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表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠將電子元件直接貼裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發了對焊點熱疲勞壽命以及故障發生情況的擔憂。 表面貼片電阻會受到熱循環的影響。

焊接方法分類　　二、常用的焊接方法及其優缺點　　點焊電焊示意圖　　屬于電阻焊的一部分，將被焊金屬工件壓緊于兩個電極之間，并通以電流，利用電流經過工件接觸面及臨近區域產生的電阻熱，將其局部加熱到熔化成塑性狀態，使之形成金屬結合的一種連接方式。點焊是一種高速、經濟的連接方法。

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本期主要內容： ? LS-DYNA結構-熱-電等耦合求解簡介； ? 電阻加熱求解器概念及應用、結構與熱耦合、兩個導體間的接觸等； ? 電阻點焊（RSW）背景介紹、仿真模型、接觸電阻； ? 電池模組Randles 等效電路、短路判據、實體單元模型、厚殼單元模型、Macro模型等； ?

因此，熱成型材料的激光焊接性能要優于電阻點焊。

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></p><p><br></p><p><strong>作者： 徐中民 | 深圳先進光源研究院研究員</strong></p><p><br></p><p><strong><em>關鍵詞：</em></strong><em>熱管理、熱電制冷器、電阻加熱片、偏轉鏡、Ansys Multiphysics</em></p><p><br></p><p><strong>作者說</strong></p><p>本案例利用了

圖3 開關組件的ANSYS Icepak簡化模型工程師們利用ANSYS Icepak軟件的焦耳加熱能力，給出了電阻率、電流規格和電阻率熱系數等電學性質和邊界條件。該系列產品的歷史數據以接觸區和輸入輸出端的毫伏降測量形式提供。利用這些信息，工程小組改變了這些特定地點的邊界條件，大大提高了溫度結果的準確性。對于輻射換熱，采用了面-面輻射模型和ANSYS Icepak自動視圖因子計算功能。

電阻7.1 電阻理論詳解&電阻分析流程7.2.1 電阻分析實例-ANSYS經典界面7.2.2 電阻分析實例-ANSYS Workbench界面7.3 電阻分析注意點及要點總結8．溫升8.1 溫升理論詳解&溫升分析流程8.2.1 溫升分析實例-ANSYS經典界面8.2.2 溫升分析實例-ANSYS Workbench界面8.3 溫升分析注意點及要點總結9.

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Interposer層狀態空間模型基于Ansys HFSS進行3D電磁仿真計算出的電S參數生成。環形調制器等效電路由兩個電阻和一個電容組成，分別代表調制器PN結的電阻和電容。等效電路中結電容兩端的電壓保存在一個文本文件中，并在下一步中用作環形調制器光學模型的輸入。

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前鑄件區域連接圖2、凱迪拉克CT6主要連接工藝為鋁電阻點焊、激光釬焊、FDS、SPR。FDS通常應用在封閉空間，這時FDS的只需要單側空間的優勢就發揮出來，在前地板橫梁及側圍與門框的連接都是通過FDS實現。一般用在較薄的鈑金件上，且具有雙面空間，滿足安裝需求，實現鋼鋁及鋁鋁連接。

HBM光纖應變傳感器可以采用點焊，黏貼等方式安裝到不同的材料、結構和組件中。