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LS-DYNA多尺度方法開展手機的跌落測試仿真。手機蓋板用注塑成型的短纖維增強熱塑性塑料制造，手機模型裝配了PCB印刷線路板、電池、屏幕和一些接合件。使用Moldex3D軟件完成成型仿真以得到纖維取向和體積分數的分布數據，然后使用LS-PrePost將Moldex3D網格上的纖維分布數據映射到LS-DYNA有限元網格模型。

，降低修模次數 -材料利用率：盡可能提高材料利用率 -效率：提高生產效率，簡化工序 -穩定生產：工藝的合理性 LS-DYNA在金屬板料成型領域的應用 -歷史悠久：LS-DYNA在金屬沖壓成型仿真的應用始于1990s -良好的業內聲譽：LS-DYNA擁有業內領先的沖壓仿真精度，特別是回彈預測 -領先的求解技術：板料成型中的許多新技術都起源于

在國家重點研發計劃等項目支持下，為發展高分子材料先進制造技術，北京化工大學交叉學科創新團隊“英藍實驗室”圍繞高端塑料制品精密模塑成型和高性能輪胎直壓硫化定型等領域的關鍵核心技術持續攻關，針對強非線性流變體多場耦合復雜工藝過程的數字仿真，創建了高分子材料加工成型創新研究平臺，開展了從1D到3D的系列創新研究，結合數字仿真和人工智能技術，提出了高分子材料3D復印智能模塑成型技術。

結構力學分析（靜力/動力/疲勞）、多體系統仿真（MBD）、鑄造/成型過程模擬是一個非常經典且覆蓋面廣的工業仿真問題，涵蓋了機械、材料和制造工程的核心領域。作為UltraLAB圖形工作站的廠商，深入理解這些算法的計算特性，是為客戶提供精準、高效硬件配置方案的基礎。我將為您逐一解析這三大仿真領域。

LS-DYNA多尺度方法開展手機的跌落測試仿真。手機蓋板用注塑成型的短纖維增強熱塑性塑料制造，手機模型裝配了PCB印刷線路板、電池、屏幕和一些接合件。使用Moldex3D軟件完成成型仿真以得到纖維取向和體積分數的分布數據，然后使用LS-PrePost將Moldex3D網格上的纖維分布數據映射到LS-DYNA有限元網格模型。

界面強度 (Interfacial Strength)材料界面強度主要取決于材料選擇及其接合質量，包含接合角與溫度。而材料兼容性信息大多由材料供貨商或機臺制造商所提供。另一方面，Moldex3D分析提供縫合角與溫度的分析結果，協助用戶評估縫合線的質量。在充填／保壓分析中，使用者皆可檢視縫合線會合角與縫合線溫度的分析結果。為求良好的縫合線強度，通常需要提高熔膠溫度。

界面強度 (Interfacial Strength)材料界面強度主要取決于材料選擇及其接合質量，包含接合角與溫度。而材料兼容性信息大多由材料供貨商或機臺制造商所提供。另一方面，Moldex3D分析提供縫合角與溫度的分析結果，協助用戶評估縫合線的質量。在充填／保壓分析中，使用者皆可檢視縫合線會合角與縫合線溫度的分析結果。為求良好的縫合線強度，通常需要提高熔膠溫度。

成型過程中模具表面溫度分布不均會導致制件內部存在溫度梯度，以至于制件固化不同步、在結構內部產生殘余應力和殘余應變，最終會造成制件出現內部缺陷、發生初始破壞，嚴重時會影響制件的質量和使用壽命[2~4]。因此分析和研究熱壓罐成型過程時與復合材料構件接觸的表面的溫度分布特點對改善復合材料構件最終的成型質量具有重要意義。

概述：回彈是指材料在彎曲后，能夠在一定程度上恢復角度變形的行為。這是鈑金成型的固有行為，金屬板是通過機械行為成型的。本案例展示了使用 ANSYS 顯式動力學分析和靜態結構分析模擬金屬成形和回彈過程的工作流程。金屬成形過程通過顯式動力學分析進行模擬，回彈則在靜態結構分析中完成，因為在回彈過程中動態效應可以忽略不計。

