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考慮大家對于不同軟件之間進行交互操作以及具體案例操作流程不熟悉的情況，武漢墨光將在 05月12號 開展 用 SYNOPSYS 和 ASAP 聯合設計仿真設計分析光刻鏡頭 線上研討會 。給大家分享關于運用不同光學設計軟件對光刻鏡頭的設計到分析的案例演示。從而帶大家更加直觀的了解 SYNOPSYS 和 ASAP 如何進行交互操作。

當前主流的基于模型的OPC通過構建全流程仿真體系實現突破：一方面建立涵蓋光源、鏡頭、掩膜等要素的光學成像模型，另一方面融入光刻膠曝光、顯影全過程的物理化學模型，通過仿真模擬精準預測誤差并完成校正。

Cradle CFD 軟件因其獨特的高魯棒性像素網格和基于結構化網格的高速求解技術，能對城市熱島效應進行快速、高保真模擬仿真，并能借助CFD仿真技術高效設計建筑環境、暖通空調與潔凈系統來指導改善熱島效應。

作為當前先進技術節點的主流方法，它通過構建完整的光刻工藝仿真模型，對光源、光學系統、光刻膠顯影等全流程進行模擬，以邊緣放置誤差（EPE）為核心評價指標開展迭代修正——通過反復調整掩模圖形并仿真驗證，持續縮小實際圖形與設計圖形的EPE，最終實現高精度圖形還原，完美適配復雜圖形與先進制程的需求。

設計密封條的截面輪廓是非常昂貴和耗時的，因此Standard Profil多年來，一直使用海克斯康工業軟件的Marc非線性有限元軟件來模擬車門關閉過程中的密封件的受力變形。密封件使用超彈性材料特性建模，以準靜態工況模擬關門時，每單位長度的密封件會產生關門力。該模擬還預測了密封件填充車門和相鄰的車身鈑金件之間的間隙能力。

刀具路徑設計方面軟件支持 Z-Level設計、連續螺旋線、多特征、多工序和多制程。AI-FORM ISF Simulation 是路徑設計模塊的孿生姐妹。它基于AI-Form的FEM求解器，采用最新的CAE技術模擬ISF過程。 AI-Form ISF仿真包中包括多項突破性技術，從而大大降低了仿真計算時間和保證結果精度。例如，虛擬多工具技術可以將仿真時間加快10 倍以上而保持相同級別的精度。

通信鏈路模擬訓練仿真系統設計方案：多維度考量下的構建藍圖通信鏈路模擬訓練仿真系統的設計方案，需全面統籌系統目標、功能需求、技術落地以及性能評測等多個關鍵維度。以下是基于這些綜合考量所構建的詳細設計方案。應用案例目前，已有多個通信鏈路模擬訓練仿真系統在實際應用中取得了顯著成效。例如，北京華盛恒輝和北京五木恒潤通信鏈路模擬訓練仿真系統。

海克斯康聯合弗勞恩霍夫應用研究院（Fraunhofer ITWM），構建電池結構仿真分析的新解決方案，能夠模擬常見鋰離子電池、鋅電池和鈉電池的組成微觀結構、電解質、隔膜、活性材料、粘合劑和集電器的電化學性能，幫助用戶在電池設計過程中更好的理解其中的多物理場相互作用，從而更快地推動新電池的創新。

仿真計算：建立光刻仿真條件（機臺信息、照明方式、薄膜堆棧等），開展SMO計算。</p><p>3. 優化與驗證：以重疊工藝窗口（DOF、EL、MEEF、ILS等指標）為評價標準；若滿足需求，進行掩模優化驗證（OPC模擬+晶圓數據比對）；若發現新弱點，迭代優化直至符合要求。

本項目基于 OAS 光學軟件，通過跨尺度光學仿真與多維度優化，構建高可靠性光刻鏡頭方案，突破傳統設計瓶頸。

MSC Nastran利用穩健的非線性功能模擬現實競爭激烈的市場迫使制造商比以往更快地創新并推出更新、更好的產品。因此，為了降低成本并減少不確定性，仿真工作需要更早的被引入到開發周期中。由于傳統的CAE解決方案專注于特定學科，因此用戶必須使用多種產品來實現其設計目標，從而導致仿真時間延長并增加潛在的出錯可能性。

初始設計階段，設置0、0.5、1三個視場，選取405nm光刻常用波長，在光闌后添加厚度為0的近軸面模擬聚焦效果。優化前，前組子午場曲達16.5μm，畸變約0.0523%（圖2），像差超出技術指標。

MSC Nastran利用穩健的非線性功能模擬現實競爭激烈的市場迫使制造商比以往更快地創新并推出更新、更好的產品。因此，為了降低成本并減少不確定性，仿真工作需要更早的被引入到開發周期中。由于傳統的CAE解決方案專注于特定學科，因此用戶必須使用多種產品來實現其設計目標，從而導致仿真時間延長并增加潛在的出錯可能性。

隨著工藝進入28nm及以下節點，為突破衍射極限，光刻系統采用高數值孔徑（NA>1）浸沒式設計，通過填充高折射率（n≈1.44）液體將有效NA提升至1.35以上。

相較于傳統設計流程，OAS 的高精度虛擬仿真能力大幅縮短了投影物鏡的研發迭代周期，降低了物理原型制作成本，驗證了方案的可靠性與實用性。該方案為光刻、投影顯示等領域的投影物鏡高精度設計提供了高效的技術支撐，助力高端光學成像系統的研發升級。

跨流程協同優化，聯動光學鄰近校正（OPC）、掩模制造仿真等環節，設計全鏈路約束的目標函數，解決SMO與后續工藝的邊界矛盾；? 極端場景突破，針對1nm及以下節點研發量子化稀疏表示與新型迭代求解器，結合多束掩模寫入技術需求優化罰函數設計，推動NCS-SMO向更高精度、更高效能的方向持續演進，為后摩爾時代光刻技術的革新提供理論支撐。

晶圓制造類工具包括器件建模、工藝和器件仿真（TCAD）、PDK 開發與驗證、計算光刻、掩膜版校準、掩膜版合成和良率分析等。封裝類工具主要是面向芯片封裝環節的設計、仿真、驗證工具，包括封裝設計、封裝仿真以及 SI/PI（信號完整性/電源完整性）分析。

02/仿真非線性CS重構模型在先進光刻的非線性優化場景中，非線性CS重構算法（IHTs、Newton-IHTs、L-BFGS）是破解復雜運算難題的核心工具——它們既能精準適配非線性光刻的優化需求，更能通過梯度、Hessian矩陣的協同作用加速收斂，在保障優化精度的同時，大幅提升計算效率。

作為最著名的衍射效應之一，泰伯(Talbot)效應可以用于光刻技術中以制造周期性納米結構。繼I.-H. Lee等人，我們在六邊形網格上構造了一個圓錐形光柵掩膜版，并以深度方式模擬了Talbot圖像的生成。 特別是，由于光刻過程中使用的紫外光是非偏振的，因此我們在示例中演示了如何為VirtualLab Fusion中的光柵模擬建模非偏振光。