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醫(yī)用組織成像是該系統(tǒng)的最典型應(yīng)用，因?yàn)镺CT安全且具有高分辨率，儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級(jí)。OCT測(cè)量系統(tǒng)依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer)，使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對(duì)應(yīng)的深度。本文將逐步介紹如何在OpticStudio中創(chuàng)建商業(yè)上可用的OCT模型。

大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī)單元，這對(duì)設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感，需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。

設(shè)計(jì)變更的主導(dǎo)權(quán)，已大幅度的由傳統(tǒng)式的只做代工向上提升，每一批模具代工至少有一半以上的模具，是由 Tokyo Seiki 主導(dǎo)修改產(chǎn)品設(shè)計(jì)，例如最近接手的印表機(jī)組件的流道不平衡問題，以及某知名國(guó)際相機(jī)廠牌的產(chǎn)品翹曲改良。對(duì)癥下藥，增加產(chǎn)品強(qiáng)度：流動(dòng)平衡與結(jié)合線問題改良流動(dòng)平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案，尤其針對(duì)精密性產(chǎn)品，在分析過程中常以流動(dòng)平衡指數(shù)來作為比較數(shù)據(jù)。

垂直金相切片深度剖析為確認(rèn)鎳層的內(nèi)部健康狀況，技術(shù)人員在PCB焊盤位置制作了垂直金相切片，對(duì)截面進(jìn)行了"解剖式"微觀分析。 光學(xué)顯微鏡觀察： 同批次未焊接裸板切片發(fā)現(xiàn)，化鎳金鍍層表面不平整，存在明顯的鍍層凹陷缺陷。 截面SEM觀察： 放大20000倍視圖下，部分鎳層出現(xiàn)集中微裂紋，呈現(xiàn)連續(xù)鎳腐蝕現(xiàn)象（黑盤），腐蝕深度達(dá)300～400 nm。

二、故障件斷口的微觀檢驗(yàn)微觀檢驗(yàn)也稱微觀斷譜或微觀斷口金相，可用光學(xué)顯微鏡、透射電鏡、掃描電鏡等裝置進(jìn)行分析。根據(jù)斷口譜形特征，可確定材料或構(gòu)件的失效機(jī)理。三、金相檢驗(yàn)金相檢驗(yàn)與電子金相觀察同樣是故障分析過程中一個(gè)不可缺少的手段，有時(shí)甚至比電鏡手段還重要，應(yīng)視為一種常規(guī)的分析手段。

4換熱管的金相分析在斷裂的換熱器管子斷口附近切取金相樣品，經(jīng)預(yù)磨、拋光、腐刻后，在顯微鏡下進(jìn)行觀察分析，并使用顯微硬度計(jì)，進(jìn)行硬度測(cè)試。圖5所示為換熱管縱向金相組織。由圖5可見，金相組織為奧氏體，裂紋源在換熱管內(nèi)壁，裂紋呈現(xiàn)樹枝狀，既有主干又有分支，屬于穿晶型腐蝕裂紋，具有典型的應(yīng)力腐蝕開裂特征。樣口顯微硬度分別為 轉(zhuǎn)換成HB為183.7、192.6、212.0。

4 結(jié)論 （1）針對(duì)與斷齒現(xiàn)象直接關(guān)聯(lián)的齒輪熱處理硬度、滲碳層深、材料成分、非金屬夾雜物、非異常磨損部位金相顯微組織等項(xiàng)目進(jìn)行分析測(cè)量，符合設(shè)計(jì)要求。（2）從3擋主動(dòng)齒輪斷齒齒根、內(nèi)孔兩端面異常磨損現(xiàn)象展開分析，其異常磨損部位的金相組織表明為摩擦燒傷所致。

依據(jù)ASTM A923-2014 檢測(cè)雙相奧氏體-鐵素體不銹鋼中有害金屬間相的試驗(yàn)方法進(jìn)行評(píng)價(jià)。如圖7 所示，在400 倍倒置金相顯微鏡下觀察，鐵素體和奧氏體相均勻分布，未發(fā)現(xiàn)金屬間有害相，無金屬化合物相析出，各晶界邊緣光滑。 圖7 金屬有害相評(píng)價(jià)金相圖(400×)鐵素體含量測(cè)定通常，雙相不銹鋼中鐵素體相與奧氏體相的比例為30%～70%時(shí)，可以獲得良好的性能。

