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請教一下有人知道用LS-DYNA做水射流破碎巖土仿真除了cm-g-μs單位制算微秒級別的仿真外（書上和文獻里基本都是這個單位制），可以算以s為時間單位的仿真嗎，μs和s差的還是挺大的。微秒級別的仿真文獻一般都是用來研究機理撒的，極限破碎能力的話應該不止微秒吧，肯定還是以秒為單位的。

接下來進行傳統(tǒng)水路(圖一)制程的仿真，發(fā)現(xiàn)在產(chǎn)品軸柄區(qū)域有嚴重的積熱現(xiàn)象。圖一 原始水路設計圖二 原始水路設計冷卻分析結(jié)果，顯示軸柄區(qū)域有積熱現(xiàn)象 為了縮短冷卻時間，Linear AMS更改了水路設計，使水路系統(tǒng)能更貼近產(chǎn)品輪廓(圖三)，軸柄處及產(chǎn)品內(nèi)外側(cè)都有水路經(jīng)過。設計變更后，再次以Moldex3D進行仿真，分析結(jié)果顯示溫度分布均勻度有顯著的改善(圖四)。

當核數(shù)增加到128核后，云端計算優(yōu)化型實例與本地資源運行相同LS-DYNA所需的時間相差無幾。

挑戰(zhàn)須縮短冷卻時間須幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品制造中的成型參數(shù)和冷卻水路解決方案使用Moldex3D機臺模式來使仿真分析的設置，更貼近實際案例；并以Moldex3D冷卻分析來預估需要的冷卻時間效益縮短68%冷卻時間Moldex3D機臺模式可使仿真更貼近實際客戶案例的情境找出最佳水路配置設計、成型參數(shù)和嵌件材料案例研究KOPLA必須降低其溫控器外殼產(chǎn)品在成型過程中所需的冷卻時間

LS-DYNA通過在標準組件中重復使用已有數(shù)據(jù)，大幅縮短了仿真時間?！皩S-DYNA軟件與Twin Builder軟件融合，可使用ROM替換某些離散組件，ROM可作為這些組件計算成本很低的代理組件，”Basudhar講道。在這種耦合場景中，ROM是根據(jù)之前LS-DYNA仿真結(jié)果，使用Twin Builder軟件提前離線生成的。

利用虛擬碰撞仿真得到的高保真度測試數(shù)據(jù)，就無需進行成本高昂的物理碰撞測試（每次測試成本估計為500,000美元），僅需進行兩次全尺寸整車物理碰撞測試即可，從而大幅縮短了標準驗證時間并降低了材料成本。

為了適當?shù)脑龃?em>時間步長，而不影響計算精度，從以下公式可知，可以適當增大c材料聲速使時間步長增大，材料聲速與彈性模量、泊松比、密度有關(guān)，改變彈性模量、泊松比會影響計算的應力應變結(jié)果，這是仿真不被允許的，因此，只能適當增大密度是時間步長增大。

圖五 仿真周期開始后，達到頂出溫度時的等值面：(a) t = 9.95 s (b) t = 10.95 s (c) t = 11.95 s and (d) t = 12.95 s圖六 模擬開模時的表面溫度：(a) t = 0 s (b) t = 1.5 s (c) t = 3 s and (d) t = 4.5 s效益• 冷卻優(yōu)化時間縮短 80%• 材料用量從

LS-DYNA中有*COSIM的協(xié)同仿真接口，該接口的應用基于傳感器*SENSOR，可以根據(jù)傳感器或用戶指令啟動。這項設置需要管理用戶使用的兩種或三種不同工具間的時間步長，當使用協(xié)同仿真工具數(shù)據(jù)從一個系統(tǒng)傳輸至另一個系統(tǒng)時，時間步長必須匹配，如果時間步長不匹配就不能獲得正確的響應。在ModelCenter Integrate中開啟這項功能，確保二者的時間步長匹配。

本文將介紹通過使用LS-DYNA多物理場耦合分析技術(shù)，對RJ-45網(wǎng)絡接口連接器進行結(jié)構(gòu)及聲學性能仿真，包括有限元模型的搭建、LS-DYNA中的聲學仿真卡片以及后處理的使用，同時詳細研究連接器裝配時間、材料本構(gòu)模型對其聲學性能的影響。

