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圖 2: EFEM用于先前的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝（上）EFEM的分析示例，顯示速度矢量和云圖（下） 在整個(gè)晶圓制造過(guò)程中，EFEM用于將晶圓從FOUP（Front-Opening Unified Pod，包含數(shù)十個(gè)晶圓的容器）轉(zhuǎn)移到制造設(shè)備?！坝糜?em>半導(dǎo)體生產(chǎn)的空間必須絕對(duì)的干凈?？臻g越大，保持清潔的成本就越高。

基于上述優(yōu)點(diǎn)，世界各國(guó)都對(duì)半導(dǎo)體制冷非常重視并組織了較大規(guī)模的工藝生產(chǎn)，特別是美、蘇、德、法、日等國(guó)發(fā)展較快，應(yīng)用廣泛，大到核潛艇的空調(diào)，小到紅外探測(cè)器探頭的冷卻，都與此項(xiàng)技術(shù)相聯(lián)系。中國(guó)雖起步較晚，但從20世紀(jì)60年代末開(kāi)始，也生產(chǎn)了性能較好的半導(dǎo)體制冷材料，開(kāi)辟了它廣泛應(yīng)用的新領(lǐng)域[4-6]。半導(dǎo)體制冷裝置的主要研究方向之一是對(duì)半導(dǎo)體制冷片的熱端和冷端進(jìn)行設(shè)計(jì)[7-8]。

圖為臺(tái)積電半導(dǎo)體制造工廠正在進(jìn)行硅晶圓檢查 除了Synopsys Custom Compiler?外，該開(kāi)放式現(xiàn)代參考流程還包括： 來(lái)自Synopsys PrimeSim?仿真工具和PrimeSim?可靠性環(huán)境、具有黃金標(biāo)準(zhǔn)簽核精度的電路仿真性能，以及來(lái)自Synopsys IC Validator?和Synopsys StarRC?的簽核物理驗(yàn)證和提取解決方案

相關(guān)閱讀 Ansys聯(lián)合Keysight、Synopsys 為臺(tái)積電最先進(jìn)的4nm射頻FinFET工藝提供全新參考流程，加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計(jì) Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍 Ansys

三星采用Ansys仿真產(chǎn)品創(chuàng)建半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，優(yōu)化高速連接 三星電子代工設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Sangyun Kim表示：“電子系統(tǒng)和工藝技術(shù)在不斷發(fā)展，因此行業(yè)需要先進(jìn)的電磁設(shè)計(jì)功能。我們認(rèn)為Ansys仿真解決方案能幫助應(yīng)對(duì)這方面的挑戰(zhàn)，該解決方案既能夠精準(zhǔn)地滿足設(shè)計(jì)需求，同時(shí)又能縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、降低成本與風(fēng)險(xiǎn)。”

WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于襯底制造、外延制造、晶圓制造、晶圓減薄設(shè)備、晶圓拋光設(shè)備、及封裝減薄工藝段的量測(cè)；覆蓋半導(dǎo)體前道、中道、后道整條工藝線。該系統(tǒng)不僅廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，在3C電子玻璃屏、光學(xué)加工、顯示面板、光伏、等超精密加工行業(yè)也大幅鋪開(kāi)應(yīng)用。

Accu-ROM與數(shù)字孿生技術(shù)結(jié)合使用，可在半導(dǎo)體器件集成到系統(tǒng)中時(shí)加速熱和EMI特性的仿真與驗(yàn)證。 這項(xiàng)嵌入在Twin Builder中的新技術(shù)消除了不必要的計(jì)算，將仿真時(shí)間縮短近90%，并將驗(yàn)證速度加快6倍。

High NA EUV是被稱為新一代半導(dǎo)體曝光設(shè)備的設(shè)備，被譽(yù)為2納米以下超細(xì)微工藝必備的設(shè)備。繼國(guó)內(nèi)首次量產(chǎn)全部依賴于進(jìn)口的半導(dǎo)體EUV PR后，將挑戰(zhàn)新一代PR材料的國(guó)產(chǎn)化。根據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，東進(jìn)世美肯最近制定了High NA EUV PR開(kāi)發(fā)路線圖。將從今年下半年啟動(dòng)研發(fā)，目標(biāo)是最快在2025年上半年完成技術(shù)開(kāi)發(fā)。

如何在高效利用氮?dú)浠旌蠚獾耐瑫r(shí)，嚴(yán)格控制氫濃度、預(yù)防泄漏與燃爆風(fēng)險(xiǎn)，已成為半導(dǎo)體封裝企業(yè)必須面對(duì)的核心安全問(wèn)題。一、氮?dú)浠旌蠚怏w在半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵應(yīng)用氮?dú)浠旌蠚馔ǔＳ傻獨(dú)猓∟?）和氫氣（H?）按特定比例配制而成。氮?dú)饣瘜W(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，常用于形成惰性氣氛，防止高溫工藝中的氧化現(xiàn)象；而氫氣具有較強(qiáng)的還原性，可有效去除芯片表面的氧化層，改善金屬層質(zhì)量及焊接效果。

