請教各位大佬，lsdyna由模型問題導致計算時間大幅增加，一般是模型哪里出了問題？
如題，請教各位大佬，lsdyna由模型問題導致計算時間大幅增加，一般是模型哪里出了問題？最近用lsdyna跑模型（爆炸方面的）的時候，實際計算時間較預計計算時間增大很多，向各位大佬請教一下，這種一般是模型哪里出了問題
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用戶_32173 ??? 2年前
LS-DYNA_*CONTROL_SUBCYCLE關鍵字為什么會增加模型的計算時間呢？
中ENDMASS=40）：初始時間步長為7.21E-15，結束時時間步長為**（未算完）注：*CONTROL_TERMINATION中ENDMASS設為40，是為了防止模型因為質量增加過大而終止。
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Sahariver ??? 4年前
LSDYNA計算侵徹時出現warning 40487，可以正常計算但是所需時間極大增加，可能是什么問題？
LSDYNA計算侵徹時報warning 40487，最小應力什么的，計算可以正常進行，但是求解所需時間大幅增加，可能是什么問題？（之前求解另一個模型時沒有報warning，再換了另一個模型后出現問題，感覺跟模型網格關系不大。不報warning時大概10小時左右計算結束，出現問題以后增加到50小時才能計算結束）
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2_2944 ??? 2年前
abaqus計算時CPU時間一欄空白咋回事呢？
選擇多核計算，選的12核
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潛兒 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之多CPU和叢集式計算機計算 
然而，三維模流分析在完全不簡化模型的情況下，無可避免增加了許多計算上的負擔，使得計算時間增長。Moldex3D所采用的高效能有限體積法 (HPFVM, High-Performance Finite Volume Method)，雖然已經是目前商用CAE軟件中計算效能高的一種，但是當面臨大型模具，以及客戶快速分析的期望時，仍有相當大的改進空間。
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
ABAQUS并行計算CPU利用率低且不穩定，如何提升？
ABAQUS并行計算CPU利用率低且不穩定，設置30核心數并行計算，具體配置及CPU和內存利用率如下圖： 對比6核心，32G內存的筆記本工作站，同一模型（100萬四面體二階單元）計算時間只提升了1/3，感覺這配置效率有點低啊
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L_2194 ??? 3年前
AMD EPYC 128核心256線程 CPU計算服務器/GPU服務器仿真計算、HPC計算、大數據分析、 
配置均衡： CPU、內存、存儲和網絡的配置沒有明顯短板，相互匹配度高。 擴展性強： 充足的PCIe插槽和盤位為后續根據特定需求升級（如增加GPU、存儲）提供了極大便利。 專業可靠： 供應商提供的三年質保和ISO認證，以及服務器本身的冗余電源、ECC內存等設計，保證了企業級應用的穩定性和可靠性。
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高性能工作站服務器 ??? 6月前
磁學國家重點實驗室的計算利器---高速計算設備硬件配置推薦 
計算瓶頸：在使用OOMMF進行仿真時，計算瓶頸通常出現在模型復雜度較高、網格數量較多或者時間步長較小的情況下。此時，計算時間可能會顯著增加。為了加速OOMMF的計算，可以考慮以下配置方面的改進：使用多核處理器或具有更高核心數的CPU。增加內存容量以容納大型模型和復雜的仿真。使用高速硬盤，如固態硬盤（SSD），以提高數據讀寫速度。
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UltraLAB ??? 2年前
汽車NVH及安全控制國家重點實驗室的計算利器---高速計算設備硬件配置推薦 
6) 最大計算瓶頸：最大計算瓶頸通常取決于模型的復雜性、仿真參數的設置和計算機硬件配置。對于大型模型和復雜仿真分析，計算時間可能成為主要的瓶頸。為了加速Adams/Car的計算，可以考慮以下配置：§ CPU：選擇高性能的多核心CPU，以提高計算效率和并行計算能力。一般來說，對于較小和簡單的模型，使用2到4個核心可能已經足夠快速地完成仿真。
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UltraLAB ??? 2年前
Moldex3D模流分析之高效多核與并行計算技術 
然而，三維模流分析在完全不簡化模型的情況下，無可避免增加了許多計算上的負擔，使得計算時間增長。Moldex3D所采用的高效能有限體積法 (HPFVM, High-Performance Finite Volume Method)，雖然已經是目前商用CAE軟件中計算效能高的一種，但是當面臨大型模具，以及客戶快速分析的期望時，仍有相當大的改進空間。
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
C家精講 | 大型壓鑄件計算時間測試，一體化車身，電池包下殼體前支架，大型5G通訊件殼體 
：16CPU充型凝固計算時間：19000+秒≈5.3小時應力變形計算時間：≈10小時電池包下殼體前支架：總總量：29kg材料：AlSi10MnMg壓鑄機噸位：4400噸尺寸：1520 * 1058 * 145 mm平均厚度：3mm并行計算：8CPU充型凝固計算時間：7965秒≈2.3小時大型5G
