icepak 熱源 瞬態(tài)設(shè)置中分段線性（piecewise linear）怎么設(shè)置？
在icepak當(dāng)中，我要設(shè)置一個(gè)熱源，在0s到1s的時(shí)候，功率為0；在1s的時(shí)候，功率突然增加到0.5W，請(qǐng)教下，該怎么設(shè)置？我按照下面順序（箭頭的方向）和數(shù)值設(shè)置，不正確，請(qǐng)教怎么樣才是正確的設(shè)置方法呢
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汪洋-816 ??? 4年前
Maxwell中winding設(shè)置的電阻和電感到底是什么？——Maxwell技術(shù)1 
Maxwell中winding設(shè)置的電阻和電感到底是什么？ 在Maxwell的eddy current和transient分析中線圈可以設(shè)置為winding方式，這種簡(jiǎn)化方式極大的方便了用戶(hù)的使用，而且后處理中很方便的能夠提取線圈繞組的電感，感應(yīng)電壓，電流，功耗等一系列和線圈相關(guān)的參數(shù) 舉例：以簡(jiǎn)單模型為例來(lái)說(shuō)明其作用。
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大龍貓?? ??? 1年前
請(qǐng)問(wèn)在Icepak中已經(jīng)設(shè)置環(huán)境溫度24度，同時(shí)設(shè)置Block起始溫度27度，但溫升起點(diǎn)還是24度？
請(qǐng)問(wèn)在Icepak中已經(jīng)設(shè)置環(huán)境溫度24度，同時(shí)設(shè)置Block起始溫度27度，但檢測(cè)到block的仿真結(jié)果溫升起點(diǎn)還是24度，這是什么原因？
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布?xì)WH ??? 3年前
Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 
銅排通電發(fā)熱溫升仿真分析Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過(guò)導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會(huì)變大，如此循環(huán)直到達(dá)到平衡
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大龍貓?? ??? 4月前
基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究 
圖6 產(chǎn)品三維模型 圖7 簡(jiǎn)化后的產(chǎn)品三維模型 圖8 網(wǎng)格劃分效果圖 完成網(wǎng)格劃分后需要設(shè)置發(fā)熱器件功耗、材料、導(dǎo)熱率、邊界條件、溫度、氣壓和重力方向等，完成參數(shù)設(shè)置后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行仿真計(jì)算，計(jì)算出監(jiān)測(cè)器件的溫升曲線以及各個(gè)零部件的溫度值。見(jiàn)圖9、圖10。
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寶怡 ??? 2年前
Icepak和SIwave電熱耦合仿真 
-通過(guò)測(cè)試驗(yàn)證，在自然和風(fēng)冷散熱下尋找一種精度非常高的手段勢(shì)在必行 -在進(jìn)行仿真工具精度的驗(yàn)證之前，需要對(duì)影響精度的三大條件做基礎(chǔ)研究 -影響電熱仿真的三大基本條件分別是材料的熱導(dǎo)率，基礎(chǔ)電阻率以及實(shí)際加工銅厚 PCB的熱量來(lái)源 -開(kāi)關(guān)/線性電源模塊 -PCB銅皮 -PCB上安裝的芯片 測(cè)試板設(shè)置 測(cè)試板按照
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Cruise ??? 3年前
Maxwell IcePak 雙向耦合熱分析 
??? 在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過(guò)導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會(huì)變大，如此循環(huán)直到達(dá)到平衡。?? Maxwell 和icepak的耦合仿真可以進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)交換，實(shí)現(xiàn)雙向耦合。
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陳先生CAE ??? 5年前
