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宇熠第31期線下培訓正式開始招生了！這次仍然是應用廣泛需求不斷的 Ansys Zemax 成像設計課程，有意向就不要再錯過啦！ 01、培訓特色 本次培訓主題為『Ansys Zemax 成像設計』，由宇熠高級光學工程師主講，針對序列成像設計，幫助學員們掌握 優化技巧、公差分析技巧、熱分析、像質評價、坐標變換 等知識點。

綜合考慮客戶需求，宇熠決定將新一期培訓地點定在山明水秀的杭州，主題是在工作中應用廣泛的『Ansys Zemax 成像設計』。 本次培訓由宇熠高級光學工程師主講，針對序列成像設計，幫助學員們掌握 優化技巧、公差分析技巧、熱分析、像質評價、坐標變換 等知識點。線下培訓學習效率更高、更豐富、更精準，可直接與老師面對面交流提問，當場解決記憶深刻。

本次培訓主題為『AnsAnsys> Zemax 成像設計』，由宇熠高級光學工程師主講，針對序列成像設計，幫助學員們掌握 優化技巧、公差分析技巧、熱分析、像質評價、坐標變換 等知識點。線下培訓學習效率更高、更豐富、更精準，可直接與老師面對面交流提問，當場解決記憶深刻。 注意：1、統一發送配套的培訓教材。

Ansys Zemax 成像設計 01 課程大綱01. Ansys Zemax OpticStudio 簡介02. 數據庫；鏡頭庫，材料庫03. 玻璃材料以及如何定義新材料04. 像差簡介以及 OpticStudio 中的像差圖表05. 優化06. 局部 / 全局 / 錘形優化 / 優化操作數07. 優化實例：單透鏡 / 雙透鏡08. 熱分析09.

并有TFCalc薄膜設計軟件的全程上機練習，培訓期間每人會安裝一套正版TFCalc薄膜設計軟件使用。 TFCalc培訓課程表 本課程配備TFCalc薄膜設計軟件標準培訓教材 報名咨詢：15051868232（微信同號）

主辦單位：武漢宇熠科技有限公司主題：Ansys Zemax 成像設計形式：線上培訓時間：2023年9月18-19日 (9:00-17:00)費用：￥ 1980元 / 人（費用含培訓、教材、發票和證書，其他費用自理，發票統一開“培訓服務費”。）

●形位公差智能處理和熱膨脹分析可處理全類型形位公差、熱變形與尺寸公差的耦合，獲得更加準確的分析結果。

01培訓日程和內容 02培訓信息主辦單位：武漢宇熠科技有限公司培訓主題：Ansys Zemax 照明設計與雜散光分析培訓形式：線下培訓培訓時間：2023年6月28~30日培訓費用：￥ 3980元 / 人· 三人及以上組團報名可享受八折優惠；· 費用含培訓、教材、發票和證書，其他費用自理；· 發票統一開“培訓服務費”。

3、熱效應分析：分析在不同環境下，鏡頭的優化分析；并采用二元光學來進行消熱差分析。 4、抬頭顯示設計：汽車HUD設計案例，包含反射式自由曲面的設計優化。 5、AR，VR設計：頭戴顯示系統設計案例，包含自由投射式自由曲面的優化設計。

1.名額上限10人，人滿截止報名　　2.課堂上提供新版的Ansys ZEMAX正版軟件，統一發送配套的培訓教材　　3.學員自帶筆記本電腦，課程結束后頒發培訓證書　　4.標準成像課程是6月12-14日，照明課程是6月15-17日。

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PAM-COMPOSITE是一款專業的復合材料制造工藝仿真軟件， 能夠為用戶提供 完整的設計、工藝仿真、性能預測解決方案，幫助用戶快速進行加工和設計，分 析和糾正可能通過制造工藝引入的缺陷， 支持預測連續纖維增強熱固性/ 熱塑性 樹脂基復合材料構件在制造過程中產生的殘余應力和變形，幫助用戶最小化生產 風險，提高產品質量。

物理版圖設計通過網表導入、前向標注等手段將原理圖的連接關系、規則定義傳輸到版圖環境，同時調用相關庫元件放入版圖設計環境。 根據工藝的選擇及設計的復雜程度進行層疊結構的設置、約束規則的設置、元器件布局、鍵合布線鋪銅、DRC 檢查等。熱與結構分析通過熱分析與結構分析，找到SiP封裝內部的溫度和結構風險區域，解決由于芯片集成、堆疊和材料復雜性等原因帶來的過熱、 翹曲等可靠性問題。

培訓說明?本培訓為線上直播培訓;?培訓內容作業練習跟蹤，老師答疑;?培訓支持錄播回放觀看;?培訓方安裝最新正版軟件（僅限培訓期間使用）;?為保證課程質量，均為小班教學;?報名培訓即可獲得包郵贈送配套教材《雜散光抑制設計與分析》一本。

培訓費用 1.以上費用含培訓費、講義費、證書費等，不含住宿費，培訓期間住宿可統一安排，費 用自理； 2.本次培訓提供獨家講義教材； 報名方式 報名流程： 掃碼報名→管理員對接→發送邀請函→繳費→加入培訓微信群。

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· BEF 建模· 控制干擾光線· 照明系統的公差分析· 照明系統的優化 課程詳情 本培訓為線下培訓，培訓時間為3天;課堂上提供最新版的 ASAP 軟件，統一發送配套的培訓教材;學員自帶筆記本電腦，課程結束后合格者頒發培訓證書;為保證課程質量，課程均采用小班授課模式。

，培訓時間為3天；課堂上提供最新版的 ASAP 軟件，統一發送配套的培訓教材；學員自帶筆記本電腦，課程結束后合格者頒發培訓證書；為保證課程質量，課程均采用小班授課模式。

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總的說來，這篇專利繞過TSV實現3D封裝，是很好的設計方案，不過對設計有許多要求。 以上的種種要求，都需要仿真去校核與驗證。比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設計（比如高速信號用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內。散熱也有熱設計軟件（比如ICEPAK），通過計算導熱熱阻等，獲得芯片結溫，確保芯片不會過熱。