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C3PChina ??? 4年前
【經驗貼】關于影響帶UMAT的ABAQUS模型計算速度的若干因素的探討
在未使用UMAT時，在Total Time到0.45時，Time由0.1增加到了0.15，而使用UMAT的模擬則Time一直是0.1，有可能是Time增大引起的時間縮短。
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EZABAQUS ??? 1年前
異構計算，要全面爆發了？ 
芯片廠商不遺余力的布局CPU、GPU、FPGA、DPU等計算芯片，放出你爭我趕的時間軸，代工廠和封裝廠也在鉚足勁向異構計算的先進封裝布局，不止這些廠商，EDA廠商、半導體設備廠商、材料廠商、測試企業等都在為異構計算的來臨做準備，異構計算的發展需要全產業鏈的共同協作，各產業鏈成熟起來，才能真正迎來大爆發。
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半導體材料與工藝設備 ??? 4年前
FCBGA封裝的 CPU 芯片散熱性能影響因素研究 
圖6 CPU結溫與TIM1厚度的關系曲線 從圖6可以看出： (1)TIM1厚度增大時，CPU 結溫有升高趨勢； (2)TIM1導熱系數越小，CPU 結溫隨 TIM1厚度增加而升高的趨勢越明顯； (3)TIM1 導熱系數超過 35 W/(m·K)后，TIM1厚度增加對CPU結溫影響較小； (4)該型號 CPU 使用的
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熱管理博覽會 ??? 3年前
高性能計算：RoCE v2 vs. InfiniBand網絡該怎么選？ 
HPC是指利用聚集起來的計算能力來處理標準工作站無法完成的數據密集型計算任務，例如勘探業務中所需要的仿真、建模和渲染等。我們在處理各種計算問題時常常遇到這樣的情況：由于需要大量的運算，一臺通用的計算機無法在合理的時間內完成工作，或者由于所需的數據量過大而可用的資源有限，導致根本無法執行計算。HPC方法通過使用專門或高端的硬件，或是將多個單元的計算能力進行整合，能夠有效地克服這些限制。
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牛頓家的計算機 ??? 3年前
高速鐵路軌道技術國家重點實驗室的計算利器---高速計算設備硬件配置探討 
§ 計算瓶頸：在大規模結構分析和計算中，計算瓶頸可能取決于計算機的CPU性能和內存容量。特別是在處理大型和復雜的模型時，計算時間可能會較長。§ 加速計算配置：為了加速計算，可以考慮使用具有更高核心數和更快速度的多核CPU，以及足夠的內存容量來處理大型模型。此外，優化硬盤和存儲系統的IO性能也可能對整體計算速度有所影響。
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UltraLAB ??? 2年前
智能駕駛域控制器SoC選型 
如果存儲帶寬跟不上計算速度，則數據無法及時到達計算單元，導致處理器的計算單元空置，從而導致處理器的算力利用率大打折扣。智能駕駛應用的處理場景通常具有圖像分辨率大、并行樣本量（batch size）小、網絡結構小的特點，這對于存儲帶寬的要求通常會更高。同汽車的動力指標，馬力不如百公里加速時間更真實反映整車動力性能；同理，有效算力比理論算力更能反映芯片實際性能。
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駕駛哥 ??? 3年前
800億晶體管GPU、144核CPU來了 
本次GTC發布的版本增加了用于回聲消除和音頻超分辨率的新模型。 此外，黃仁勛也宣布推出英偉達面向推薦系統的AI框架Merlin的1.0版本。 Merlin可幫助企業快速構建、部署和擴展先進的AI推薦系統。比如，微信用Merlin將短視頻推薦延遲縮短為原來的1/4，并將吞吐量提升了10倍。從CPU遷移至GPU，騰訊在該業務上的成本減少了1/2。
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平頭叔 ??? 4年前
設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算（二） 
如今，大多數CPU都支持超線程，雖然超線程對于某些傾向于交互式且持續時間較短的應用程序很有用，但在考慮MSC Nastran計算時，經驗表明，禁用超線程會有助于提高性能。您將知道系統上是否啟用了超線程，因為邏輯CPU的數量將使整個CPU插槽的內核數量增加一倍；超線程使CPU看起來擁有比實際更多的內核。
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海克斯康設計與仿真 ??? 1年前
設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算（二） 
如今，大多數CPU都支持超線程，雖然超線程對于某些傾向于交互式且持續時間較短的應用程序很有用，但在考慮MSC Nastran計算時，經驗表明，禁用超線程會有助于提高性能。您將知道系統上是否啟用了超線程，因為邏輯CPU的數量將使整個CPU插槽的內核數量增加一倍；超線程使CPU看起來擁有比實際更多的內核。
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MSC結構軟件 ??? 1年前
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