手把手教-電池包Icepak分析（附模型及分析流程） 
1.3.2風(fēng)扇設(shè)置 1.3.3格柵設(shè)置1.4 網(wǎng)格劃分2 求解設(shè)置監(jiān)控點(diǎn)設(shè)置以下內(nèi)容包含完整的詳細(xì)的電池包Icepak仿真分析流程， 附件為完整教程和CFD模型文件
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面條CAE ??? 2年前
利用仿真優(yōu)化看似簡(jiǎn)單的電子開(kāi)關(guān) 
圖3 開(kāi)關(guān)組件的ANSYS Icepak簡(jiǎn)化模型工程師們利用ANSYS Icepak軟件的焦耳加熱能力，給出了電阻率、電流規(guī)格和電阻率熱系數(shù)等電學(xué)性質(zhì)和邊界條件。該系列產(chǎn)品的歷史數(shù)據(jù)以接觸區(qū)和輸入輸出端的毫伏降測(cè)量形式提供。利用這些信息，工程小組改變了這些特定地點(diǎn)的邊界條件，大大提高了溫度結(jié)果的準(zhǔn)確性。對(duì)于輻射換熱，采用了面-面輻射模型和ANSYS Icepak自動(dòng)視圖因子計(jì)算功能。
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上海安世亞太 ??? 4年前
Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例 
散熱方案中包含一風(fēng)扇，利用供貨商提供的風(fēng)扇性能曲線(P-Q curve)，在Ansys Icepak做相應(yīng)特性設(shè)置。風(fēng)扇性能(P-Q curve)及模型圖紙從發(fā)熱組件的功率規(guī)范書(shū)中，可設(shè)置相應(yīng)發(fā)熱狀態(tài)，一般供貨商數(shù)據(jù)中可獲得2R發(fā)熱模型；我們?cè)贏nsys Icepak中相應(yīng)去設(shè)置Network發(fā)熱量及熱阻即可。
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仿真客 ??? 2年前
Ansys Icepak基礎(chǔ)培訓(xùn) 
復(fù)雜對(duì)象建立、編輯對(duì)齊工具介紹相關(guān)案例操作第二天：物理模型介紹，自然對(duì)流、強(qiáng)迫對(duì)流等邊界條件設(shè)置講解PCB熱分析方法以及參數(shù)設(shè)置網(wǎng)格劃分技術(shù)介紹——非連續(xù)性網(wǎng)格的設(shè)置方法瞬態(tài)分析計(jì)算設(shè)置相關(guān)案例操作第三天：SCDM功能簡(jiǎn)單介紹Icepak導(dǎo)入外部CAD幾何模型簡(jiǎn)化方法網(wǎng)格劃分技術(shù)介紹——多級(jí)網(wǎng)格的設(shè)置方法
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上海安世亞太 ??? 3年前
Ansys Icepak/AEDT的散熱分析優(yōu)化專(zhuān)題培訓(xùn) 
軟件基本功能特色介紹Icepak模型庫(kù)、對(duì)象庫(kù)、材料庫(kù)等的詳細(xì)介紹Icepak全局網(wǎng)格以及局部網(wǎng)格控制方法以及參數(shù)設(shè)置基于Icepak模型建立方法復(fù)雜對(duì)象建立、編輯對(duì)齊工具介紹相關(guān)案例操作第二天物理模型介紹，自然對(duì)流、強(qiáng)迫對(duì)流等邊界條件設(shè)置講解PCB熱分析方法以及參數(shù)設(shè)置網(wǎng)格劃分技術(shù)介紹——非連續(xù)性網(wǎng)格的設(shè)置方法瞬態(tài)分析計(jì)算設(shè)置相關(guān)案例操作
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上海安世亞太 ??? 2年前
Icepak手機(jī)網(wǎng)格剖分 
圖4 幾何傳輸 接著建立組件，設(shè)置網(wǎng)格尺寸，總網(wǎng)格數(shù)量為600萬(wàn)左右，其中石墨片和TIM材料的網(wǎng)格數(shù)量為2層以上，如下圖所示。圖5 TIM材料網(wǎng)格分布 圖6 石墨片網(wǎng)格分布最后設(shè)置求解參數(shù)，點(diǎn)擊計(jì)算
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lnw_2807 ??? 3年前
案例 | Ansys Icepak恒溫控制技術(shù)實(shí)例 
