2024年7月3日，以「跨越創新·技術融合」為主題的2024國際Mini/Micro LED供應鏈創新發展峰會（IMDS 2024）在上海浦東嘉里大酒店舉辦。大族半導體Mini LED巨量轉移項目中心研發總監莊昌輝受邀并在峰會上作主題《Micro LED顯示研發進度及激光巨量轉移技術分享》的分享。

大族半導體的Micro LED發展之路

自2019年起，大族半導體率先在國內啟動Micro LED領域的激光加工設備研發，先后開發了準分子激光剝離、固體及準分子激光巨量轉移、全段激光修復、激光鍵合、玻璃基板測走線無縫拼接等多項國內首創的技術設備，成為國內唯一一家完成Micro LED領域激光應用全套解決方案的公司。

盡管行業在此過程中面臨了不少挑戰，尤其是早期蘋果項目的取消對行業信心造成了一定打擊，但國內企業如京東方等仍在積極開拓車載、大型電視和AR等更具潛力的應用領域。莊昌輝堅信：“Micro LED技術的發展道路雖然曲折，但其核心技術優勢決定了前景是光明的。”

激光巨量轉移技術加速Micro LED商業化

激光巨量轉移技術被認為是Micro LED制造中的關鍵技術，莊昌輝表示：“我們主要從準分子激光和固體激光兩個方向對激光巨量轉移技術進行技術開發。準分子系統具有較大的工藝窗口和高良率優勢，一次可以轉移多顆芯片，適用于大規模生產；固體激光系統則因其靈活性，特別適用于需要快速修復的應用場景。

據了解，大族半導體于2021年5月率先推出了固體激光巨量轉移樣機，并在2022年7月推出了準分子激光巨量轉移樣機。目前兩套系統均已經實現了2.5代線，轉移精度小于2微米的穩定量產，并已小批量合同出貨。

莊昌輝指出，高精度高效率的自動化對位加工、光斑調制以及與激光相匹配的材料研發是激光巨量轉移技術研發中的三大瓶頸。

為克服這些技術挑戰，大族半導體通過自主研發與全球最優解決方案相結合的方式，與膠材供應商和終端客戶緊密合作，共同商討目標和實現方案。通過分析方案的合理性和經濟性，形成協同效應，不斷迭代技術，推動了激光巨量轉移技術的不斷進步。

“激光巨量轉移技術加持下的Micro LED已經越來越接近量產，正在加速Micro LED的商業化。”莊昌輝告訴CINNO。

緊抓Micro LED應用崛起機遇

目前大族半導體已經基本完成包括激光巨量轉移技術、激光剝離技術、激光鍵合技術、激光修復技術等全制程激光加工設備的布局，覆蓋了COG、MIP封裝制程，并在大屏商顯、車載、AR等多個應用場景中不但有相關設備出貨，而且能夠與客戶緊密配合，提供創新性的解決方案。

根據CINNO Research的預測數據，Micro LED市場在未來幾年將迎來快速增長。2024年，全球Micro LED顯示的出貨量預計將達到96萬臺，其中XR市場將成為重要的起始市場，預計出貨70萬臺。至2030年，全球Micro LED顯示的出貨量有望達到1.3億臺。這一數據充分表明了Micro LED技術在多個應用領域的廣闊前景和市場潛力。

現階段Micro LED相對清晰的應用領域是MIP封裝技術對傳統Mini LED商顯的取代，COG在大屏顯示、車載市場的導入，以及AR市場的逐步擴張。莊昌輝認為：“隨著這幾個應用領域的打開，Micro LED的成本將快速下降，帶來產品競爭力的提升，進而對其他應用領域逐步滲透。”

隨著Micro LED的應用機遇襲來，莊昌輝告訴CINNO：“大族半導體將繼續在技術研發、設備優化和市場布局方面持續投入，保持創新和競爭力。同時，將與材料供應商和終端客戶緊密合作，共同推動Micro LED技術的進步和應用，跨越研發周期，進入實質性量產階段，力爭在這一快速發展的領域中占據領先地位。”