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風冷散熱通過機箱內散熱器及外表面對機箱內電子設備散熱，散熱效率較低；（4）散熱風扇噪聲較大，影響使用者體驗。圖2 典型風冷系統結構圖（圖片來自網絡）液冷冷卻通常是指利用液體冷卻介質對機柜進行冷卻，液冷冷卻系統通常包括直接水冷系統、水冷背板系統和環路熱管系統等，其主要特點：（1）散熱效率高。液冷散熱功率可達200 W/cm2，是風冷散熱的20 倍；（2）噪音低。

導讀SOLIDWORKS Flow Simulation經常應用到電子冷卻方面，以這個機箱散熱問題為例，我們一般的散熱設計要求是CPU不能超過80℃，北橋芯片溫度不能超過85℃，南橋芯片不超過95℃。在實際情況下芯片內部的各處溫度是不一樣，面對與芯片級別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對芯片的內部結構進行詳細的建模以了解芯片內部的溫度分布。

，該模型前側布有兩個進口，后側為出口，機箱內布置有PCB板，板卡上有散熱器和各類芯片。

熱設計符合天線陣面的散熱要求。3 預處理分機箱仿真驗證 在Icepak仿真分析軟件中建立預處理分機箱的簡化模型，進行網格劃分與計算。圖3 分機艙風速矢量圖圖4 波控分機與頻率源分機發熱插件殼體表面溫度云圖 由圖3可知，經過導風罩與600W液冷盤管換熱器的配合，冷風能均勻流經發熱插件。

[6] 潘美娜.小型通信機箱的板卡散熱優化設計[J].裝備制造技術,2017(5):176-178.[7] 潘政薇,溫傳新,駱健.車載控制器密閉機箱的風冷散熱設計[J].機電信息, 2019(9):130-132.文章來源：環境技術

1 案例背景電子機箱是承載電子設備的箱體，比如電腦主機。機箱內電子元件工作會發熱，為了讓熱量及時排出，常用風扇強迫外界空氣流經機箱，進行散熱。本仿真目的是計算電子元件發熱功率及進風量一定時，機箱內的溫度分布情況，進而輔助機箱的熱設計。

實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

本例通過轉化工具，對三維模型中的發熱器件、PCB板、散熱器、機箱外殼等均進行了轉化。

首先，溫度差是設備外殼和外部機箱之間的差值，或者外部機箱和房間墻壁之間的差值。由于輻射熱傳遞是基于這種溫差的，當組件與其周圍環境之間的差值變得足夠高，輻射散熱就變得足夠重要了，此時設備很可能已經超過了其最高結溫。但在室溫下，輻射換熱還不到空氣中對流換熱所能傳遞熱量的10%。其次，覆蓋設備或機箱的表面特性是另一個重要變量。電子產品中使用的材料通常對輻射是不透明的。

： 熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等 散熱風扇配件：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機箱、散熱墊、翅片管、導熱管、導熱板、散熱模塊、觸控板、風扇網罩、風機、電機、馬達、風扇自動組裝機、散熱器焊接等； 散熱設備：液態金屬散熱器、型材散熱器、散熱風扇、散熱模組、熱導管、插片散熱器、插針式散熱器、機箱一體化散熱器

各方案計算結果，監控點溫度匯總如下：各方案計算結果，監控點溫度匯總如下：（1）設計要求機柜內部風扇入口的溫度不應超過65 ℃，如果不加換熱裝置（方案1）僅靠內部風扇無法達到設計要求，因此需要加入換熱器，增強機箱內部空氣對流，提高散熱效率，加入散熱器后（方案2），可以達到要求的設計溫度；（2）減小風扇與工作模組的距離（方案3相比方案2）對溫度控制改善不明顯，初步判斷是由于在方案

、涂料、導熱硅脂、相變材料、散熱膜、導熱泥、導熱膜硅膠、膏、云母片、墊片、硅脂、灌封膠等;3、散熱風扇配件：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機箱、散熱墊、翅片管、導熱管、導熱板、散熱模塊、觸控板、風扇網罩、風機、電機、馬達、風扇自動組裝機、散熱器焊接等；4、散熱設備：液態金屬散熱器、型材散熱器、散熱風扇、散熱模組、熱導管、插片散熱器、插針式散熱器、機箱一體化散熱器

鋁機箱外殼有哪些材料特性？強度和耐用性： 鋁具有出色的強度重量比，因此既堅固又輕便。導熱性： 高效散熱對電子機箱至關重要，可防止過熱。耐腐蝕： 天然耐腐蝕，陽極氧化或涂層可進一步增強其耐腐蝕性。EMI/RFI 屏蔽 可有效屏蔽電磁和射頻干擾。可加工性： 鋁比較容易加工，可縮短制造時間，降低成本。鋁機箱機柜的應用行業有哪些？1.

[4] 王玲娟，張麗.基于ABAQUS的橋式起重機箱形主梁模態分析[J].煤礦機械，2011,32(07):86-88.[5] 劉慶立，曹巨江.基于AGW和CREO的平面凸輪參數化三維建模技術的研究[J].陜西科技大學學報(自然科學版),2008(05):122-125+129.

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快速建模</p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊提供大量電子設備專用零部件的參數化建模宏，可快速準確地完成各種冷卻場景的建模，包括基礎幾何形體（如立方體、平面、圓柱等）、常見電子器件（如機箱、多孔板、電路板等）的參數化模型，常見的制冷元件（如散熱器、風扇、半導體制冷器等），還支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等。

另一方面，使用一體式 (AIO) 時，需要為散熱器留出空間，還需要考慮水冷頭和冷卻液管的正確方向和對齊等問題。也就是說，如果計算機比較小，體積偏大的空氣冷卻器可能不是最好的選擇。薄型空氣冷卻器或帶小型散熱器的一體式 (AIO) 冷卻器可能更合適。在規劃升級或選擇機箱時，請確保有足夠的空間來容納所選的冷卻解決方案，并確保機箱支持已選擇的硬件。

③電感外置設計電感外置的結構設計可以將將發熱器件功率電感外置，降低機箱內溫度。電感獨立高效散熱。四、逆變器外殼發熱和燙手原因1、為了更好、更快地降低元器件溫度，保證元器件更長的使用壽命，采用整體式外殼與散熱器緊密接觸的設計，使外殼成為系統散熱的重要組成部分，散熱性能加強，外殼溫度較高，這屬于逆變器工作的正常現象。