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程序包含驅動電機效率MAP圖繪制，高效區指標數據統計；驅動及發電效率MAP繪制；三維MAP及投影圖繪制等多個源程序文件。

掃描電鏡mapping圖的基本原理 掃描電鏡mapping圖主要利用特征X射線信號來生成。不同元素被激發產生的特征X射線具有特定的能量和波長，通過探測器收集這些特征X射線，并根據其能量或波長進行分析，就能確定樣品中存在的元素種類。

直接采用polyfit函數并繪制恒功率段的曲線如下；采用cftool工具的曲線擬合效果如下： 通過擬合的曲線及多項式參數，擬合出完整的電機外特性轉速-轉矩和轉矩-功率曲線，并繪制外特性曲線圖，如圖所示： 4.同樣的方法，對部分的電機效率數據，通過擬合，得到完整的轉速范圍的效率數據，并繪制電機效率MAP的二維和三維圖，分別如下所示：其中的二維MAP圖可以通過鼠標手動標注效率值數據

Mapping使用說明2.1 全局映射 全局映射需保證Voronoi幾何部件和網格模型的位置和大小一致，即將兩者放入裝配中完全重合，如圖2.1所示。圖2.1 幾何和網格部件完全重合示例2.2 局部映射 當Voronoi幾何模型和網格模型僅部分重合時，Mapping模塊只映射兩者重疊的部分，如圖2.2所示。

此處示范以Mapped網格輸出纖維材料性質與縫合線對材料強度影響至ANSYS求解的步驟。選擇輸出網格檔于Mapped，并匯入預先準備好給FEA分析的網格文件，軟件將會把模流分析的結果從原始Studio的網格映射至匯入的網格上，以提供后續結構分析使用。注：Mapped網格需在使用FEA接口前由結構分析軟件產生。

概念設計中使用不同的電機特性的map圖來生成效率圖。

圖6 電機三維動力學模型與拓撲模型 上圖為單電機 EXCITE M 三維動力學模型與拓撲結構模型，電機的電磁 MAP 通過 EXCITE M 內置的 EMT 電磁模塊計算生成，該 MAP 包含電機在不同 Id/Iq 電流組合、不同轉子轉角下的磁鏈參數與定轉子電磁受力關鍵信息。

當我們將其下采樣 32 倍時，這將創建一個大小為 13 * 13 的特征圖。這背后的想法是，對象很有可能位于特征圖的中心。 刪除一個池化層以獲得 13 * 13 的空間網絡，而不是 7*7 通過這些更改，模型的 mAP 略有降低（從 69.5% 到 69.2%），但召回率從 81% 增加到 88%。

下圖顯示了通過多框架重新啟動分析求解彎曲載荷后三維模型上的等效應力和總機械等效應變圖： 下圖顯示了使用彎曲載荷求解三維模型后螺紋上的彎曲應力圖： 該圖顯示了映射后三維模型螺紋區域上的接觸壓力圖（MAP2DTO3D，SOLVE）： 正如預期的那樣，接觸壓力在圓周方向上是均勻的。

2.3 設計結果 新葉輪MAP如圖3所示,黑色圓點為設計目標。經過多輪優化,新葉輪的各項性能指標均已滿足設計目標要求。

WD4000系列無圖晶圓幾何量測系統，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關幾何形貌數據測量，能夠提供Thickness map、LTV map、Top map、Bottom map等幾何形貌圖及系列參數，有效監測wafer形貌分布變化，從而及時管控與調整生產設備的工藝參數，確保wafer生產穩定且高效。

該文件指定一般處理參數，如要處理的Map、要使用的傳感器文件(見下文)、要導出的數據、目標文件夾等。這個文件的內容可以根據用戶的需要進行調整。3.An sensor file傳感器文件，格式為YAML。該文件包含有關傳感器的有用參數(如操作條件、ROM參數、開發方法等)。這個文件的內容可以根據用戶的需要進行調整。4.Exposure Map至少一個待處理的曝光圖。

圖1 空壓機效率Map 在另一個空白plot中加載增壓比MAP“air_compressor_deb_pres.data”，并右鍵選擇“interchange axes”，生成如下plot。圖2 空壓機增壓比Map 修改curve參數如下，得到新的折合轉速曲線plot。

平板接頭結構焊接工藝仿真結果如下圖所示，顯示了焊接完成后的殘余應力分布情況。圖6. 平板接頭焊接工藝仿真殘余應力結果基于焊接工藝仿真結果（Arc文件），Digimat-MAP模塊可讀取殘余應力結果，將上述工藝結果映射至MSC Nastran的結構網格上。圖7. 映射至MSC Nastran結構模型中的殘余應力場圖8.

然后，我們計算了匿名化圖像與原始圖像之間前N個預測概念的平均精度（mAP）（其中N代表不同概念的數量）。通過mAP，我們評估了兩點：預測概念的一致性及其相關分數。

此處示范以Mapped網格輸出纖維材料性質與縫合線對材料強度影響至ANSYS求解的步驟。 選擇 輸出網格檔于Mapped ，并匯入預先準備好給 FEA 分析的網格文件，軟件將會把模流分析的結果從原始 Studio 的網格映射至匯入的網格上，以提供后續結構分析使用。 注：Mapped 網格需在使用 FEA 接口前由結構分析軟件產生。

網格重繪技術不是ABAQUS軟件中的網格自適應技術，其利用Map Solution命令將計算結果映射到一個新的網格文件上，然后針對新的網格文件進行二次計算，其計算流程可總結為下圖所示圖6、Map Solution命令一般計算流程由于在第二段加載時雖然使用了MAP語句將第一段加載的計算結果映射進來，但是由于前后兩次的網格文件并不能做到完全一致，所以在分段計算的結果與整體一次性計算的結果略有偏差

此處示范以Mapped網格輸出纖維材料性質與縫合線對材料強度影響至ANSYS求解的步驟。選擇輸出網格檔于Mapped，并匯入預先準備好給FEA分析的網格文件，軟件將會把模流分析的結果從原始Studio的網格映射至匯入的網格上，以提供后續結構分析使用。注：Mapped網格需在使用FEA接口前由結構分析軟件產生。

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