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Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實(shí)際應(yīng)用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業(yè)、跨應(yīng)用的熱挑戰(zhàn)提供高精度答案，有效降低設(shè)計后期的熱風(fēng)險，大幅加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。歡迎報名參會了解更多！

通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準(zhǔn)確地預(yù)測其高性能芯片封裝設(shè)計的電氣、結(jié)構(gòu)和熱特性，從而提高產(chǎn)品性能，簡化設(shè)計，并降低后期設(shè)計變更的風(fēng)險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機(jī)械應(yīng)力，uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計，并使熱可靠性翻倍。

定義和應(yīng)用換熱器的種類使用換熱器面臨的巨大挑戰(zhàn)換熱器的分析與設(shè)計過程分析方法仿真對換熱器設(shè)計和開發(fā)的影響換熱器設(shè)計難點(diǎn)與方案預(yù)測換熱器結(jié)垢換熱器設(shè)計和開發(fā)的最佳實(shí)踐1 擴(kuò)散器形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能· 入口擴(kuò)散器的形狀優(yōu)化研究案例2 導(dǎo)管螺紋形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能

本案例使用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電子散熱軟件Simetherm對某戶外通信機(jī)柜進(jìn)行熱仿真與優(yōu)化設(shè)計。仿真目標(biāo)戶外通信機(jī)柜在熱設(shè)計時須同時考慮兩點(diǎn)：一是內(nèi)部器件的發(fā)熱量是否可以通過合理的路徑散出；二是機(jī)柜是否有良好的隔熱性能，在受太陽輻射與周圍高溫環(huán)境影響時避免過多的熱量導(dǎo)入。

主動散熱熱設(shè)計案例的基本條件是：功耗高、熱源集中；安裝條件、設(shè)備外形尺寸明確限制，散熱面積有限；無法設(shè)計出自然散熱的有效方案。機(jī)柜內(nèi)設(shè)計通常有風(fēng)冷、管路液冷、噴淋蒸發(fā)；機(jī)柜外設(shè)計通常有散熱翅片設(shè)計、風(fēng)機(jī)強(qiáng)迫風(fēng)冷。仿真評估重點(diǎn)在于大功耗器件的散熱特性測試或仿真；依據(jù)功耗元器件總體結(jié)構(gòu)合理布置方案；整機(jī)熱設(shè)計方案的仿真評估。

Ansys Electric電仿真根據(jù)焦耳熱計算功率 一 分析背景 Ansys Electric在分析一個電熱時，想得到某個地方的發(fā)熱功率。 但是打開后處理如下： 并沒有我們想要的結(jié)果。 那么這里就要想一想了： 1. Commands 方式。焦耳熱Joule Heat * Volume計算 2. 其他方法，我不知道。

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產(chǎn)品設(shè)計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預(yù)測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結(jié)構(gòu)、熱和半導(dǎo)體/芯片級熱工程用戶提供技術(shù)支持。

Zemax | 模擬 AR 系統(tǒng)中的全息光波導(dǎo)：第一部分Ansys Zemax | 如何設(shè)計單透鏡 第一部分：設(shè)置Ansys Zemax | 如何使用漸暈系數(shù)Ansys Zemax | 抬頭顯示器設(shè)計：從 OpticStudio 至 SPEOSAnsys Zemax | HUD 設(shè)計實(shí)例Ansys Lumerical | 針對 Grating coupler 的仿真分析方法

本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。目標(biāo) 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程建模步驟1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導(dǎo)入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。

在仿真案例中，將一個簡單的球體放置在典型的硅材料太陽能電池板上方，指示了穩(wěn)態(tài)下到達(dá)板面的熱流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池板表面的自由對流，僅研究輻射效應(yīng)。目標(biāo)觀察由于一個發(fā)熱物體的輻射作用，太陽能電池板上的熱流密度和溫度分布。步驟1.

本文基于ANSYS 仿真軟件對某型號DC-Link 薄膜電容器進(jìn)行溫度場分析，結(jié)果表明，在 高溫環(huán)境中，電容器芯子中心處為溫度最高點(diǎn)，而配備散熱器后，最高溫度點(diǎn)轉(zhuǎn)移至遠(yuǎn)離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。

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二、散熱仿真解決方案基于Simdroid電子散熱模塊，可以實(shí)現(xiàn)對各類戶外或室內(nèi)電子機(jī)箱機(jī)柜柜體結(jié)構(gòu)及內(nèi)部電子設(shè)備的全三維建模與散熱特性仿真分析計算，并通過豐富的可視化后處理技術(shù)，對計算結(jié)果進(jìn)行全面直觀的展示。采用Simdroid電子散熱模塊實(shí)施電子機(jī)箱機(jī)柜熱仿真分析的優(yōu)勢體現(xiàn)在：（1）豐富的智能元件庫及多樣化定形定位操作可實(shí)現(xiàn)快速建模。

10:55-11:40 | 功率模塊設(shè)計平臺：電熱耦合和自動化的最佳實(shí)踐演講嘉賓：（Ansys現(xiàn)為新思科技旗下公司）廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管2021年加入 Ansys，具備豐富的液冷與風(fēng)冷熱管理經(jīng)驗(yàn)，目前主要負(fù)責(zé) Icepak 的產(chǎn)品支持及應(yīng)用流程搭建工作，專注于熱阻網(wǎng)絡(luò)分析方法與相關(guān)熱仿真設(shè)計流程的構(gòu)建與優(yōu)化，熟悉并掌握多種冷卻方案及其工程應(yīng)用，能夠?yàn)殡娮酉到y(tǒng)熱設(shè)計提供專業(yè)支持