為了準(zhǔn)確的計(jì)算進(jìn)入進(jìn)澆口前的熔膠行為,需要有高質(zhì)量的實(shí)體網(wǎng)格,往往需要在Moldex3D Mesh上進(jìn)行復(fù)雜的網(wǎng)格建構(gòu),提高了運(yùn)用此模擬分析的難度。 IC點(diǎn)膠制程的網(wǎng)格以往也是在Moldex3D Mesh上建構(gòu),使用者需要對(duì)每一塊IC封裝組件,例如芯片、錫球、溢流區(qū)等,分高度及分層建構(gòu)網(wǎng)格。網(wǎng)格元素量也很龐大,若有要調(diào)整網(wǎng)格密度,往往牽一發(fā)動(dòng)全身。
2010
Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前