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*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設備中國有限公司）在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

引言隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。

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本文由淺入深介紹了電子產品散熱仿真，結合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。

因此，電子產品的散熱設計越來越被重視，散熱性能也成為電子產品核心競爭力之一。熱仿真——散熱設計必不可少從產品的概念設計到產品量產上市之前，熱仿真承擔了大量的性能評估和優化設計工作，為產品設計方案提供關鍵性的數據支撐。

本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。電子產品熱管理是一門工程學科，其重點是高效管理電子設備及系統中的熱量。其利用熱傳導、對流、輻射和熱力學的物理特性，將組件溫度保持在可接受的工作范圍內。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg&amp;tp=wxpic&amp;wxfrom=10005&amp;wx_lazy=1&amp;wx_co=1"></p><p>電子產品出于使用場景的考慮，往往需要評估跌落的結構性能，所以<strong>跌落仿真</strong>也是電子產品通常要做的仿真類型，Altair的Radioss是市面上三個主流的顯示動力學之一，并且現在推出了免費的開源版

通用桌面環境-Ansys Electronics Desktop 在電子產品的通用桌面環境（Ansys Electronics Desktop）中，電路與系統仿真器和電磁場仿真軟件無縫連接，可以共享模型及變量，在需要時自動執行各種電磁場仿真。設計人員可以在一個桌面上進行單個零部件及整個系統的仿真。

電力電子HIL仿真設備調研 一、調研背景 隨著電力電子技術在新能源、智能電網等領域的深入應用，高校與科研機構對相關教學科研設備的需求日益增長。HIL（硬件在環）仿真器作為電力電子實驗教學的核心工具，其性能、適配性及性價比成為關注重點。

仿真驅動的電子廢棄物解決方案 仿真在幫助創新者快速、低成本地創造新產品方面發揮著關鍵作用。仿真可通過四種不同的方式來用于減少電子廢棄物。 1. 材料選擇 在產品設計早期階段，通過仿真助力減少電子廢棄物的方法值得一試。

作為采用物理方法進行可靠性評估的唯一工具，Ansys Sherlock不斷創新并提供強化功能，讓用戶能夠管理當今電子產品迫切需要的電路板、組件和系統的復雜分析工作，從而在設計早期階段預測產品故障。

1 前言 電子器件運作產生的故障、效能優劣與其工作溫度有著密不可分的關系，特別是今日電子產品功率更高，且精致及微小化，造成設計思路的難度與日俱增。

它內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，實現對電子產品的熱可靠性分析，可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天、數據中心等工業領域。伏圖-電子散熱模塊試用鏈接：<a href="https://www.simapps.com/v2/tool/electronic-cooling？

▼總結客戶通過該項目的成功實施，不僅優化了信號設計仿真研發流程，加速了產品設計迭代、減少錯誤、加快協同效率和產品上市周期，也為電子信息行業提供了‘可落地，可復制、可靈活擴展’的設計仿真流程及數據管理方案。

從個人便攜式設備到電動汽車（EV），再到為所有這些設備提供支持的數據中心，電力電子產品正在各種創新技術的推動下快速發展。似乎每當有一款設備發布后，其新版本就會進一步拉高人們的期待值。電力電子設備，也稱為大功率電子產品，它們與通用電子產品不同，因為其涉及管理高電壓和電流，半導體就是其中的一個關鍵示例。

摘要： 在電子產品追求輕薄化、高性能的今天，熱設計已成為決定產品成敗的關鍵。西門子Flotherm作為全球領先的電子散熱仿真CFD軟件，通過精準的熱模擬分析，幫助工程師在設計初期預見并解決散熱問題，顯著縮短研發周期，提升產品可靠性與市場競爭力。 一、為何熱設計是現代電子產品的核心挑戰？