6 Ansys Icepak 恒溫監(jiān)控設(shè)置辦法 Ansys Icepak進(jìn)行恒溫監(jiān)控計(jì)算時(shí)，可使用單個(gè)溫度控制點(diǎn)對(duì)一個(gè)或多個(gè)熱源器件進(jìn)行控制。
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寶怡 ??? 2年前
基于Icepak的電子控制器散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化 
對(duì)于電路板，需要根據(jù)設(shè)計(jì)輸入設(shè)置電路板厚度，銅箔層數(shù)、厚度及覆蓋率。對(duì)于芯片元器件，可以直接賦予軟件材料庫(kù)中自帶的Ceramic材料，并定義發(fā)熱功率及芯片最高允許結(jié)溫(Tjmax)。如此，仿真模型邊界條件元件屬性設(shè)置完成。接下來(lái)劃分網(wǎng)格并設(shè)置溫度控制點(diǎn)便可進(jìn)行穩(wěn)態(tài)溫度模擬計(jì)算。
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仿真客 ??? 2年前
Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發(fā)器光子電路仿真——Icepak集成 
二、運(yùn)行和結(jié)果步驟 1：Icepak中進(jìn)行熱仿真 在Icepak中打開(kāi)并運(yùn)行文件Thermal_simulation.aedtz。如果ACT擴(kuò)展被隱藏，請(qǐng)使用“Show/Hide ACT Extension”按鈕顯示它們。導(dǎo)航至“Write Thermal Loads”擴(kuò)展程序，并設(shè)置“Destination Folder”以保存溫度圖文件。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 3月前
ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創(chuàng)視頻教程 
—網(wǎng)格劃分篇ICEPAK中網(wǎng)格的類(lèi)型網(wǎng)格劃分的步驟（介紹網(wǎng)格劃分的步驟）ICEPAK中全局網(wǎng)格的參數(shù)設(shè)置PRE-OBJECT各類(lèi)模型的設(shè)置及方法NON-CONFORMAL MESHING的建立與各參數(shù)的設(shè)置多級(jí)網(wǎng)格的建立與設(shè)置SLACK的物理意義與參數(shù)設(shè)置ASSEMBLE MESHING的限制如何查看網(wǎng)格網(wǎng)格質(zhì)量的檢與評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)?ICEPAK教程—后處理篇
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南京青松熱設(shè)計(jì)工作室 ??? 5年前
ICEPAK中如何設(shè)置多孔板？
1.冷風(fēng)要穿過(guò)一個(gè)板子表面2.板子表面有很多微孔
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油麻地村民 ??? 1年前
光收發(fā)器信號(hào)完整性分析（包含封裝效應(yīng)）-AEDT-INTERCONNECT互操作性 
VL電壓表將記錄負(fù)載電阻兩端的電壓。該電壓的眼圖將自動(dòng)繪制在原理圖上。注意：接收器電路中I_PD元件的PWLFILE屬性必須指向上一步中由INTERCONNECT創(chuàng)建的PIN_output.txt文件。默認(rèn)情況下，它設(shè)置為指向與AEDT項(xiàng)目文件相同的位置。重要模型設(shè)置數(shù)據(jù)交換的文件路徑在此工作流程中，AEDT和INTERCONNECT之間通過(guò)文本文件交換電信號(hào)。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 4月前
Icepak 熱仿真流程及前處理技巧介紹 
使用Icepak進(jìn)行散熱仿真的流程介紹及演示1.1 前處理Icepak 熱仿真流程及前處理技巧介紹（下）（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2021-10-28 19:30課程大綱：1.1 模型導(dǎo)入Icepak的三種方法1.2定義模型各項(xiàng)材料屬性的方法1.3 開(kāi)口邊界條件設(shè)置1.4 三種網(wǎng)格劃分方式介紹1.5 求解器設(shè)置1.6 后處理方法介紹
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柴祥 ??? 4年前
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