利用虛擬碰撞仿真得到的高保真度測試數(shù)據(jù)，就無需進行成本高昂的物理碰撞測試（每次測試成本估計為500,000美元），僅需進行兩次全尺寸整車物理碰撞測試即可，從而大幅縮短了標準驗證時間并降低了材料成本。

概述 LS-DYNA 是ANSYS Workbench中一款顯式動力學分析的模塊，廣泛應用于碰撞、沖擊、爆炸等非線性瞬態(tài)問題。其核心優(yōu)勢在于處理大變形、材料失效和復雜接觸問題。以下將結(jié)合輪船/防撞梁碰撞案例，說明 LS-DYNA 的關(guān)鍵操作流程。本文檔詳細介紹了輪船碰撞仿真的主要技術(shù)點，包括幾何處理、材料定義、網(wǎng)格劃分、接觸設置、邊界條件、計算設置和結(jié)果分析等內(nèi)容。

在DYNAmore被Ansys收購后，他領導了工藝仿真/MCC部門以及所有主要的研發(fā)活動。自2024年1月起，他擔任DYNAmore/Ansys的技術(shù)總監(jiān)，并管理LS-DYNA方案開發(fā)和認證小組。他的專業(yè)興趣側(cè)重在鋼材、合金和塑料/復合材料的材料損傷和斷裂模型以及緊固件建模。此外，他還利用自己在分析認證和認證流程方面的專業(yè)知識，幫助縮短產(chǎn)品開發(fā)的上市時間。

挑戰(zhàn)找到最佳的厚度組合，以縮短冷卻時間透明度、殘留應力等光學條件都達到較佳的結(jié)果解決方案使用Moldex3D 多材質(zhì)射出成型(MCM)模塊設計產(chǎn)品最適當?shù)母鲗雍穸?，期?em>縮短冷卻時間效益冷卻時間成功縮短50-60%凹陷量減少了85%設計變更后消除了大部分的殘留應力，并與Moldex3D預測結(jié)果符合案例研究本案例產(chǎn)品為厚度達12mm的光學鏡片產(chǎn)品

數(shù)據(jù)顯示，相比普通CFD方法，F(xiàn)LOEFD可將研發(fā)時間縮短65-75%，大幅降低研發(fā)成本，加快產(chǎn)品上市節(jié)奏。</p><p><strong>智能網(wǎng)格技術(shù)，復雜模型也能“分鐘級”處理</strong></p><p>網(wǎng)格劃分是CFD分析的核心難點，尤其是復雜或超薄結(jié)構(gòu)的模型，傳統(tǒng)方法不僅耗時久，還需簡化模型導致精度下降。

“在項目初始階段就得到可靠的設計是非常關(guān)鍵的，并且仿真的結(jié)果非常準確可靠，我們能夠充分信賴并減少了測試時間。像Romax這樣的軟件工具大大減少了我們的樣機測試時間——目前我們做樣機測試只是為了作為仿真的補充來驗證仿真的結(jié)果是否準確。不久之前，我們還需要去測試每一個設計方案。但是現(xiàn)在，在A樣測試階段，我們只需要在批量生產(chǎn)之前測試一輪樣機。

例如，在伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）中，針對強迫對流散熱、液冷散熱等場景，與傳統(tǒng)CPU計算（Intel i7，8核并行）相比，使用單塊NVIDIA A4000顯卡（其價格和Intel i7相當），計算時長可顯著縮短一半以上，極大提升了仿真效率。對于商業(yè)用戶而言，若采用更新一代的顯卡，計算時間將進一步縮短。

由于其重要性，團隊通常需要投入大量時間進行把手的設計與優(yōu)化。為了實現(xiàn)目標并縮短設計周期，Hero選擇了Altair的AI驅(qū)動技術(shù)。

挑戰(zhàn)/需求作者所在機構(gòu)希望通過仿真工具在有限時間內(nèi)評估不同的超構(gòu)光學透鏡方案，靈活更改超構(gòu)光學透鏡周圍的浸沒材料，模擬材料變化后超構(gòu)透鏡的光學性能變化，例如焦點大小和效率；仿真結(jié)果必須和實驗結(jié)果相近，從而讓仿真技術(shù)為超構(gòu)光學透鏡方案節(jié)約時間和設計成本。