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高強度輻射場干擾變電站/發電廠/高壓線干擾外部電磁場對車輛的影響（高壓電纜）整車電磁兼容仿真ANSYS與卡特彼勒 ：全力支撐電氣化轉型，保證高可靠性“我們面向電氣化轉型的決心非常堅定。”

提取返回路徑不連續物理結構進行電磁分析，并將電磁特征轉換為電氣特征，即S參數。只要分析S參數中表征耦合的數據就可以分析出噪聲耦合的強弱。文中案例選自《ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰》

使用專門的電磁仿真軟件：§ CST Studio Suite§ ANSYS HFSS§ Remcom XFdtd§ FEKO§ Altair Flux§ Sonnet Software整車電磁兼容仿真可以幫助汽車廠商在車輛設計階段評估車輛的電磁兼容性能，從而提高車輛的安全性和可靠性。計算硬件配置通常需要具備足夠的內存和處理能力，以便處理大規模的模型。

也許您對選擇用于仿真項目的軟件感到困惑，我們從不同方面比較了CST Studio Suite和ANSYS HFSS這兩款電磁結構全波仿真軟件。用戶界面CST 和 HFSS 軟件都在其用戶環境中提供了許多功能，并且幾乎每年他們都會通過提供更新版本來引入更多功能和更加用戶友好的環境。HFSS軟件自從最初由HP提供，后來又移交給Ansoft，再移交給ANSYS之后，已經發生了很大的變化。

國內企業針對托卡馬克裝置的強電磁干擾環境，在聚變電源的電磁兼容設計方面持續突破，采用多級屏蔽、濾波、隔離等技術，優化電源內部電路布局與接地設計，減少電磁干擾對電源系統的影響。中科海奧、森木磊石等企業通過優化控制算法，提升電源的抗干擾能力，確保電源在強電磁環境下仍能保持穩定輸出與精準控制，有效提升了聚變電源的電磁兼容性能。 優異的電磁兼容性能，是聚變電源穩定運行的重要保障。

Jabra的高階仿真應用或許是一個學習樣板●新能源汽車EMC電磁兼容問題仿真（附案例）

本文摘自微信公眾號：CST電磁兼容性仿真如果對CST電磁兼容性仿真感興趣的朋友可以關注或者掃描我的微信公眾號二維碼在我們做電機系統EMC測試的時候經?；蛘卟豢杀苊獾臅龅诫姍C堵轉測試的測試工況。其實堵轉測試是電驅系統性能考核指標之一。什么是堵轉？電機堵轉是電機在轉速為0轉時仍然輸出扭矩的一種情況。

CST印制電路板工作室 用于對印制電路板的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁兼容性（EMC）分析。 CST電纜工作室 專業的線纜線束SI、EMI、EMS仿真工具，用于電纜線束的信號完整性（SI）和電磁兼容性（EMC）分析。

測試失敗導致量產推遲，可能會花費數百萬美元 4、銷售后發現的 EMC 問題可能具有巨大的成本，包括直接（召回和修復）和間接（公司形象） ‐ 更糟的是涉及汽車制造商責任的事故 ‐ 在 AD/ADAS 中，電纜串擾可能會導致事故 全車虛擬EMI/EMC測試 ANSYS電磁兼容仿真能力

全文內容選自 Altair 區域技術交流會西南站中國汽車工程研究院股份有限公司高級工程師 黎小姣 演講在汽車智能化、電動化持續演進的背景下，電磁兼容（EMC）問題日益成為影響車輛安全性和可靠性的重要因素。

隨著計算電磁學在工程應用領域影響力的不斷加深，商用電磁分析軟件越來越多，操作界面智能化，使得設計人員可以更加方便、直觀得進行濾波器設計、天線設計、目標電磁特性分析等。1. 以有限元法為主的微波軟件有ANSYS HFSSAnsys HFSS是Ansys公司推出的三維電磁仿真軟件;是世界上第一個商業化的三維結構電磁場仿真軟件，業界公認的三維電磁場設計和分析的電子設計工業標 準。

進入2023年計算設備又一波換代，如何進一步提升電磁仿真求解速度，西安坤隆計算機科技公司與時俱進，多年銷售和大量測試以及深入開發研究，通過新計算技術換代，以及新加速技術的不斷完善，針對電磁仿真的頻域求解HFSS（有限元法）、Feko（矩量法）不斷完善配置和合理優化，我們保證提供市場上高速、高可靠的電磁仿真計算硬件配置方案目前提供三類電磁仿真計算硬件配置，其技術特點如下：（1）工作站方案-

參考文獻[1] 湖北省電磁兼容學會.電磁兼容性原理及應用[M].北京：國防工業出版社，1996.[2] 肖景明.干擾抑制與屏蔽技術[J].中國無線電管理，1993(3):13-14.[3] 王定華，趙家升.電磁兼容原理與設計[M].成都：電子科技大學出版社，1995.

電磁兼容與可靠性 Ansys具有完整的從組件到板級，再到系統級的EMI/EMC分析能力，主要的問題類型可用如下的列表簡要歸類。HFSS作為Ansys電磁兼容仿真方案中的高頻三維結構核心求解工具，具有舉足輕重的作用，可應用于板級及系統級，尤其是涉及到射頻和環境的無線系統與全平臺集成的仿真場景當中，其中天線與PCB等問題，前面已經有較為詳細的描述。

在AI芯片設計中，需要考慮以下幾個關鍵點： 功耗和性能優化 熱管理 高速低功耗信號完整性 電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾 (EMI) 管理 電路和系統級優化和驗證 可靠性和長壽命 與其他系統組件的集成 成本效益和生產可行性 符合行業標準和法規。

在AI芯片設計中，需要考慮以下幾個關鍵點： 功耗和性能優化 熱管理 高速低功耗信號完整性 電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾 (EMI) 管理 電路和系統級優化和驗證 可靠性和長壽命 與其他系統組件的集成 成本效益和生產可行性 符合行業標準和法規。