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2024年3月，云道智造自主研發的通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）及伏圖電子散熱模塊成功通過華為云嚴格的資質認證與技術測試，正式上線華為云云商店（云商店-華為云 (huaweicloud.com)）“聯營商品”，其中伏圖電子散熱模塊成為華為云工業仿真工具鏈云服務CraftArts SIM的關鍵組件之一。

APP封裝基于伏圖平臺提供的仿真APP開發環境，用戶可以定義參數，并可使用無代碼化開發的方式快速搭建變壓器仿真APP，將封頭結構仿真的分析過程進行封裝，如下圖所示：基于伏圖的封頭結構仿真APP開發環境? 歡迎在線體驗仿真APP： 帶接管橢圓封頭結構仿真 – Simapps Store – 工業仿真APP商店 試用通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）：

</p><p><strong>二、伏圖-電子散熱模塊介紹</strong></p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）是基于伏圖平臺開發的針對電子器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊。

><br></p><p>伏圖（Simdroid）具備固體力學、流體力學、電動力學、熱力學等通用求解器，支持多物理場耦合仿真。

濾波器電場分布濾波器S參數曲線圖? 歡迎在線體驗仿真APP：矩形波導濾波器 – Simapps Store – 工業仿真APP商店 試用通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）：伏圖? - Simapps Store - 工業仿真APP商店探索更多仿真APP開發與應用，可關注“仿真APP賦能千行百業”系列直播！

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應 用 范 圍1、電子產品芯片的熱設計與分析2、PCB板和散熱模組的散熱設計優化3、手機、平板電腦、機箱、機柜的全尺度熱仿真分析4、大型機房與系統級別的散熱仿真核 心 功 能1、快速建模伏圖?電子散熱軟件提供大量電子設備專用零部件的參數化建模宏，快速準確地完成各種冷卻場景的建模。

連接器組件內的所有幾何體都是實體幾何結構，因此這里使用實體單元，連接器最重要的組件是接頭和插頭，它們使用四面體單元進行建模，并在聲學分析中用作邊界單元，接頭和插頭的插入針均使用六面體單元進行建模，目的是模擬準確的接觸行為，接觸對仿真結果會有影響。

屋頂光伏項目的成敗，往往藏在細節里——組件如何排布才能兼顧發電效率與安全？參數如何調整才能實現收益最大化？仿真設計系統正成為行業破局的關鍵，而參數智能調控能力，則是這場變革的核心引擎。 一、參數調控：從“經驗主義”到“科學定制”傳統屋頂光伏設計依賴人工經驗，組件類型、間距、安裝角度等參數調整費時費力，且易受主觀因素影響。

仿真APP賦能對接：www.simapps.com/v2/ad/app四、關于伏圖伏圖（Simdroid）具備固體力學、流體力學、電動力學、熱力學等通用求解器，支持多物理場耦合仿真。在統一友好的環境中為仿真工作者提供前處理、求解分析和后處理工具。

下圖為High3和Low4兩種工況下管道底蓋處的壓力探測點PCB4的實驗結果和仿真結果，可以看出模擬結果與仿真結果基本吻合。圖11 壓力探點歷時曲線對比（上：實驗結果，下：仿真結果）（左：High3工況，右：Low4工況）圖12為冷凝引起的壓力波形成、傳播和衰減的過程對比，可以看出CFDPro仿真結果如實的還原了實驗中觀測到的壓力波形式，峰值對應的時間節點也基本一致。

以上電機仿真APP均已發布在Simapps，歡迎大家在線體驗：Simapps Store – 工業仿真APP商店 試用通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）：伏圖? - Simapps Store - 工業仿真APP商店“仿真APP賦能千行百業”系列直播，分享仿真APP開發&應用案例，伏圖平臺及伏圖-電子散熱等模塊介紹，以及更多仿真技術干貨等內容。

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光線追跡可用于構建“圖像”，供工程師在實際設計組件之前查看，從而節省時間和資金。GPU如何影響光線追跡性能在光線追跡仿真中，光軌跡是根據一系列幾何結構計算出來的。在光學系統中，數百萬甚至數十億光線將與需要仿真的組件相互作用。對于每一束光線，都需要進行數百到數千次運算，才能準確計算其穿過組件的路徑，這就需要具有高計算性能的計算系統。

另一方面，在電機驅動器的電力電子組件設計過程中，這些要求反過來又給開發帶來了挑戰。不過，仿真現在可以幫助企業開發這些組件，釋放工業電機驅動器的新一代潛力。根據電機的電壓等級，電機驅動器可分為中壓（MV）和低壓（LV）兩種類型。其中，MV驅動器用于電壓高于1千伏（kV）的應用。

問題描述 下面的模型是由三塊PCB堆疊在一起的PCB組件。利用加速度響應譜對該模型進行了基礎激勵下的PSD分析。目的是確定1-位移解，并比較有殘差向量和無殘差向量的結果的準確性。通過模態疊加展開（MXPAND）驗證了計算效率的提高。 建模 本節描述PCB組件的詳細建模。包括以下建模主題： 建模PCB結構 該組件由三塊堆疊在一起的PCB組成。

HFSS適用于電磁仿真，可幫助您設計和仿真高頻電子產品，例如RF和微波組件、濾波器、連接器、PCB、天線等。首先，對RLC組件的標準值進行優化；然后，優化平面互連，以確保離散組件及其互連的電磁耦合都能被考慮到，實現符合性能規范的最佳設計。如果需要，可以將屏蔽、外殼效應和基板邊緣連接器納入整體優化中。

在線體驗仿真APP：https://www.simapps.com/歷經十年自主研發，云道智造打造的通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）已迭代至5.0版本。云道智造首席產品官寇曉東博士全面展示了伏圖5.0的核心功能。“工程可用”是該平臺的亮點。經過大量真實工程案例的打磨，伏圖5.0功能日臻完善，性能穩步提升，為普惠仿真提供了堅實支撐。