abaqus+franc3d裂紋擴(kuò)展分析中應(yīng)力強(qiáng)度因子求解問題？
<p>大佬們好，本人正在用abaqus+franc3d軟件做CT試樣的裂紋擴(kuò)展分析，現(xiàn)在在應(yīng)力強(qiáng)度因子的求解方面遇到一些問題。
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.._1414 ??? 11月前
【視頻教程+模型實(shí)例】Abaqus+Franc3D三維裂紋擴(kuò)展分析 
【視頻教程+模型實(shí)例】Franc3D裂紋擴(kuò)展分析 Franc3D+Abaqus 快速求解半橢圓型裂紋前緣應(yīng)力強(qiáng)度因子 Franc3D+Abaqus 手動(dòng)裂紋擴(kuò)展分析 Franc3D+Abaqus 自動(dòng)裂紋擴(kuò)展分析【附件中是相應(yīng)的模型及計(jì)算結(jié)果文件】
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用戶16892 ??? 3年前
三維裂紋擴(kuò)展（疲勞）疑難解答（franc3d與abaqus聯(lián)合） 
三維裂紋擴(kuò)展（疲勞）疑難解答（franc3d與abaqus聯(lián)合），franc3d和abaqus聯(lián)合仿真存在信息傳遞的過程，從而可能發(fā)生信息丟失，需要在franc3d中插入裂紋之后，將含有裂紋的模型在abaqus中打開，再施加一些邊界條件，最后在abaqus中提交作業(yè)。另外一種可用到的情況就是在裂紋面間施加壓力。
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阿壯 ??? 6年前
復(fù)合型裂紋擴(kuò)展角度（最大周向應(yīng)力準(zhǔn)則MTS）理論講解，驗(yàn)證及與FRANC3D（abaqus）對(duì)比 
本課程講述了復(fù)合型裂紋擴(kuò)展角度（最大周向應(yīng)力準(zhǔn)則MTS）理論講解，驗(yàn)證及與FRANC3D（abaqus）對(duì)比。首先講解MTS的理論知識(shí)，然后做一個(gè)純2型裂紋擴(kuò)展的例子（abaqus與franc3d聯(lián)合仿真），同時(shí)用matlab進(jìn)行公式編程，進(jìn)行理論與有限元結(jié)果的對(duì)比。然后講解復(fù)合型裂紋擴(kuò)展的例子（abaqus與franc3d聯(lián)合仿真），同時(shí)用matlab進(jìn)行公式編程，進(jìn)行理論與有限元結(jié)果的對(duì)比。
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阿壯 ??? 6年前
FRANC3D與ABAQUS聯(lián)合仿真三維疲勞裂紋擴(kuò)展（三維裂紋擴(kuò)展）初步教學(xué) 
本課程講述了FRANC3D與ABAQUS聯(lián)合仿真三維裂紋疲勞擴(kuò)展的操作流程教學(xué)，包括免費(fèi)申請(qǐng)FRANC3D試用
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阿壯 ??? 6年前
Franc3D新版本 
Franc3D V7.5.5版本相對(duì)于舊版本，變幅應(yīng)力譜加載更為簡(jiǎn)潔友好、高效
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機(jī)工人 ??? 4年前
Franc3d問題解答討論 
我個(gè)人做franc3d和abaqus聯(lián)合的裂紋擴(kuò)展分析有兩年了，遇到過極其多的報(bào)錯(cuò)，大家有什么問題可以留言討論，或者加我QQ 576218575
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關(guān)東響馬 ??? 2年前
裝配體裂紋擴(kuò)展的可行性與局限性及其解決辦法（franc3d與abaqus聯(lián)合） 
裝配體裂紋擴(kuò)展是可以在franc3d里進(jìn)行的，但是有其局限性，解決辦法就是利用子模型。
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阿壯 ??? 6年前
鋼軌表面裂紋的展分析，車輪疲勞裂紋擴(kuò)展，ABAQUS-FRANC3D聯(lián)合仿真 
本視頻分為4小節(jié)，利用ABAQUS-FRANC3D聯(lián)合仿真的方法，講述了鋼軌三維表面疲勞裂紋的擴(kuò)展流程，加載方式為車輪滾過鋼軌裂紋位置，選用經(jīng)典的裂紋擴(kuò)展公式Paris公式，最大應(yīng)變能釋放率準(zhǔn)則，調(diào)節(jié)相關(guān)參數(shù)使裂紋能按需求擴(kuò)展，得到裂紋擴(kuò)展壽命曲線，進(jìn)行損傷容限設(shè)計(jì)及剩余壽命評(píng)估。參數(shù)選取可參考相關(guān)文獻(xiàn)。視頻附件有本視頻操作的源文件。車輪表面疲勞裂紋擴(kuò)展方法類似。
