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帖子 基于DEFORM-3D對(duì)300M切削燒傷進(jìn)行分析及加工過程改善 附DEFORM3D_v10.2下載
利用仿真軟件DEFORM-3D對(duì)加工過程中的切削溫度進(jìn)行模擬仿真,可以得出較為實(shí)用的理論基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。通過對(duì)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)的驗(yàn)證,發(fā)現(xiàn)其可以指導(dǎo)現(xiàn)場的加工生產(chǎn),提高加工過程中技術(shù)問題的處理效率,同時(shí)可以減少資源浪費(fèi),縮短加工周期,降低成本,對(duì)于工件的順利生產(chǎn)有積極的促進(jìn)作用。下載地址:DEFORM3D_v10.2_MO3_lab
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你是我的神 ??? 4年前
基于DEFORM-3D對(duì)300M切削燒傷進(jìn)行分析及加工過程改善 附DEFORM3D_v10.2下載
帖子 DEFORM利用邊界元法模擬感應(yīng)加熱+淬火[3D ]
DEFORM利用邊界元法模擬感應(yīng)加熱+淬火[2D ]后臺(tái)有同學(xué)需要3D的例子,其實(shí)和2D差不多,所不同的是3D的感應(yīng)線圈需要設(shè)置電流出入口。此示例同樣需要一個(gè)額外的 DAT 文件 (DEF_INDH.DAT),與2D內(nèi)容一樣。本次材料和DAT文件與2D案例一樣。
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工科小學(xué)生 ??? 10月前
DEFORM利用邊界元法模擬感應(yīng)加熱+淬火[3D ]
問答 DEFORM-3D晶粒尺寸仿真,有大佬遇到這種問題的嘛??

有沒有大佬用Deform-3D做自由鍛的,我仿真的模型都是自己根據(jù)實(shí)驗(yàn)建立的,一開始鍛前加熱的時(shí)候晶粒長大是正常的,呈現(xiàn)出模型的規(guī)律,但是每次鍛造成型結(jié)束,仿真固溶處理就發(fā)生以下這種情況,有大佬遇到這樣情況嗎?圖1是鍛前加熱(正常),圖二和三是鍛后固溶處理的問題(沒有規(guī)律或出錯(cuò))

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用戶_47255 ??? 1年前
帖子 DEFORM 3D裂紋失效模擬
裂紋失效是材料加工中非常常見的缺陷之一,DEFORM提供了多個(gè)斷裂準(zhǔn)則來模擬斷裂過程。 在deform中斷裂模型有兩種處理方式,單元?jiǎng)h除(Element Deletion)和連續(xù)損傷軟化(Continuum Damage Softening) 要想通過DEFORM 3D來實(shí)現(xiàn)裂紋失效模擬,需進(jìn)行以下設(shè)置。
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工科小學(xué)生 ??? 5年前
DEFORM 3D裂紋失效模擬
問答 DEFORM-3D

請(qǐng)問DEFORM-3D 可以進(jìn)行開合模仿真嗎? 參數(shù)要去哪設(shè)定呢?不知誰有教學(xué)文檔可更參考

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俊宏 ??? 1年前
視頻 Deform3D元胞自動(dòng)機(jī)模擬銅包純鈦等通道擠壓中晶粒組織演化
Deform3D元胞自動(dòng)機(jī)模擬銅包純鈦等通道擠壓中晶粒組織演化
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南風(fēng)CAEer ??? 1年前
Deform3D元胞自動(dòng)機(jī)模擬銅包純鈦等通道擠壓中晶粒組織演化
問答 deform3D 前後處理問題?

deform 3DV11.0版 安裝後 無法開啟前後處理器 開啟後會(huì)產(chǎn)生 def_gui_pre23.exe停止運(yùn)轉(zhuǎn) 不知要如何解決此問題

