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帖子 基于Icepak異形復雜水冷板的仿真詳細過程
對于異形復雜流道結構的水冷板,無法在Icepak界面中進行創建完成,只能通過Ansys workbench中的SCDM或DesignModeler對外部三維軟件導進來的中間格式模型進行二次處理,使其稱為能夠被Icepal識別的幾何體,然后在進行Icepak進行流體和熱仿真計算。本教材以風電變流器IGBT水冷板作為案例,進行逐步講解。
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熱設計Jason ??? 2年前
基于Icepak對異形復雜水冷板的仿真詳細過程
帖子 熱仿真介紹、學習步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對比分析(含176講零基礎視頻教程)
當設備中異形面對散熱有關鍵影響,而又沒辦法簡化時,雅薦使用Ansys lcpeak。當設備中異形面不多,或異形面可以通過合理簡化消除時,推薦使用Flotherm。當產品熱仿真數據需要用來進行熱應力分析、電磁分析等后續計算時,推薦使用Ansys lcepak。Ansys Icepak和FLOTHERM作為兩款功能強大的熱仿真軟件,為工程師提供了全面的散熱設計和優化支持。
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技術鄰公告 ??? 1年前
熱仿真介紹、學習步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對比分析(含176講零基礎視頻教程)
視頻 ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創視頻教程
如何利用HEATSINK對象進行異形散熱片的構建如何利用板或塊等模型進行異形散熱片構建大模型如何用對稱模進行仿真ICEPAK教程—參數化優化設計篇如何利用參數化控制對散熱片進行優化設計如何利用參數化控制對散熱片進行優化設計-2如何利用參數式優化進行多模型交換式仿真如何重新打開參數優化Trials如何進行多材料模型優化設計?ICEPAK教程—瞬態模型的應用與分析篇
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南京青松熱設計工作室 ??? 5年前
ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創視頻教程
帖子 基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究
采用Icepak對固體繼電器進行熱仿真分析,通過器件、零部件材料導熱率,產品內部器件的功耗不僅可以計算出全部器件的溫升,通過后處理還可以得出各個元器件的熱量分布云圖。可以直觀的體現產品熱危險區域,便于快速對產品進行熱設計優化。(3)解決了理論計算只能對某個功率器件進行理論計算的問題。通過Icepak對固體繼電器進行熱仿真分析,可分析出產品所有元器件、零部件的熱計算結果,降低熱設計難度。
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寶怡 ??? 2年前
基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究
帖子 Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
莎益博利用Ansys Icepak協助工業客戶處理了各式各樣的散熱設計問題,尺度范疇小如芯片,到PCB組件、電子器件模塊,大如整機系統、服務器機房/機柜等,都是Ansys Icepak可以計算的范圍。
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仿真客 ??? 2年前
Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
帖子 芯片PCB板級熱仿真怎么做?從小米環形冷泵散熱系統說起
三、Icepak板級熱仿真實操熱設計當今常用的散熱軟件主要有Flotherm和Icepak,其中IcepaK可以求解異形的結構,而且它基于ANSYS FLUENT的求解器,有較好的精度,對于電子散熱仿真是一款非常專業的軟件。在汽車電子散熱仿真來說,由于車廠其他結構和電磁的仿真多使用ANSYS的其他軟件,為了統一習慣,也為了處理異形的CAD結構,icepak用于散熱仿真較為常見。
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上海安世亞太 ??? 4年前
芯片PCB板級熱仿真怎么做?從小米環形冷泵散熱系統說起
帖子 基于Icepak的水下航行器電池艙段散熱仿真分析
3.1 自然對流散熱圖2為自然對流條件下,電池模塊艙段中心截面的溫度氣流分布,其中電池模塊中上部的紅色區域溫度最高,最高可達63.4℃,電池模塊溫度沿中心向外逐漸降低,且底部電池單元的溫度比頂部電池單元的溫度低,最低約51℃。
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寶怡 ??? 2年前
基于Icepak的水下航行器電池艙段散熱仿真分析
帖子 基于正交試驗的液冷板散熱性能的研究
重新建立冷板三維模型,進行仿真數值計算,結果如圖6所示,優化后的冷板表面溫度有所降低。5 結論利用ICEPAK仿真軟件,模擬分析了小通道冷板和普通S型流道冷板的散熱情況和壓降損失。
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寶怡 ??? 2年前
基于正交試驗的液冷板散熱性能的研究
帖子 某底盤熱仿真設計方案案例分享
圖3.1 材料設置3.2模型求解設置計算區域設置:在Icepak中進行自然對流計算時,需設置相應的計算區域
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仿真客 ??? 3年前
某底盤熱仿真設計方案案例分享
帖子 利用仿真優化看似簡單的電子開關
用I2R計算觸點的總功率,其中I是產品的電流規格,R是通過實驗計算的觸點上的有效歐姆電阻。R計算為測量的毫伏降除以I。用實驗室試驗得到的接觸電阻數值常數對有限體積模型進行標定,可以保證計算的穩健性。 圖3 開關組件的ANSYS Icepak簡化模型工程師們利用ANSYS Icepak軟件的焦耳加熱能力,給出了電阻率、電流規格和電阻率熱系數等電學性質和邊界條件。