界面強度材料界面強度主要取決于材料選擇及其接合質量，包含接合角與溫度。而材料兼容性信息大多由材料供貨商或機臺制造商所提供。另一方面，Moldex3D分析提供縫合角與溫度的分析結果，協助用戶評估縫合線的質量。在充填／保壓分析中，使用者皆可檢視縫合線會合角與縫合線溫度的分析結果。為求良好的縫合線強度，通常需要提高熔膠溫度。

北鯤云在9月29日，邀請從事復合材料行業多年的江華軍老師做客北鯤云講堂，為大家分享了基于Ansys-Workbench-ACP復合材料仿真分析。江老師主要方向為復合材料測試，復雜造型建模，復合材料靜、動力學及成型工藝仿真。

目前最先進的當屬三維紡織復合材料。不同于層合板的纖維布堆疊結構，三維紡織復合材料通過紡織工藝，像織毛衣那樣，直接用纖維束織出我們需要的結構形狀。這樣做的優點是，可以克服層合板內層與層之間容易脫粘分離的缺點，真正實現每個纖維的“物盡其用”。這種結構需要依靠高難度的設計技術、紡織工藝和成型工藝，因此目前僅在少量的高端部件上有所應用。

在轉注成型制程中，許多問題應加以考慮，包含：微芯片與其他電子組件 (打線接合) 之間的交互連接、熱固性材料硬化及各種制程條件控制。此外，由于各種組件 (環氧塑料、芯片、導線架等) 有不同的材料，且在模穴中的金線密度極高，因此常見的缺陷如空洞、金線偏移、導線架偏移、翹曲及縫合線等都是非常重要的問題。 轉注成型制程：首先，環氧塑料被加熱且注入模穴中。

[2] 姜年朝，劉國富，戴勇，等.基于ANSYS的滑橇式起落架動態設計方法研究[J].現代機械，2008(1):45-46.[3] 朱艷春，李崇，邵珠彩，等.鎂合金管成型技術的研究現狀[J].熱加工工藝，2022,51(7):1-6.[4] 蘇麗旭，劉莉滋，何湧.新材料在農機輕量化的應用研究[J].南方農機，2021,52(16):10-13.

步驟4：執行最終檢查在網格頁簽執行最終檢查，即完成藉由ANSYS ACP提供RTM前處理網格及相關信息。步驟5：執行分析進一步設定材料、成型條件及計算參數等，然后執行分析，即可得到對應之分析結果。

Ansys Forming新版本中新功能模塊，包括：自動報告，合邊模擬，全工序回彈補償，穩健性分析介紹；5. Ansys Forming前處理功能模塊以及功能增強介紹；6. Ansys Forming后處理功能模塊及功能增強介紹；7. Ansys Forming求解功能及功能增強介紹。

除了勾選的功能外，軟件同時也會輸出 Ansys 可讀的網格檔(*.ans 與 *.cdb)。 ?此處輸出之檔案可直接以 Ansys Workbench Toolbox 中的 Injection Molding Data 讀取。 ?在 Ansys Workbench 環境中，提供一套短纖維復合材料仿真流程，可預測短纖維強化復材之射出成型件的熱機械行為。

近期熱門活動：5月16日 | Ansys Granta 2023 R1新功能介紹 簡介：Ansys Granta將信息技術應用到材料相關的各個領域：幫助材料工程師優化材料性能和加工工藝，幫助設計工程師實現基于卷積重量的物料選材，為仿真工程師提供可靠的仿真材料數據。

多層復合材料結構分析、失效準則、熱-力耦合 復合材料專用設計軟件 Digimat, HyperWorks Composite, ESAComp, Ansys ACP 疊層設計、鋪層仿真、層合板分析 多物理場仿真 COMSOL Multiphysics

講師：羅智 | Ansys 高級應用工程師羅智，Ansys高級應用工程師，主要負責Fluent、Polyflow等流體產品的售前技術支持工作。從事流體仿真工作近十年，具備豐富的家電、消費電子等行業經驗，現專注于流程自動化、電弧仿真、材料成型、氫能等應用領域。