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俊宏 ??? 3年前
帖子 ABAQUS案例:CFRP加固H型鋼梁有限元模擬
1.3點(diǎn)擊(創(chuàng)建部件)按鈕,名稱輸入【diankuai】【Modeling Space】模型空間選擇【3D】,【Type】類型選擇【Deformable】可變形的,【Shape】選擇【Solid】,【Type】選擇【Extrusion】,大致尺寸【Approximate size】輸入2000.
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1點(diǎn) ??? 1年前
ABAQUS案例:CFRP加固H型鋼梁有限元模擬
視頻 deform-3D感應(yīng)加熱模擬
DEFORM感應(yīng)加熱
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熊照偉 ??? 5年前
deform-3D感應(yīng)加熱模擬
帖子 Moldex3D模流分析之雙向型芯偏移和模座變形分析
Analysis)計(jì)算參數(shù)的模座變形 (Mold Deformation) 界面。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之雙向型芯偏移和模座變形分析
視頻 deform-3D攪拌摩擦焊數(shù)值模擬
有問題私信,看到會(huì)第一時(shí)間回復(fù),送安裝包和deform大量學(xué)習(xí)資料附件是KEY文件和資料網(wǎng)盤鏈接視頻有聲,帶講解,難點(diǎn)都單獨(dú)出的每章節(jié)視頻。有問題私信,每天都會(huì)上技術(shù)鄰,看見會(huì)第一時(shí)間回復(fù)。
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熊照偉 ??? 6年前
deform-3D攪拌摩擦焊數(shù)值模擬
帖子 DEFORM感應(yīng)淬火模擬仿真技術(shù)及新功能
DEFORM軟件可以采用有限元(FEM)、邊界元和有限元耦合(BEM/FEM)等兩種方法模擬感應(yīng)淬火工藝過程,如下圖所示: 有限元法(FEM) 邊界元和有限元耦合(BEM/FEM) 有限元(FEM)、邊界元和有限元耦合(BEM/FEM)兩種算法均可用于2D 軸對(duì)稱模型和3D ,兩種算法特點(diǎn)如下: ? FEM 模型
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安世亞太 ??? 3年前
DEFORM感應(yīng)淬火模擬仿真技術(shù)及新功能
視頻 deform-3D動(dòng)態(tài)再結(jié)晶靜態(tài)再結(jié)晶晶粒度模擬
deform動(dòng)靜態(tài)再結(jié)晶,晶粒度模擬(55號(hào)鋼)
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熊照偉 ??? 5年前
deform-3D動(dòng)態(tài)再結(jié)晶靜態(tài)再結(jié)晶晶粒度模擬
視頻 deform-3D元胞自動(dòng)機(jī)CA法微觀組織模擬
鋁合金deform元胞自動(dòng)機(jī)微觀組織模擬簡易教程,附件是一個(gè)PDF組織模擬的教程
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熊照偉 ??? 5年前
deform-3D元胞自動(dòng)機(jī)CA法微觀組織模擬
帖子 DEFORM用于鋯合金管塞結(jié)構(gòu)的電阻焊仿真
<p>通過本案例學(xué)習(xí)使用 DEFORM-2D/3D 建立電阻頂鍛焊仿真模型,掌握電-熱-力耦合分析流程,理解鋯合金在電阻焊接過程中的:</p><p>? 電流分布與焦耳熱產(chǎn)生;</p><p>? 溫度場與材料軟化;</p><p>? 塑性流動(dòng)與界面形成;</p><p>? 焊核幾何與組織演化關(guān)系。
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工科小學(xué)生 ??? 7月前
DEFORM用于鋯合金管塞結(jié)構(gòu)的電阻焊仿真
帖子 Moldex3D模流分析之應(yīng)力分析預(yù)測潛在模座變形問題
步驟5:回到計(jì)算參數(shù),可以看到模座變形 (Mold Deformation) 頁簽下的位移邊界條件 (Displacement Boundary Condition) 選項(xiàng)顯示被勾選,表示模型中已存在邊界條件。完成其他項(xiàng)目設(shè)定后,點(diǎn)擊確認(rèn)(OK)。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之應(yīng)力分析預(yù)測潛在模座變形問題
帖子 DEFORM最新感應(yīng)加熱功能及提升 附deform漢化包下載
例如,上圖中的3D BEM感應(yīng)模型采用不同版本體現(xiàn)了4核并行計(jì)算的時(shí)間差異。 V12.0: 6小時(shí) V12.1: 41分鐘 速度提升:約9倍 DEFORM-2D模塊已早期具有2D FEM感應(yīng)求解器,但限制是需要建立空氣區(qū)域網(wǎng)格。
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露露學(xué) ??? 4年前
DEFORM最新感應(yīng)加熱功能及提升 附deform漢化包下載
帖子 最新 | DEFORM V12-13+新功能簡介
1.13 新增噴丸工藝模塊 噴丸工藝模塊采用最新數(shù)據(jù)分析訓(xùn)練方法,將各個(gè)沖擊角度的2D結(jié)果映射插值到3D噴丸模型中。對(duì)于3D模型的噴丸分析,采用粒子模擬或沖擊模擬,通過定義噴槍數(shù)量、噴射區(qū)域范圍、彈丸速度、工件約束及運(yùn)動(dòng)計(jì)算工件噴丸覆蓋率、各部位沖擊次數(shù)、沖擊角度、暴露時(shí)間等,并最終計(jì)算表面殘余應(yīng)力結(jié)果。
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安世亞太 ??? 3年前
最新 | DEFORM V12-13+新功能簡介
帖子 Moldex3D模流分析之如何輸出變形結(jié)果為模具補(bǔ)償模型
Moldex3D可以使用不同格式的STL輸出變形模型,以供進(jìn)一步應(yīng)用。 此外,結(jié)合NX全球變形功能,可以執(zhí)行模具補(bǔ)償法。 以下步驟顯示如何導(dǎo)出變形模型并執(zhí)行模具補(bǔ)償順序。 步驟 1:完成翹曲變形分析后,進(jìn)入結(jié)果分頁,然后單擊翹曲中的變形來進(jìn)行翹曲結(jié)果的輸出。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之如何輸出變形結(jié)果為模具補(bǔ)償模型
帖子 Moldex3D模流分析之充填/硬化分析
金線交叉記錄文件金線變形行為 (Wire Deformed Behavior)點(diǎn)擊設(shè)定翹曲放大倍率 (Set Warpage Scale),觀察在不同倍率尺寸時(shí)的金線變形結(jié)果。 用設(shè)定翹曲放大倍率功能來觀察金線變形輸出金線偏移結(jié)果 (Export the Wire Sweep Result)1.
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之充填/硬化分析
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