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夏天的雨w ??? 2年前
Moldex3D仿真分析之RTM分析Moldex3D支持匯入ANSYS ACP 3D HDF5檔 
檔案最終會(huì)出現(xiàn)在項(xiàng)目「user_files」文件夾中，格式為3D結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，可用于后處理或進(jìn)一步分析。項(xiàng)目準(zhǔn)備步驟2：把在ANSYS ACP制作好的網(wǎng)格及相關(guān)信息輸入Studio進(jìn)行后續(xù)分析開啟Studio，選擇樹脂轉(zhuǎn)注成型模塊。接著選擇匯入幾何，文件類型選擇ANSYS ACP file (*.h5)，并選擇對(duì)應(yīng)檔案。匯入成功后會(huì)顯示對(duì)應(yīng)之網(wǎng)格。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 12天前
Moldex3D模流分析之結(jié)合Moldex3D和ANSYS驗(yàn)證玻纖對(duì)聚乳酸產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的影響 
圖五 不同玻纖比率的翹曲變形結(jié)果接下來(lái)用ANSYS來(lái)驗(yàn)證Moldex3D的翹曲和應(yīng)力分析，二者的結(jié)果非常相近(圖六)。圖六 Moldex3D和ANSYS的模擬結(jié)果驗(yàn)證結(jié)果從Moldex3D的使用經(jīng)驗(yàn)中可獲知，在不同變量下，纖維對(duì)產(chǎn)品的影響都能夠有效預(yù)測(cè)。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認(rèn)證 
通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協(xié)同分析解決方案與聯(lián)華電子先進(jìn)的芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術(shù)中復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)。” Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys和聯(lián)華電子的3D-IC解決方案能夠解決復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的功耗、性能、熱和可靠性需求。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
Ansys | 3D-IC設(shè)計(jì)：芯片集成的創(chuàng)新方法 
借助Ansys等業(yè)界領(lǐng)先的仿真工具，工程師可以全面分析3D-IC的熱、力、電特性，在設(shè)計(jì)階段排除隱患，確保最終產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的性能與可靠性標(biāo)準(zhǔn)。隨著3D-IC應(yīng)用日益廣泛，掌握這些仿真技術(shù)將成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
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JXKJ ??? 2月前
Moldex3D模流分析之結(jié)果輸出至Ansys Workbench 
Moldex3D 提供射出成型結(jié)果中纖維配向、初始應(yīng)力 (翹曲應(yīng)力)、纖維濃度以及縫合線的輸出。從 Moldex3D 輸出的檔案可直接由 Ansys Workbench 讀取，并可與 Ansys Material Designer 提供的材料模型進(jìn)行整合，以利于纖維強(qiáng)化復(fù)材件的射出模擬。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Ansys進(jìn)入EDA廠商第一梯隊(duì)，這對(duì)3D-IC意味著什么？ 
