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風冷散熱通過機箱內散熱器及外表面對機箱內電子設備散熱，散熱效率較低；（4）散熱風扇噪聲較大，影響使用者體驗。圖2 典型風冷系統結構圖（圖片來自網絡）液冷冷卻通常是指利用液體冷卻介質對機柜進行冷卻，液冷冷卻系統通常包括直接水冷系統、水冷背板系統和環路熱管系統等，其主要特點：（1）散熱效率高。液冷散熱功率可達200 W/cm2，是風冷散熱的20 倍；（2）噪音低。

導讀SOLIDWORKS Flow Simulation經常應用到電子冷卻方面，以這個機箱散熱問題為例，我們一般的散熱設計要求是CPU不能超過80℃，北橋芯片溫度不能超過85℃，南橋芯片不超過95℃。在實際情況下芯片內部的各處溫度是不一樣，面對與芯片級別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對芯片的內部結構進行詳細的建模以了解芯片內部的溫度分布。

，該模型前側布有兩個進口，后側為出口，機箱內布置有PCB板，板卡上有散熱器和各類芯片。

[6] 潘美娜.小型通信機箱的板卡散熱優化設計[J].裝備制造技術,2017(5):176-178.[7] 潘政薇,溫傳新,駱健.車載控制器密閉機箱的風冷散熱設計[J].機電信息, 2019(9):130-132.文章來源：環境技術

1 案例背景電子機箱是承載電子設備的箱體，比如電腦主機。機箱內電子元件工作會發熱，為了讓熱量及時排出，常用風扇強迫外界空氣流經機箱，進行散熱。本仿真目的是計算電子元件發熱功率及進風量一定時，機箱內的溫度分布情況，進而輔助機箱的熱設計。

主動散熱（強制風冷） 即強制對流的方式散熱，具體來說是就是采用風扇進行強制風冷。相較于被動散熱，主動散熱的優點是散熱效果大大提升，缺點是增加成本，產生了噪音問題，以及風扇性能在長期使用下存在不穩定的風險。 若必須采用強制風冷的情況下，如何選擇風扇成為關鍵。

熱設計符合天線陣面的散熱要求。3 預處理分機箱仿真驗證 在Icepak仿真分析軟件中建立預處理分機箱的簡化模型，進行網格劃分與計算。圖3 分機艙風速矢量圖圖4 波控分機與頻率源分機發熱插件殼體表面溫度云圖 由圖3可知，經過導風罩與600W液冷盤管換熱器的配合，冷風能均勻流經發熱插件。

應 用 范 圍1、電子產品芯片的熱設計與分析2、PCB板和散熱模組的散熱設計優化3、手機、平板電腦、機箱、機柜的全尺度熱仿真分析4、大型機房與系統級別的散熱仿真核 心 功 能1、快速建模伏圖?電子散熱軟件提供大量電子設備專用零部件的參數化建模宏，快速準確地完成各種冷卻場景的建模。

快速建模</p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊提供大量電子設備專用零部件的參數化建模宏，可快速準確地完成各種冷卻場景的建模，包括基礎幾何形體（如立方體、平面、圓柱等）、常見電子器件（如機箱、多孔板、電路板等）的參數化模型，常見的制冷元件（如散熱器、風扇、半導體制冷器等），還支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等。

本例通過轉化工具，對三維模型中的發熱器件、PCB板、散熱器、機箱外殼等均進行了轉化。

當變頻器安裝在帶有過濾器的機箱中，應定期更換過濾器，防止灰塵進入機箱，保持適當的氣流通過機箱以幫助冷卻。一臺變頻器的安裝環境若是比較復雜，應對氣流通道進行定期的檢查維護，避免塵埃或纖維等雜物的過度累積，導致變頻器散熱性能出現下降。

“芯片雙熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1、模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個雙熱阻封裝、1 個軸流風扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩態計算，不考慮輻射。軸流風扇固定流量為 2CFM，垂直出風。

重新仿真，得到的結果如下，因為在機箱中使用風扇冷卻的強制對流，U99的最高溫度降到了59.8℃。 我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，FEA和CFD求解器分工合作，分別應用于最適合的場景，實現了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。本文來自公眾號：封裝與高速技術前沿

首先，溫度差是設備外殼和外部機箱之間的差值，或者外部機箱和房間墻壁之間的差值。由于輻射熱傳遞是基于這種溫差的，當組件與其周圍環境之間的差值變得足夠高，輻射散熱就變得足夠重要了，此時設備很可能已經超過了其最高結溫。但在室溫下，輻射換熱還不到空氣中對流換熱所能傳遞熱量的10%。其次，覆蓋設備或機箱的表面特性是另一個重要變量。電子產品中使用的材料通常對輻射是不透明的。

： 熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等 散熱風扇配件：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機箱、散熱墊、翅片管、導熱管、導熱板、散熱模塊、觸控板、風扇網罩、風機、電機、馬達、風扇自動組裝機、散熱器焊接等； 散熱設備：液態金屬散熱器、型材散熱器、散熱風扇、散熱模組、熱導管、插片散熱器、插針式散熱器、機箱一體化散熱器

實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

各方案計算結果，監控點溫度匯總如下：各方案計算結果，監控點溫度匯總如下：（1）設計要求機柜內部風扇入口的溫度不應超過65 ℃，如果不加換熱裝置（方案1）僅靠內部風扇無法達到設計要求，因此需要加入換熱器，增強機箱內部空氣對流，提高散熱效率，加入散熱器后（方案2），可以達到要求的設計溫度；（2）減小風扇與工作模組的距離（方案3相比方案2）對溫度控制改善不明顯，初步判斷是由于在方案