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（IFS）認證，支持對采用英特爾16nm芯片制造工藝設計的先進集成電路（IC）進行簽核驗證。

浙江大學新發表于Optics Express的研究成果，提出一種基于調制傳遞函數（MTF）的順序式多自由度主動對準方法[1]，依托Zemax OpticStudio完成全流程仿真驗證，實現相機模組高精度、高效率、低成本的工程化對準，為高端光學模組量產提供新的技術路徑。

基于k-omega剪切應力傳輸（SST）湍流模型以及多孔介質模型對問題進行簡化建模，同時進行網格無關性驗證，對油冷器的水側流道進行流場仿真，獲得從進口到出口的靜壓降。與試驗數據對比，40L/min時，CFD預測的結果比試驗值低了10.1%，對油冷器進行總壓壓降分解及分析表明，內部通道對總壓降的貢獻最大，占比為65.2%。

2、計算不同比例距離處的超壓峰值、沖擊波到達時間、脈寬作用時間； 3、軟件中可以導入試驗數據，驗證數學模型的準確性。4.1 輸入參數 圖4-1為炸藥爆炸沖擊波威力場計算軟件的初始參數參數輸入界面，輸入參量見表4-1。

8592+（64核×2）或 雙路 AMD EPYC 9655（96核×2） 千萬級自由度細網格 GCI、高維 PCE 展開、數字孿生實時驗證 內存 512GB–1TB DDR5-4800 ECC RDIMM 超大規模剛度矩陣直接內存求解，徹底規避硬盤分頁 系統盤

優化與驗證：不僅可以幫助我們理解現象，還可以用于優化設計或策略。例如，通過模擬不同的堤壩設計或緊急響應策略，可以找到最有效的解決方案。同時，通過與實驗數據或實際觀測進行對比，可以驗證模擬的準確性，進一步提高模型的可靠性。

挑戰 產品因熱收縮、不均勻的折射率分布和雙折射等光學質量問題 如何以有限元素法仿真成型過程 如何分析自由曲面光學產品的精密射出成型制程 驗證光學制品仿真結果解決方案Moldex3D提供自由曲面光學鏡片兩項關鍵且準確的參數模擬：產品翹曲及折射率；同時也能呈現充填、保壓、冷卻等階段真實三維的模擬結果。

這一階段包括以下幾個關鍵任務：</p><p>自由度（Degrees of Freedom, DOF）：為結構單元中的節點定義自由度值，這決定了節點的運動能力和約束條件。</p><p>面荷載：包括線荷載和作用在結構表面上的分布荷載，這些荷載模擬了實際結構在使用過程中可能遇到的表面力。</p><p>體積荷載：指作用在結構體積內部或物理場區域內的荷載，如溫度變化或重力場。

圖3 優化前后系統的全波段聚焦光斑均方根半徑其中，圖3(a)對比了子鏡、初始擬合面與優化后自由曲面的光斑RMS半徑，可見優化后的自由曲面在全波段范圍內綜合了子鏡的優勢，校正效果顯著；圖3(b)為優化后光斑的放大圖，進一步驗證了“全波段RMS半徑＜4μm”的優異性能。

通過Merge Edges功能將相鄰曲面邊界的容差設置為0.01mm，消除拓撲結構中的自由邊，這一過程需特別注意機翼前緣曲率突變區域（曲率半徑小于3mm）的幾何特征保留。 完成幾何修復后，進入計算域定義階段。采用Enclosure功能構建長方體外流場域，其邊界距離無人機表面需保持一定長度以消除邊界效應。對于包含發動機進氣道的內流場，需封閉進排氣口形成獨立流體域。

03多學科多目標結構優化新的飛機產品涉及的學科越來越多，科技越來越精尖，使得傳統涉及越來越難滿足新產品的需要，不但浪費大量的材料，而且投入了大量的人力，新的多學科優化的工具，擁有全面的結構優化能力，能為概念設計和詳細設計踢狗豐富的優化方法，包括拓撲優化、形貌優化、自由尺寸優化、形狀優化、自由形狀優化和尺寸優化，用來解決懸掛發射裝置骨架，機構等部件的優化問題，減輕整體重量，為輕量化設計提供依據。

圖5 永磁有刷直流電機的模態振型與固有模態 為驗證電機結構自由模態仿真計算結果的正確性，對電機結構做了自由模態實驗。本文采用多點激勵，單點拾振的錘擊方法。

3、多學科多目標結構優化新的飛機產品涉及的學科越來越多，科技越來越精尖，使得傳統涉及越來越難滿足新產品的需要，不但浪費大量的材料，而且投入了大量的人力，新的多學科優化的工具，擁有全面的結構優化能力，能為概念設計和詳細設計踢狗豐富的優化方法，包括拓撲優化、形貌優化、自由尺寸優化、形狀優化、自由形狀優化和尺寸優化，用來解決懸掛發射裝置骨架，機構等部件的優化問題，減輕整體重量，為輕量化設計提供依據。

攪拌設備 對攪拌設備進行仿真，并且完成與試驗結果的對比驗證：下圖是攪拌轉速為90rpm時，化妝品攪拌過程中自由液面狀態的對比： 攪拌過程對比 同時，在不同液體、不同混合體積的條件下，對比攪拌時自由液面的深度： 自由液面深度對比 通過上述驗證試驗表明，Particleworks可以很好模擬攪拌設備的攪拌過程