流體速度流線仿真助力解決熱問(wèn)題組件和系統(tǒng)的電力電子性能與設(shè)計(jì)和制造中使用的材料（即導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體）有關(guān)，因?yàn)樗鼈兲峁┎煌潭鹊膶?dǎo)電性。在這三種材料之中，半導(dǎo)體的導(dǎo)電性對(duì)于這些組件的開(kāi)發(fā)至關(guān)重要，因?yàn)槠淇梢愿鶕?jù)能效、信號(hào)完整性、熱管理和可靠性等方面的需求進(jìn)行調(diào)節(jié)，以適應(yīng)特定的應(yīng)用場(chǎng)景。如今，功率半導(dǎo)體SiC在包括電動(dòng)汽車在內(nèi)的各種電子應(yīng)用中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。

“Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來(lái)自汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。

薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料，比如絕緣化合物二氧化硅，半導(dǎo)體多晶硅、金屬銅等。用來(lái)鍍膜的這個(gè)設(shè)備就叫薄膜沉積設(shè)備。薄膜制備工藝按照其成膜方法可分為兩大類：物理氣相沉積(PVD)和化學(xué)氣相沉積（CVD），其中CVD工藝設(shè)備占比更高。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p class="ql-align-center">Ansys與索尼半導(dǎo)體合作推動(dòng)新一代汽車圖像傳感器仿真</p><p>&nbsp;</p><p>索尼半導(dǎo)體解決方案公司汽車業(yè)務(wù)部高級(jí)副總經(jīng)理Kenji Onishi表示：“Ansys與索尼之間的合作，將為ADAS感知系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員提供一條從鏡頭模型到傳感器模型的汽車級(jí)端到端光譜仿真途徑。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，而其中的互聯(lián)寄生效應(yīng)限制了設(shè)計(jì)的性能、可靠性和功能。Diakopto市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品已被數(shù)十家客戶（包括一級(jí)半導(dǎo)體公司）廣泛應(yīng)用。 通過(guò)此次收購(gòu)，Ansys將更好地幫助設(shè)計(jì)工程師實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)左移”，并在設(shè)計(jì)周期早期就能夠發(fā)現(xiàn)互聯(lián)寄生問(wèn)題。

<p>&nbsp;&nbsp;實(shí)現(xiàn)均勻的涂層質(zhì)量在許多行業(yè)中都很重要，包括光學(xué)涂層、半導(dǎo)體和電子行業(yè)，利 用薄膜的技術(shù)，以及金屬的表面處理。不良的涂層質(zhì)量會(huì)影響產(chǎn)品的性能，甚至在某 些情況下導(dǎo)致產(chǎn)品完全失效。涂層工藝有很多種，本案例研究狹縫式涂布工藝 （即預(yù)計(jì)量涂布方法）的性能。在 這種工藝中，涂層流體從細(xì)狹縫流到移動(dòng)的基板上。最終涂層厚度根據(jù)涂層液體的連 續(xù)性關(guān)系來(lái)計(jì)算。

，針對(duì)不同結(jié)構(gòu)和焊接工藝，已經(jīng)具備一些仿真判斷標(biāo)準(zhǔn)。

?？怂箍倒I(yè)軟件Simufact工藝仿真方案涵蓋金屬制造全工藝鏈仿真，為驅(qū)動(dòng)企業(yè)智能制造轉(zhuǎn)型，提供了強(qiáng)有力的軟件方案與應(yīng)用支撐。方案主要分為熱處理及金屬塑性成形工藝仿真（冷熱鍛造、碾環(huán)、自由鍛、鈑金沖壓、旋壓等）、焊接裝配工藝仿真以及非常適合航空航天制造工藝的增材制造工藝。

增材制造工藝仿真方案Simufact Additive 增材制造仿真軟件主要功能包括鋪粉增材制造工藝仿真、鋪粉增材制造工藝缺陷分析仿真、金屬粘結(jié)劑噴射成型工藝仿真、機(jī)加仿真分析，算法上涵蓋了固有應(yīng)變、熱學(xué)分析、熱力耦合分析，包含制造過(guò)程和校核功能分析，針對(duì)鋪粉增材制造工藝，軟件可實(shí)現(xiàn)增材過(guò)程分析、熱處理、熱等靜壓、線割、支撐移除等工藝過(guò)程全流程仿真分析。

其中，焊接工藝仿真可以在工藝仿真軟件Simufact Welding中進(jìn)行，分析完成后獲得焊接工藝結(jié)果，包括殘余應(yīng)力、變形分布、溫度場(chǎng)等。上述焊接工藝仿真結(jié)果可以通過(guò)Digimat軟件的工藝結(jié)果映射功能，將焊接工藝的仿真結(jié)果映射至結(jié)構(gòu)有限元網(wǎng)格上，從而保證結(jié)構(gòu)仿真時(shí)的初始狀態(tài)與結(jié)構(gòu)工藝完成后的狀態(tài)保持一致。

盛主任從汽車底盤(pán)結(jié)構(gòu)件制造及工藝過(guò)程、底盤(pán)結(jié)構(gòu)工藝過(guò)程的CAE仿真技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景分析、典型案例分享、未來(lái)展望四個(gè)方面展開(kāi)宣講。報(bào)告結(jié)束后大家紛紛就一些汽車底盤(pán)工藝及CAE技術(shù)問(wèn)題提問(wèn)。