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通過用戶自定義表面(User-Defined Surface)功能，在序列模式下進行光學設計時也支持透鏡陣列的使用。蠅眼陣列如何工作？蠅眼陣列通常是成對使用的，與聚光鏡一起在照明平面上提供均勻的輻照度。第一個蠅眼陣列常稱為“物方陣列”，沿光軸方向的第二個蠅眼陣列稱為“視場陣列”。

02HFSS陣列天線模型 本文省略陣列天線的建模過程，以HFSS自帶的偶極子陣列天線為例進行示范，該模型文件路徑位于AnsysEM安裝盤目錄的\AnsysEM\Win64\Examples\HFSS\Antennas； 如下圖所示，該陣列天線模型帶有槽狀反射板，由五個印刷偶極子天線單元組成；03仿真求解設置技巧 用HFSS

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現任Ansys中國高級應用工程師，負責Ansys高頻產品線的方案開發、咨詢與技術支持工作。內容簡介：陣列天線設計復雜度遠超從前，以部分子陣外推或建立全模型陣列計算，會導致計算精度不夠或者需求巨量計算資源。

電話：027-87878386 郵箱：market@ueotek.com 武漢宇熠科技是 ANSYS 全線產品中國區官方指定代理商，提供 Ansys Zemax、Ansys Lumerical、Ansys Speos 等軟件產品的培訓、銷售

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工程師使用仿真工具來設計、驗證和優化天線陣列、天線單元和波束成形組件。他們還可以對天線與整個系統的交互方式進行仿真。全面、易用且準確的高頻電磁學有限元工具，如Ansys HFSS高頻電磁仿真軟件，適用于相控陣列天線的幾乎所有電磁相關環節。憑借強大的網格劃分、并行求解器和專為陣列創建的工作流程，該軟件堪稱組件和系統級建模的黃金標準。

- 復雜陣列組陣工作量巨大，且容易出錯。- 需要準確評估陣列天線的單元耦合、邊緣耦合等因素對精度的影響，近似算法的精度不能接受。? Ansys技術方案- 基于DDM域分解算法的有限大陣列求解功能，快速準確得到陣列結果。- 支持不同形式單元組陣，擴展陣列的靈活性。- 支持合成激勵求解功能，對特定幅相激勵條件下的問題實現快速求解。

主要亮點 1、Ansys HFSS HFSS 3D增強了布局設計中的元件放置– 改進了工作流程，可在HFSS 3D布局設計中輕松放置元件，從而在幾分鐘內創建極其復雜的裝配體。 HFSS對3D Component天線陣列的并行自適應組件處理– 通過并行調整陣列的各個3D組件單元來加速有限陣列仿真。

</p><p><strong>內容簡介：</strong>介紹Zemax中用于分析光纖耦合效率的功能模塊，包括FICL和POP，并根據實際產品形態，介紹微透鏡陣列以及光纖陣列的建模方法，以及常用的公差分析方法及多物理場分析功能。</p><p><strong>本次活動現場還特別準備了互動有禮環節：Ansys 定制小熊、盲盒、杜邦紙袋等驚喜禮品等你解鎖！

光研科技南京有限公司是國內可靠的Ansys Zemax光學設計軟件代理商！公司已經為廣大企業，研究所以及高校提供了很多優秀的相關產品和服務，在行業內建立了值得信任的口碑。　　Ansys Zemax光學軟件　　咨詢與訂購方式　　聯系人：光研科技南京有限公司徐保平　　手機號：15051861513　　微信號：13627124798

圖4采用迭代器求解器的反射面天線 表2 求解效率對比 改進的HPC性能 針對網格融合求解器進行了加速優化，實現3D組件陣列的多節點分布矩陣快速組裝和場恢復，同時提升了分布矩陣求解性能。對于超大陣列迭代求解器同樣進行了提升，其有效降低了迭代次數，大大提升了求解速度，為陣列天線設計人員提供了有力的設計工具。

累積分布函數(CDF)：天線陣列的累積分布函數(CDF)統計分析，在HFSS的后期處理模塊中內嵌有CDF工具，用于自動提取具有多個權重的天線陣列的CDF曲線。

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內容簡介 本次會議將介紹HFSS 2023 R1版本在高頻和EMC相關應用方面的更新，內容包括基于3D組件技術的陣列天線仿真效率提升，更快的分布式網格融合剖分技術，布局組件工作流程改善，最新的EMI接收機后處理功能，以及在HFSS SBR+求解器中支持定義陣列和近場天線數據導入等

在HFSS SBR+求解器中支持定義陣列和近場天線數據導入 等。

我們可以對陣列角度和數量進行參數化。選中需要陣列的模型執行旋轉陣列操作，設置陣列角度為360deg/num，num為陣列個數，需勾選Attachto original object。 如用戶需要查看參數化模型動畫，可通過如下方法實現。

Ansys HFSS 3D電磁（EM）仿真使設計人員能夠對高頻電子產品進行建模，如：天線、天線陣列、射頻（RF）或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、集成芯片（IC）封裝與印刷電路板 HFSS有兩種模式：3D模式和3D Layout模式，后者非常適合處理分層電路板幾何結構問題或高速組件（如IC封裝、片上嵌入式無源組件和PCB互連）的布局問題。