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同時，由于實驗測試僅能監(jiān)控有限點位，而仿真軟件則可以監(jiān)控產(chǎn)品內(nèi)任意位置在任意時刻的物理量變化情況，因而可以更全面地了解產(chǎn)品的物理量變化情況，使設(shè)計更加高效便捷。四、關(guān)于Simdroid電子散熱模塊Simdroid電子散熱模塊是一款針對電子器件和設(shè)備的專用熱仿真軟件，由北京云道智造科技有限公司獨立開發(fā)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)。

各方案計算結(jié)果，監(jiān)控點溫度匯總?cè)缦拢焊鞣桨赣嬎憬Y(jié)果，監(jiān)控點溫度匯總?cè)缦拢海?）設(shè)計要求機柜內(nèi)部風扇入口的溫度不應(yīng)超過65 ℃，如果不加換熱裝置（方案1）僅靠內(nèi)部風扇無法達到設(shè)計要求，因此需要加入換熱器，增強機箱內(nèi)部空氣對流，提高散熱效率，加入散熱器后（方案2），可以達到要求的設(shè)計溫度；（2）減小風扇與工作模組的距離（方案3相比方案2）對溫度控制改善不明顯，初步判斷是由于在方案

class="ql-align-center">圖9 殘差曲線</p><p class="ql-align-center"><img src="https://2023.ibe.cn/wp-content/uploads/2024/08/202408080117355.jpg" height="250" width="800"></p><p class="ql-align-center">圖10 監(jiān)控點曲線

在 ICEPAK15.0 版本中建立 LED 散熱仿真模型，主要由LED 燈、導(dǎo)熱介質(zhì)和散熱器組成。考慮到 LED 內(nèi)部熱阻是一穩(wěn)定值，因此，把模型中每個 LED 看成一個熱源，忽略 LED 每部結(jié)構(gòu)，將每個 LED 燈設(shè)置為溫度監(jiān)控點。采用自然對流模式，空氣的自然對流系數(shù)取平均值7.5 W/(m·K)[7]。

一、概 要1）案例描述本案例為水冷板散熱，冷板內(nèi)部流道為單根水道。右側(cè)進水，左側(cè)出水，在入口流速為0.2m/s，液體溫度為25℃條件下進行了散熱的數(shù)值模擬，在案例最后可以看到結(jié)果溫度云圖。2）網(wǎng)格整體網(wǎng)格為四面體網(wǎng)格單元為主的非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格，網(wǎng)格數(shù)量319萬。

圖4-4 運行求解器 圖4-5 選擇求解模式 五、后處理1）監(jiān)控曲線查看殘差曲線。 圖5-1 殘差曲線 2）數(shù)據(jù)讀取雙擊樹節(jié)點 報告>體積分報告，設(shè)置變量參數(shù)，選取域列表中目標部件，點擊應(yīng)用，讀取散熱板平均溫度數(shù)據(jù)。

、浸沒式液冷材料兼容性； 快速連接器技術(shù)、制冷劑、漏液檢測技術(shù)、智能流體分配技術(shù)、智能溫度監(jiān)控技術(shù)； 數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用：模塊化數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)云箱、機房解決方案、蓄電池、電能存儲、機房專用空調(diào)及新風系統(tǒng)、UPS不間斷電源、安防、綜合布線、綠色數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)中心維護等系統(tǒng)與解決案等； CIME2026擬邀采購企業(yè)終端、運營商/方案商;蘋果丨三星丨華為丨努比亞丨OPPO丨小米丨

軟件現(xiàn)推出新版本2022 R1，此版本豐富了電子散熱仿真模型，增加了全新的燃燒模型和熱輻射模型，更新和豐富了軟件后處理及監(jiān)控功能，并優(yōu)化了智能加速、智能預(yù)測功能。 豐富電子散熱子模型 有效散熱對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運行和長期可靠性而言至關(guān)重要。

使用湍流模型和熱源模型對機箱內(nèi)芯片散熱進行熱仿真分析。 2）網(wǎng)格 整體網(wǎng)格為四面體網(wǎng)格單元的非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格，網(wǎng)格數(shù)量289萬。

（Simdroid-EC）</strong><span style="background-color: rgb(255, 255, 255);">能夠精準模擬設(shè)備級變壓器在不同環(huán)境下的溫度情況，有效地監(jiān)控變壓器關(guān)鍵位置的溫度，從而有針對性地優(yōu)化散熱設(shè)計方案，保障設(shè)備可靠運行。

