緊抓Micro LED應(yīng)用崛起機(jī)遇目前大族半導(dǎo)體已經(jīng)基本完成包括激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、激光剝離技術(shù)、激光鍵合技術(shù)、激光修復(fù)技術(shù)等全制程激光加工設(shè)備的布局,覆蓋了COG、MIP封裝制程,并在大屏商顯、車載、AR等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中不但有相關(guān)設(shè)備出貨,而且能夠與客戶緊密配合,提供創(chuàng)新性的解決方案。根據(jù)CINNO Research的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),Micro LED市場(chǎng)在未來幾年將迎來快速增長(zhǎng)。