Ansys在加速3D-IC系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面發(fā)揮著重要作用，在EDA等多個(gè)不同學(xué)科提供必要的專業(yè)能力，從而在幾乎所有工程領(lǐng)域中，實(shí)現(xiàn)構(gòu)建涵蓋眾多物理場(chǎng)的高效工作流程。例如，Ansys解決方案支持3D系統(tǒng)的完整熱分析，包括用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)捕獲冷卻風(fēng)扇的影響，用機(jī)械應(yīng)力/翹曲分析確保多個(gè)芯片熱膨脹差異下的系統(tǒng)可靠性。Ansys甚至可提供解決制造可靠性的技術(shù)，預(yù)測(cè)芯片在現(xiàn)場(chǎng)何時(shí)會(huì)出現(xiàn)故障。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋擴(kuò)展規(guī)律數(shù)值模擬研究 
路衛(wèi)兵等[17] 使用Fracnc3D 針對(duì)大模數(shù)表面淬火齒條的裂紋擴(kuò)展規(guī)律進(jìn)行了研究。熊勛等[18]采用Franc3d 和ABAQUS 聯(lián)合仿真的方法,對(duì)帶初始預(yù)制裂紋的Q235 鋼CT 試樣進(jìn)行了疲勞裂紋擴(kuò)展及壽命預(yù)測(cè)和分析。謝芳等[19] 利用ANSYS 及Franc3D 對(duì)球形壓力容器軸向橢圓埋藏裂紋擴(kuò)展進(jìn)行了分析。
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aero-engine ??? 2年前
Ansys EMA3D 2023 R1新功能介紹 
內(nèi)容簡(jiǎn)介 EMA3D Cable 和EMA3D Charge是Ansys 平臺(tái)級(jí)電磁兼容以及充放電仿真解決方案
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技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
Ansys Lumerical Zemax Speos | CMOS 傳感器相機(jī)：3D 場(chǎng)景中的圖像質(zhì)量分析 
在本例中，我們使用Ansys完整的光學(xué)解決方案，將Zemax OpticStudio的光學(xué)系統(tǒng)信息以及Lumerical的CMOS成像器導(dǎo)入Speos，在3D場(chǎng)景中進(jìn)行完整的相機(jī)系統(tǒng)分析，并仿真成像儀生成的電子地圖。在仿真整個(gè)光學(xué)系統(tǒng)時(shí)，這種互操作性工作流程考慮了宏觀相機(jī)鏡頭與CMOS圖像傳感器微觀結(jié)構(gòu)之間的相互作用。
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宇熠科技 ??? 3年前
客戶案例 | 智原科技利用Ansys多物理場(chǎng)分析增強(qiáng)3D-IC設(shè)計(jì)服務(wù) 
Ansys經(jīng)過認(rèn)證的半導(dǎo)體解決方案將幫助智原科技縮短2.5D/3D-IC的設(shè)計(jì)周期，并確保設(shè)計(jì)符合信號(hào)完整性和性能目標(biāo)主要亮點(diǎn) 智原科技將使用Ansys RaptorX?片上電磁（EM）建模解決方案來(lái)增強(qiáng)2.5D/3D集成電路（IC）的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開發(fā) Ansys解決方案將幫助智原科技優(yōu)化其硅中介和多芯片設(shè)計(jì)（Multi-die Design），從而支持更出色的內(nèi)存帶寬、信號(hào)完整性和終端應(yīng)用性能
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宇熠科技 ??? 1年前
FLAC3D 的入門介紹 附ANSYS-FLAC3D鄭文棠下載 
河海大學(xué)鄭海棠博士2006年分享了anaystoflac3d的接口程序（后來(lái)又經(jīng)過網(wǎng)友改編了flac3dtoansys的接口），通過ANSYS進(jìn)行前處理然后導(dǎo)入FLAC3D中，2012年推出FLAC3D5.0 之后，Kubrix、Gocad等作為其前處理軟件，已經(jīng)能很好地進(jìn)行前處理了，同時(shí)，Hypermesh 用戶也可自己定制FLAC3D的網(wǎng)格格式進(jìn)行前處理，現(xiàn)在自帶的Fishlab也已經(jīng)具有用戶友好的后處理功能
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玩仿真 ??? 4年前
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