當實時水溫與用戶設(shè)定的溫度不相等時，系統(tǒng)將自動進行調(diào)節(jié)（加熱或散熱）。測得的數(shù)據(jù)可長久保存，掉電不丟失，且可以將數(shù)據(jù)打印出來。通過控制算法控制加熱電路，使控制精度更高。系統(tǒng)如圖1所示。圖1 系統(tǒng)設(shè)計總框架1.1 硬件電路設(shè)計系統(tǒng)中采用溫度傳感器測量水溫，將數(shù)據(jù)傳送給處理器，經(jīng)過處理后在顯示屏上實時顯示。

設(shè)置環(huán)境溫度為85℃及求解迭代次數(shù)為100次，并將4顆芯片表面溫度設(shè)置為溫度監(jiān)控點，進行溫度仿真計算。結(jié)果如圖6所示，最高溫度出現(xiàn)在芯片U2上，最高溫度為119.76℃，但低于芯片最高允許結(jié)溫150℃;U1、U3及U32的最高溫度分別為115.4℃、113.9℃和112.2℃，均低于芯片最高允許結(jié)溫125℃，表示產(chǎn)品在極限高溫情況下穩(wěn)態(tài)工作也不會出現(xiàn)芯片過熱失效的現(xiàn)象。

另一方面XLS-1專為在具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用中可靠運行而設(shè)計，是發(fā)電機、水箱、散熱器、打印機和其他工業(yè)應(yīng)用中流體液位檢測的理想解決方案。

█展品范圍：1、液冷數(shù)據(jù)中心運維實踐案例、冷板式液冷傳熱強化技術(shù)、浸沒式液冷傳熱強化技術(shù)、噴淋式液冷技術(shù)、兩相流（泵送）冷卻技術(shù)、數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)熱仿真、浸沒式液冷材料兼容性、快速連接器技術(shù)、電子氟化液、電子冷卻液、制冷劑、液冷散熱模組、液冷系統(tǒng)設(shè)計、液冷材料、液冷部件、漏液檢測技術(shù)、智能流體分配技術(shù)、智能溫度監(jiān)控技術(shù)；2 、數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用：模塊化數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)云箱、機房解決方案、蓄電池

圖12 殘差監(jiān)控曲線圖13 監(jiān)控點溫度監(jiān)控曲線創(chuàng)建設(shè)備表面溫度云圖，界面溫度云圖和空氣流線圖，直觀理解設(shè)備的散熱情況。圖14 相機表面溫度云圖圖15 求解域截面溫度云圖圖16 空氣流線圖通過仿真計算，判斷詳細設(shè)計的工業(yè)相機符合設(shè)計預(yù)期，并滿足了設(shè)計需求。

面對高密度、高速度（如3D NAND、HBM等先進架構(gòu)）存儲產(chǎn)品的散熱挑戰(zhàn)，先進的仿真工具成為破解這一難題的關(guān)鍵。云道智造自主研發(fā)的伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC），能夠精準模擬存儲芯片/模塊在不同工況下的溫度分布情況，有效監(jiān)控產(chǎn)品關(guān)鍵位置的溫度，為工程師提供有針對性的散熱方案優(yōu)化依據(jù)，確保存儲產(chǎn)品能夠穩(wěn)定可靠地運行。

圖16計算殘差與溫度監(jiān)控曲線4.2 計算結(jié)果計算完成后，通過仿真分析的監(jiān)測曲線可以直接輸出部分關(guān)注的分析結(jié)果，如溫度等。

案例4：某芯片散熱器自然對流散熱仿真設(shè)計挑戰(zhàn)：外形復(fù)雜：芯片嵌在基板內(nèi)，散熱翅片結(jié)構(gòu)有多種設(shè)計仿真目的：優(yōu)化散熱器設(shè)計，尋找最優(yōu)解決方案，使散熱器的散熱、重量、成本得到平衡仿真結(jié)果：經(jīng)驗證，云道電子散熱模塊與國外主流商軟仿真結(jié)果對比，監(jiān)控點平均溫度誤差為1.1℃。

①熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等②風扇，散熱片，水冷板，熱交換器，空預(yù)器，導(dǎo)熱/散熱模組等儀器/設(shè)備展示①分析測試儀器：熱重法、差熱分析、差式掃描量熱法、逸出氣體檢測和分析、熱膨脹法、動態(tài)熱機械分析、熱物性測量設(shè)備等②自動化設(shè)備：點膠機、涂布/覆膜/壓延/收卷、碳化/石墨化、模切、均質(zhì)、分散、研磨、脫泡等熱設(shè)計展示