhì)量，在射出成型的過(guò)程中，必須要提高模具溫度以避免潛在的問題如縫合線及殘余應(yīng)力的發(fā)生。不過(guò)，提高模具溫度，雖然可以提升對(duì)象表面的質(zhì)量，相對(duì)地，冷卻與周期時(shí)間也被增長(zhǎng)。

光彈條紋僅出現(xiàn)在流道和澆口處，代表菲涅爾透鏡具有良好的光學(xué)質(zhì)量，也驗(yàn)證了Moldex3D模擬結(jié)果的可行性。圖七 以偏光鏡進(jìn)行實(shí)際成型實(shí)驗(yàn)，確定產(chǎn)品的光學(xué)特性結(jié)果東莞理工學(xué)院透過(guò)Moldex3D分析，優(yōu)化異型水路的冷卻設(shè)計(jì)，解決了積熱問題，將冷卻時(shí)間從15秒縮短到13秒。同時(shí)也改善了產(chǎn)品的殘留應(yīng)力和折射率，獲得更佳的光學(xué)質(zhì)量。

結(jié)果顯示在原始設(shè)計(jì)中，有2個(gè)孔洞超過(guò)容忍范圍，設(shè)變2的尺寸精度則改善77%，符合生產(chǎn)所需的質(zhì)量。接下來(lái)敦吉科技進(jìn)行短射測(cè)試，以驗(yàn)證Moldex3D分析的可靠度。如圖六所示，Moldex3D的流動(dòng)波前模擬結(jié)果能準(zhǔn)確呈現(xiàn)射出過(guò)程中的流動(dòng)行為。此外在包封方面，也發(fā)現(xiàn)設(shè)變2的模擬與實(shí)際試模高度相符(圖七)。

顯示質(zhì)量不良的網(wǎng)格元素 (Show Poor Element Profile)標(biāo)示較差質(zhì)量的實(shí)體或表面元素。 1.在 Moldex3D Mesh 工具欄中點(diǎn)擊 Show Poor Element Profile，或在指令行輸入 _MDXShowBadElement。