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本節我們在ANSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25 電源回線遠端接地的測試環境，以獲得汽車域控制器領域中PCB的傳導發射（CE）。

本節我們在ANSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25汽車前照燈PCB電源回線遠端接地的測試環境，將獲得整塊PCB的傳導發射（CE）對標標準，發現部分頻點超標后，給出改善措施最終通過測試標準。 一、模型導入如下圖所示為汽車前照燈組價的示意圖，我們將抽取他們的PCB進行模擬仿真。

我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，FEA和CFD求解器分工合作，分別應用于最適合的場景，實現了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。本文來自公眾號：封裝與高速技術前沿

我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，FEA和CFD求解器分工合作，分別應用于最適合的場景，實現了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。

‐ 更方便的多物理場耦合流程 ? 集成業界黃金標準工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak

10:55-11:40 | 功率模塊設計平臺：電熱耦合和自動化的最佳實踐演講嘉賓：（Ansys現為新思科技旗下公司）廉海潯 | Ansys應用工程主管2021年加入 Ansys，具備豐富的液冷與風冷熱管理經驗，目前主要負責 Icepak 的產品支持及應用流程搭建工作，專注于熱阻網絡分析方法與相關熱仿真設計流程的構建與優化，熟悉并掌握多種冷卻方案及其工程應用，能夠為電子系統熱設計提供專業支持

Ansys Icepak正是應對這一嚴峻挑戰的權威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統機箱級乃至外部環境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產品概念階段即精準模擬空氣/液體冷卻、熱傳導、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風扇、散熱器）的有效性，優化組件布局與風道設計。

在Ansys 2025年度系列網絡研討會中，針對熱仿真也相應安排了3場圍繞Ansys Icepak的主題直播：Icepak 新功能、Icepak降階模型以及Icepak DC/AC電熱耦合解決方案。歡迎大家免費報名參會！

12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。

各電流下，55℃的溫升比25℃的溫升略低（-1.1℃ ~ +0.21℃） -熱量公式Q = cmΔt，在c、m不變的前提下，Δt由熱量（傳導+對流+輻射）決定。

通過多種建模和網格劃分技術，?Ansys Icepak能夠精確地模擬熱傳導、?對流和輻射等熱交換過程，?并通過結果可視化和數據分析進行評估和優化。?此外，?Ansys Icepak還支持與其他ANSYS旗下的軟件進行集成，?實現電、?熱、?結構等多物理場耦合模擬，?使得工程師能夠動態地將Icepak與其他工具鏈接，?以獲得更全面的電熱解決方案。?

概括起來，電熱水壺工作涉及三個物理過程：工頻交流電的計算；電阻絲上的熱傳導和水中的對流傳熱計算，統稱為傳熱問題；由于熱分布不均勻引起的水的自然對流，這是一個流體問題，具體地說是非等溫流動問題。 第二問，這些物理過程是如何相互作用的? 我們認為水是不導電的，所以電阻上的電勢分布不會在水中產生漏電流。這樣水的流動或者溫度都不對水中的電流分布有任何影響，電流在水中都是零。