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CAD晶體結構建模完成后，導出為iges文件，并以部件的形式導入到ABAQUS內。 在ABAQUS內建立裝配即可完成三維晶體結構的建模。

在COMSOL中對兩種斷裂形式進行模擬，模型采用Voronoi泰森多邊形構建晶體的晶粒組織，幾何模型采用CAD Voronoi插件進行參數化建模生成。插件采用合理的多邊形約束模式，可使得泰森多邊形晶粒結構生成大小均勻，且可避免存在三角形晶體及角度過小的情況。模型對晶格及邊界分別定義不同的材料參數，以實現開裂模式上的差異。

材料晶體塑性理論與細觀尺度上晶體幾何模型相融合的模擬方法為探究材料在塑性變形過程中的行為機制以及晶體材料優化開辟了新途徑。本案例演示在CAD軟件內通過Voronoi建立晶體三維模型，并將模型導入到Abaqus CAE內，完成晶體材料的有限元建模。

在ANSYS Workbench內建立包含晶格及晶格邊界在內的晶體結構模型，可用于模擬多種物理現象及材料行為。晶格模型適用于研究微觀尺度下的材料性質，以及它們如何影響宏觀性能，如進行金屬晶體結構建模及斷裂的模擬等。

通過快速的物理光學建模和設計軟件VirtualLab Fusion，這種效應及其應用可以得到充分的研究。看看下面的例子，我們首先演示了使用圓偏振輸入光束的圓錐折射的基本原理，然后分析了在分離臂中有兩個雙軸晶體的偏振探測儀的設計。 雙軸晶體中的錐形折射 證明了KGd晶體中的圓錐形折射。

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隨后可進行網格劃分，設置邊界條件，并執行晶體結構的有限元仿真分析。

理論部分（基于亞彈性框架）：晶體塑性對應的流動方程（冪律流動）晶體塑性對應的硬化方程（Voce硬化）對于鋯合金考慮了基面，柱面，錐面滑移，對應的材料參數為損傷基于udmgini子程序經進行編寫，用于確定裂紋萌生位置，并根據能量準則確定裂紋擴展情況程序框架為：基于ebsd的實驗建模四類準則對應的數值模擬結果如下：不考慮xfem

可用于Abaqus晶體塑性有限元、非均質晶格、多晶體、三維Voronoi等模型構建及研究。 模型說明 插件采用離散(背景網格)Voronoi模型生成，對單元（Element）進行集（Set）劃分，實現二維及三維Voronoi晶格。

在本示例中，描述了如何利用VirtualLab Fusion對雙折射進行仿真，并分析入射偏振態和晶體厚度對雙折射效應的影響。2. 系統建模3. 單軸晶體的雙折射現象當光束沿晶體光軸軸方向傳播 (其場向量因此在垂直于光軸的平面上)至晶體，不會發生雙折射現象，并將以單一速度通過晶體。

圖1：用分層多尺度建模方法估計晶體塑性本構模型中的硬化參數。用MD、DDD和CPFE耦合模型預測了多晶材料在不同長度尺度下的力學響應。圖2是通過MD模擬得到的Al0.1FeCoCrNi MPEA中邊緣位錯速度隨不同剪切應力/溫度比的變化規律。在作者測試的外加應力范圍內，位錯速度幾乎隨σ/T線性增加，這符合聲子阻尼理論。

平面（厚度方向一層單元）（2）ebsd沿著厚度Z方向進行伸長（多層單元柱狀晶）（3）隨機擠壓生合成的三維虛擬RVE（4）根據FIB后的的三維真實的晶體模型在簡單拉伸過程中的差異，為不同目的的晶體的建模提供了良好的指導作者的研究思路第一步：根據實驗獲得二維的ebsd和三維的分層ebsd，根據結果，使用dream 3d軟件進行模型重構,并施加簡單拉伸的變形條件

該模型將包含兩組使用以上材料建模的 “Birefringent In” 和 “Birefringent Out” 表面。兩組雙折射材料的晶體光軸都是正交的。例如，如果前波片的晶體光軸為 X 方向，則后波片的晶體光軸將為 Y 方向。這是為了有效利用色散效應。 示例文件模擬了一個 0.5 到 0.7 μm 的消色差四分之一波片。

該模型將包含兩組使用以上材料建模的 “Birefringent In” 和 “Birefringent Out” 表面。兩組雙折射材料的晶體光軸都是正交的。例如，如果前波片的晶體光軸為 X 方向，則后波片的晶體光軸將為 Y 方向。這是為了有效利用色散效應。 示例文件模擬了一個 0.5 到 0.7 μm 的消色差四分之一波片。

該模型將包含兩組使用以上材料建模的 “Birefringent In” 和 “Birefringent Out” 表面。兩組雙折射材料的晶體光軸都是正交的。例如，如果前波片的晶體光軸為 X 方向，則后波片的晶體光軸將為 Y 方向。這是為了有效利用色散效應。示例文件模擬了一個 0.5 到 0.7 μm 的消色差四分之一波片。與之前的模型一樣，入射光線為右旋圓偏振光，如圖12所示。

在晶體塑性有限元中，首先在Abaqus中建立了單軸拉伸有限元模型如圖1所示，材料被建模為包含大量晶粒的集合體如圖2所示，每個晶粒都有其特定的晶體取向，并且每個晶粒的變形過程均考慮了滑移和孿晶的變形機制。