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上海安世亞太 ??? 4年前
利用仿真優化看似簡單的電子開關
帖子 Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發器光子電路仿真——Icepak集成
步驟 1:Icepak中進行熱仿真Icepak在運行時計算封裝溫度,并導出硅晶片網格坐標和相應的溫度。上圖展示了用于熱分析的PCB板設計示例。綠色層為硅片,棕色層為PCB板。PCB板與硅片之間采用球柵陣列(BGA)連接。透明框內為位于PCB板頂部的集成電路(EIC),EIC用作熱源以啟動PCB板的熱分析。
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摩爾芯創 ??? 3月前
Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發器光子電路仿真——Icepak集成
帖子 基于Icepak的船舶儲能電池散熱特性仿真分析
圖2 強制風冷散熱系統 利用Icepak軟件對整個散熱系統進行網格劃分,為兼顧仿真計算的效率與精度,采用混合網格劃分的方法,即在不同的區域設置不同的網格尺寸。風冷散熱系統的總體網格劃分如圖3(a)所示,共設置了530182個網格,整體剖面網格如圖3(b)所示。圖3 強制風冷散熱系統的網格劃分 設置環境溫度為20℃,軸流風扇直徑為15cm, 風速為5m/s。
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我是小能 ??? 2年前
基于Icepak的船舶儲能電池散熱特性仿真分析
帖子 Moldex3D模流分析之支持歧管和模溫機的建立和模擬
預估所需冷卻時間模座冷卻分析? 計算模座、模座嵌件、冷卻水路的實體溫度分布? 計算冷卻水路效應? 計算塑件嵌件之效用(Moldex3D MCM 為必備模塊)? 計算多材質的嵌件,如:鈹銅? 計算加熱棒效應冷卻水路分析? 計算冷卻水路的冷卻液溫度分布? 計算冷卻水路的壓降? 分析冷卻水路的雷諾數? 支持傳統/異形水路和 3D
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Moldex3D 中國 ??? 6月前
Moldex3D模流分析之支持歧管和模溫機的建立和模擬
帖子 某有源相控陣天線冷板散熱仿真分析
其中T/R組件是整個天線的核心以及發熱集中區域,因此如何將T/R組件工作時產生的熱量散發至外部環境成為熱設計的關鍵與難點。
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天佑有限元 ??? 4年前
某有源相控陣天線冷板散熱仿真分析
帖子 ANSYS 2023R1| 電子產品新版本亮點
針對電力電子和PCB應用的Q3D求解器改進 - 用于CG提取的分布式計算內存求解器,可以處理更大的設計,且仿真運行速度更快。電力電子器件仿真也有了一定的改進,現在用于交流RL提取的DC/AC過渡區域求解器有了一個針對非線性區域的特定求解器,相較于之前基于單獨DC和AC求解器的混合結果,其具有更高的精度。
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安世亞太 ??? 3年前
帖子 Top Panelizer拼板智能工具介紹
對于經常設計異形板卡的企業來說,在進行拼板制作時,市面上的拼板工具僅能支持矩陣計算異形板卡的外形數據組成的合拼文件往往是人為拼成的,沒有對利用率進行快速精準的評判功能,其造成的結果往往是母板利用率較低,提高了許多生產成本。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
Top Panelizer拼板智能工具介紹
帖子 如何使用UG一步式展開?
接著還是在分析可成型性一步式窗口【計算】選項鼠標點擊【網格】,軟件自動計算將產品劃分網格,中間過程需要一些計算時間,如下圖所示: 8、網格劃分計算完成后鼠標再次點擊最右邊的【計算】圖標,此過程同樣需要些計算時間,計算完成后點擊窗口最底部【確定】,如下圖所示: 9、按住鍵盤Ctrl+B組合鍵鼠標點擊選擇隱藏片體、壓料面線條和展開的異形孔線條,對于不方便點選的線條可以使用框選
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機械設計師 ??? 4年前
如何使用UG一步式展開?
帖子 淺談多物理場仿真技術中的單向耦合
這一類問題是在上述案例的基礎之上進行的擴展,首先由Fluent軟件計算得到流體和固體區域的全部溫度情況,隨后再通過Workbench將整個固體區域計算結果加載到Mechanical軟件中,作為載荷用于后續的熱應力計算。這一類問題是典型的單向流固耦合算例,傳遞的載荷可以是溫度,也可以是壓力(分布)或表面對流換熱系數。
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安世亞太 ??? 4年前
淺談多物理場仿真技術中的單向耦合
帖子 【經驗貼】用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗必須要知道!
值得一提的是,如果條件允許,仍舊強烈推薦通用的電子散熱問題使用 Icepak 軟件進行仿真計算,因為其在各個方面的工作效率都遠高于Fluent(比如常用散熱設備的處理,Icepak 已經具備了基于對象的求解方法)。 散熱翅片散熱翅片又稱翅片式散熱器,是氣體或液體熱交換器中使用最為廣泛的一種換熱設備,同時也是 Fluent仿真中電子散熱問題最為常見的設備。
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上海安世亞太 ??? 4年前
【經驗貼】用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗必須要知道!
帖子 用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗不可不知
值得一提的是,如果條件允許,仍舊強烈推薦通用的電子散熱問題使用 Icepak 軟件進行仿真計算,因為其在各個方面的工作效率都遠高于Fluent(比如常用散熱設備的處理,Icepak 已經具備了基于對象的求解方法)。
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安世亞太 ??? 4年前
用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗不可不知
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