高倍微觀金相，低倍組織，粉末冶金金相分析，鍍層厚度分析，球墨鑄鐵，珠光體含量，鐵素體含量，宏觀金相，斷口分析等；腐蝕試驗(yàn)：HIC檢測(cè)氫致開裂試驗(yàn)，應(yīng)力導(dǎo)向氫致開裂(SOHIC) SSC/SSCC檢測(cè)，黃銅耐脫鋅腐蝕性能評(píng)定，沖刷腐蝕試驗(yàn)，氫剝離試驗(yàn)，混合氣體腐蝕試驗(yàn)Cl2，氣體腐蝕試驗(yàn)，CO2氣體腐蝕試驗(yàn)，SO2氣體腐蝕試驗(yàn)GHSC電偶腐蝕試驗(yàn)，酸性鹽霧腐蝕試驗(yàn)，鎳基合金晶間腐蝕試驗(yàn)，金屬腐蝕速率檢測(cè)

在此溫度以下2 h內(nèi)，疲勞源區(qū)組織γ'相呈塊狀，未見粘接長(zhǎng)大、回熔及二次析出等過熱過燒現(xiàn)象。FGH97金氧化皮顏色狀態(tài)與組織關(guān)系密切，關(guān)注元素氧化情況，對(duì)發(fā)揮FGH97合金最佳力學(xué)性能有借鑒作用。 文章來源：材料成型及模擬分析

原因分析⑴機(jī)械性能檢測(cè)。隨機(jī)解剖出現(xiàn)裂紋的兩件產(chǎn)品，按要求在縱向、橫向取試并進(jìn)行拉伸和沖擊試驗(yàn)，所得結(jié)果見表3。從表3 可以看出，采用上述熱處理方式(水冷)，產(chǎn)品機(jī)械性能中強(qiáng)度、沖擊以及硬度都滿足技術(shù)要求，屈強(qiáng)比達(dá)到0.85 左右，且沖擊值都在100J 以上，遠(yuǎn)高于要求值(35J)，表明產(chǎn)品熱處理效果良好。表3 熱處理后實(shí)物機(jī)械性能數(shù)據(jù)⑵裂紋金相分析。

如果要模擬金在線的拖曳力或評(píng)估金線短路的風(fēng)險(xiǎn)，則需要有金線(線定義屬性)在模型中。

需要管理者、鑄造工程師、質(zhì)量工程師或理化分析師，及檢測(cè)工程師等共同分析解決（根據(jù)分析缺陷的實(shí)際需要而增、減）。需要借助于化學(xué)成分分析、金相分析、斷口分析和機(jī)械性能檢測(cè)，以及無損探傷、電鏡等先進(jìn)檢測(cè)手段，綜合分析。確定缺陷名稱，產(chǎn)生的主要原因；采取有效的對(duì)策。

5、金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析，具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，可以大大提高工作效率。本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測(cè)的步驟。

表1和表2的統(tǒng)計(jì)結(jié)果一致表明：克里金法精度最高，尤其在數(shù)據(jù)稀疏且地形復(fù)雜區(qū)，克里金法在插值精度方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)，這個(gè)結(jié)果也體現(xiàn)了克里金算法相對(duì)于其他算法的優(yōu)勢(shì)，它充分考慮空間變量相關(guān)性，更能客觀地反映自然地形規(guī)律。

5、金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析，具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，可以大大提高工作效率。本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測(cè)的步驟。

△圖9 2507粉末（15-53μm）微觀形貌 △表3 實(shí)際生產(chǎn)的部分爐次雙相不銹鋼粉末物性研發(fā)團(tuán)隊(duì)還對(duì)雙相不銹鋼粉末進(jìn)行了金相組織檢驗(yàn)。

網(wǎng)格收斂分析。這將顯示您在模擬結(jié)果中可以預(yù)期的準(zhǔn)確性。這已經(jīng)部分完成，我們知道模型給出的數(shù)值誤差相對(duì)較小。但是如果需要嚴(yán)格的精度，就不屬于這篇文章的討論范圍了。本文內(nèi)容來自 COMSOL 博客，點(diǎn)擊底部“閱讀原文”，閱讀更多延伸文章。

典位錯(cuò)觀察方法是金相腐蝕法，指通過腐蝕使位錯(cuò)露頭形成“蝕坑”，使其可見，是間接觀察，效果較差。高壓、低分辨透射電鏡可以直接觀察位錯(cuò)，效果好。高壓、高分辨透射電鏡可以直接觀察位錯(cuò)，效果更好。

圖3 PA66/PA6共混合金DSC的第一次升溫曲線圖 Fig3 The first heating scan curve of PA66/PA6 blends DSC 3、 PA66/PA6共混合金的裂解氣相質(zhì)譜分析